1。如果基板上殘留的助焊劑與化學物質不相容，則會發生這種情況。 焊接時，這些材料會因高溫而變軟和發粘，並且會粘一些焊料。使用強溶劑（例如酮）清潔基材上的這些化學物質將有助於改善情況。如果焊料仍然粘附在基板上，則可能是在烘烤過程中不適當地處理了基板。

2。基板製造工廠在積層板烘乾過程處理不當。在組裝基板之前，將電路板放入盒子中，在80℃〜100℃的溫度下烘烤2〜3小時，可以改善此問題。

3。焊料中的雜質和氧化物與基板的接觸也會導致這種現象，這是裝置維護的問題。

白色殘留物：焊接或清潔後，有時會在基材上發現白色殘留物。 儘管它不影響表面電阻值，但是由於外觀因素它仍然是不可接受的。原因如下：

1。基材本身有殘留物，吸收焊劑，然後在焊接和清潔後形成白色殘留物。重要的是要在焊接前使基板上沒有殘留物。

2。層壓板乾燥不當，有時某些批次的基材始終會出現白色殘留問題，而當使用下一批基材時，該問題會自動消失。 由於這個原因而產生的白色殘留物通常可以用溶劑清洗。

3。銅表面抗氧化劑的配方不相容。 銅面板上必須有銅表面抗氧化劑，由基材製造商使用。 過去，松香是防止銅表面氧化的主要原料，但在焊接過程中使用了一些水溶性助焊劑。 因此，在流水線上清洗後的基材顯示出白色松香殘留物。 該問題可以透過在清潔過程中新增鹵化劑來解決。 目前，還存在水溶銅表面氧化抑制劑。

4。基板製造過程中對各種過程的控制不當，導致基板劣化。

5。使用的助焊劑吸收了空氣中的水分，並且在焊接過程之後形成了白色的殘留水漬。

6。在基板上使用松香助焊劑時，焊接後清潔時間太長，因此不容易清潔。 嘗試縮短焊接和清潔之間的延遲時間以改善這種現象。

7。清洗基材時溶劑中的水分過多，已吸收了溶劑中的IPA成分並區域性積累，從而降低了清洗能力。 解決方案是適當地除去溶劑中的水，例如使用水分離器或將吸水材料放入分離器中。