高通在近日推出了一款中端晶片——驍龍780G，這款晶片是首款採用5nm工藝制式的驍龍7系列晶片；和去年驍龍7系列晶片不同的是，驍龍780G晶片終於用上了四顆大核心，這意味著該晶片的效能甚至不輸去年的高階晶片；從引數上來看，驍龍780G晶片在CPU效能上和驍龍865晶片的差距不會很大。

高通驍龍8系列晶片的傳統優勢在於GPU，即便是最新的驍龍780G晶片，GPU效能也是不如去年的驍龍865晶片的；驍龍780G晶片的工藝制式和CPU架構和驍龍888晶片幾乎一樣，只是頻率低了一些，因此這款晶片被稱為“小號驍龍888”也沒有什麼問題，那麼和驍龍870晶片相比，驍龍780G還有優勢嗎？

需要注意的是，驍龍870晶片實際上就是驍龍865++，二者無論是工藝制式還是核心架構都是完全一樣的，不過驍龍870晶片的主頻更高一些而已；而驍龍780G的CPU架構和驍龍888一樣，但頻率低了不少，因此和驍龍870晶片相比，驍龍780G的CPU效能有一戰之力，但GPU差了一些。

而今年驍龍888晶片“翻車”嚴重，因此不少網友認為去年的驍龍865晶片才是最“香”的；小宅猜測驍龍780G反而有可能成為一代“神U”，因為該晶片限制了CPU的主頻——最高2。4GHz，還採用了和驍龍888一樣的三星5nm工藝制式，因此在功耗控制方面會更加優秀。

如果將驍龍888晶片手機的散熱設計用到驍龍780G晶片上，那麼有可能發揮驍龍780G晶片的最強實力！考慮到驍龍780G晶片的定位要低於驍龍888晶片手機，如果價格合適的話，那麼該晶片有可能成為繼驍龍660之後的又一款“神U”，並且還是一顆高效能“神U”。

從第一代的驍龍7系列晶片——驍龍710上，高通便引入了旗艦級別的大核心設計，但遺憾的是，高通為了區分產品定位，一直都是“雙大核”的設計；而今年驍龍780G和之前的驍龍7系列晶片完全不一樣——該晶片採用了四大核的設計，其中一顆是2。4GHz的A78大核心，三顆是2。2GHz的A78大核心。

驍龍888晶片的效能很強，但代價是發熱較高，而驍龍780G晶片在對CPU頻率進行限制之後，發熱問題將大幅度改善；業內人士表示，小米很有可能首發這款晶片，按照小米的產品定價方式，小宅猜測搭載驍龍780G晶片的機器價格可能在兩千元左右，如果這樣的話，這款機器是非常值得購買的。