smt迴流焊接後的線路板不良焊點中的冷焊與虛焊比較相似，也比較容易搞混，但它們之間還是有比較大的區別的。下面晉力達裝置電子小編將簡單的講解介紹一下。
1、迴流焊點冷焊與虛焊的定義
當在焊接中元器件與PCB之間沒有達到最低要求的潤溼溫度；或者雖然局部發生了潤溼，但冶金反應不完全而導致的現象，可定義為冷焊。通俗來講是由於溫度過低造成的。迴流焊虛焊是在smt貼片打樣或加工生產過程中的，因smt生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態。
2、迴流焊點冷焊與虛焊的區別
1)顏色不同
冷焊一般都是顏色發烏，甚至嚴重的還能看到錫顆粒。
2)形成的機理不同
虛焊是由於被焊金屬表面被氧化、硫化或汙染，變得不可焊所導致，而冷焊則是由於PCBA板在焊接時供給的熱量不足所造成。
3)連線強度有差異
虛焊時由於釺料和基體金屬表面相互間，隔著一層氧化膜，凝固後釺料的粘附力很差，連線作用很弱；冷焊較輕微的焊點介面上形成的IMC層非常薄而且發育不完全，而冷焊較嚴重的焊點介面，往往伴隨著貫穿性的裂縫，毫無強度可言。
4)金相組織結果有差異
虛焊切片後的金相組織結構比較細密；而冷焊切片後的金相組織結構不均勻。
3、最後結束語
迴流焊後虛焊與冷焊都是直接影響線路板焊接可靠性非常的原因，smt貼片加工廠商需要及時發現並預防，才能有效減少線路闆闆的返修率。
