近日，高通官宣，將於2020年12月1日-2日在線上舉辦2020高通驍龍技術峰會，屆時新一代旗艦級處理器——高通驍龍875將正式亮相。驍龍875基於5nm工藝製程打造，預計採用1+3+4八核心架構，其中“1”可能指的是超大核心Cortex X1，其峰值效能比Cortex A78還要高23%；“3”指的是三顆A78大核心；而“4”應該是四顆A55小核心。

在高通宣佈這一訊息之後，realme副總裁徐起表示，一起期待，暗示realme將會使用這一旗艦處理器。而且據爆料realme將可能會首發該晶片

之前有數碼博主@數碼閒聊站展示過realme 125W充電器，透露realme 125W新機將於2021年Q1釋出，搭載高通驍龍875旗艦平臺，這將是首批驍龍875機型。根據realme官方公佈資料顯示，realme 125W超快閃充僅需3分鐘即可將4000mAh電池充至33%電量，速度非常之快。可以說realme的這款新機不僅搭載驍龍875旗艦處理器，還配備125W超級閃充，可以說在同檔位極具競爭力。