1、ID、MD設計是產品設計流程中的兩大塊內容
1）ID設計
ID草繪、ID外形圖、ID外形圖
2）md設計
3D建模、資料核對、繪製一個基本形狀。、初步拆畫零部件
2、啟動ID設計
產品的設計過程是從ID設計開始。
1）資料
原始資料（可以是草圖或文字說明）；
2）繪製外形圖
ID繪製滿足要求的外形圖方案，確認評審，逐步修改至滿意為止；
或者繪製幾種草案，選定一種，ID再在此草案基礎上繪製外形圖；
外形圖的型別：
可以是2D的工程圖，含必要的投影檢視；也可以是jpg彩圖。
不管是哪一種，一般需註名整體尺寸，至於表面工藝的要求則根據實際情況，儘量完
整。
外形圖確定以後，接下來的工作就是結構設計工程師MD的；
如果公司創意比較完整，就不需要ID設計，MD直接做外形圖即可；
如果產品對內部結構有明確的要求，有的公司在ID繪製外形圖的同時，MD就要參與進來協助外形的調整；
3、啟動MD設計
先是資料核對，ID給MD的資料可以是jpg彩圖，MD將彩圖匯入Proe後描線；
ID給MD的資料還可以是iges線畫圖，MD將iges線畫圖匯入Proe後描線，這種方法精度較高；
此外，還需要HW提供完整的電子方案，甚至實物；
4、建模
1）第一步：繪製基本形狀base
MD根據ID提供的資料，先繪製一個基本形狀，base是大樓的基石，所有的表面元件都要以base 的曲面作為參考依據；
MD做3D的base和ID做的有所不同，id 側重造型，不必理會拔模角度， 而MD不但要在base 裡做出拔模角度，還要清楚各個零件的裝配關係，建議結構部的同事之間做一下小範圍的溝通，交換一下意見，以免走彎路；
具體做法是先匯入ID提供的檔案，要尊重ID的設計意圖，不能隨意更改；
描線，proe 是引數化的設計工具，描線的目的在於方便測量和修改；
繪製曲面，曲面要和實體儘量一致，也是後續拆圖的依據，可以的話儘量整合成封閉曲面；
區域性不順暢的曲面還可以用曲面造型來修補；
基本形狀base完成，請ID確認一下。
2）第二步：取面
在base的基礎上取面，拆畫出各個零部件，拆分方式以ID的外形圖為依據；
面/底殼，電池門只需做初步外形，裡面掏完薄殼即可；
MP3、MP4的面/底殼壁厚取1。50mm；
手機面/底殼壁厚取2。00mm；
掛牆鐘面/底殼壁厚取2。50mm；
防水產品面/底殼壁厚可以取3。00mm；
壁厚太厚很容易縮水，也容易產生內應力引起變形， 擔心強度不足完全可以透過在內部拉加強筋解決，效果遠好過單一的增加壁厚；
3）第三步：裝配圖
建摸階段第三步，製作裝配圖，將拆畫出各個零部件按裝配順序分別引入，選擇參考中心重合的對齊方式；
放入電子方案，如lcd，led，battery，cob。。。，在將各個零部件引入裝配圖時，根據需要將某些零部件先做成一個元件，然後再把元件引入裝配圖。
例如做翻蓋手機：
總裝配圖裡只有兩個元件，上蓋是一個元件，下蓋是一個元件。
上蓋元件裡面又分為：a 殼元件，b 殼元件和lcd 元件；
下蓋元件裡面又分為c 殼元件，d 殼元件，主機板元件和電池元件等。
4）第四步：位置檢查
一般元件的擺放是有位置要求的。
例如：
LCD 的位置可以這樣思考，鏡片厚度1。50mm，雙面帖厚度0。20mm，面殼區域性掏薄厚度0。60mm，則LCD 到最外面的距離就是2。30mm；
元件之間不能干涉，且有距離要求，如電波鍾設計時，為保障接收效果，接收天線到電池之間的距離要求大於20mm；
為了設計方便，裝配圖內的元件最好設定為不同顏色，以便區分；
所有大元件擺放妥當之後，保險起見，請ID再確認一次外形效果；
5）建模完成
大樓的框架已經構建好了，現在可以依託框架由下而上，完善每一個樓層了；
以一款電子產品為例：
這款電子產品的設計：
從lens結構開始；
接下來依次是lcd結構；
夜光結構；
通關柱結構；
防水結構；
按鍵結構；
pcb結構；
電池結構；
輔助結構；
尺寸檢查；
手板跟進；
最後是模具跟進；
先說LENS 結構，一般鏡片要求1。5mm，條件不足也可以是1。0mm，手機鏡片還可以再薄點；
注意：如果要絲印儘量把絲印面做成平面；
手機鏡片受外形影響，兩側都是曲面的，可以用模內轉印；
鏡片要固定，通常用雙面膠，雙面膠需預留0。15-0。20mm 的空間，也有鏡片做扣固定的；
如果有防水要求，鏡片還可以用超聲波焊接，不過結構上要預留超聲波線；
對電子產品來說，lcd（液晶顯示屏）就象她的眼睛，結構的好壞直接影響到顯示的效果；
LCD通常做成方形，必要時可以切角，做成多邊形； LCD厚度通常是2。70mm，超薄的也有1。70mm；
單塊的lcd需和主機板（以下稱cob）相連才能顯示，常用連線方式有導電膠條和熱壓斑馬紙；
其中導電膠條要有預壓量，通常預壓量為10%-15%，預壓量太少lcd容易缺畫，預壓量太多lcd 容易被頂綠；熱壓斑馬紙不需預壓，但成本較高，連線時要用到熱壓啤機，pitch 腳位密的還要
用到精密熱壓啤機；
LCD 與LENS 不能直接貼合，貼合容易產生水紋。也有LCD 直接固定在LENS 上的情況，我在LENS 的VA 顯示區開了一個方形凹槽，間隙留足0。30mm；
通常LENS 外裝，LCD 內裝，中間用面殼隔開，面殼區域性掏膠至少0。50mm；lens 到lcd 之間也要保持潔淨，通常做成封閉結構，
數碼產品中LCD 常做成元件，用鐵框或塑膠框包成一個整體，內有PCB，IC，訊號由一片軟性PCB 輸出，末端有插頭，裝拆方便。數碼產品中LCD 元件與面殼之間留
0。30mm 的間隙，用0。50mm 的海綿隔開，也可以防塵；對電子產品來說，lcd 就象她的眼睛，但眼睛亮不亮就要看lcd 後面的夜光結構了；
小電子產品通關柱通常用2。00mm 的螺絲，螺絲內徑1。60mm，螺絲外徑4。00mm， 螺
絲間距視需要而定，外觀上儘量看不到螺絲，必要時可以做到電池門內或藏在易拆
件的下面，也可以做扣取代某一側的螺絲。
5、PCB結構
PCB是電子元件附著的載體，一般小電子產品的推制板厚度選用0。80mm，主控制板（以下簡稱COB）厚度選用1。00mm；
一般大電子產品（如掛牆鍾）的推制板厚度選用1。00mm，COB 厚度選用1。20~1。60mm；
如果pcb面積有限不足以滿足佈線要求，可以採用增加跳線，單面板改雙面板， 雙面板改多層板（如電腦的主機板）；
pcb上的電子元件按大小可分為普通元件和貼片元件，普通元件如線圈，火牛， 大電容等；貼片元件如貼片電阻，貼片電容，貼片ic；
小電子產品（如電子鐘）的反光片和COB之間的間隙是要留給IC的，因為IC最好
靠近LCD的PITCH位置以方便走線。
IC 經過邦定封膠，至少需要1。50mm 的高度，前面說過反光片截面作成楔形，也有利於擺放IC；如果lcd 和cob 之間是用導電膠條連線的，壓緊導電膠條的螺絲之間的間距不要超過15。00mm，以免出現缺畫；
pcb的按鍵位置是需要受力的，可以的話應儘量離螺絲柱和卡槽近點，必要時反面加支撐點；
數碼產品常用到的電源插座和耳機插座也是要受力的，可以在pcb上插座對應的
一側加支撐骨；
在pcb上佈線是需要條件和時間的，建模時就提供初步裁板圖給電子
工程師試lay，以確定pcb面積離需要不要相差太多；
結構設計的中間過程中， 大元件，敏感元件的擺放也要和電子工程師進行溝通和協調（如做藍芽耳機時通常把天線放在靠近嘴的一端）；
做完所有結構後再出正式的裁板圖，電子工程師lay板的時候，結構這邊在做手板，做完手板，pcb 打板也差不多回來了，正好裝功能樣板。
把問題解決在前面，這樣會節約許多時間；就這一個小電子產品的結構設計過程而言，做完pcb就差完成一半。
接下來是電池結構：
電池通常通常擺在pcb的背面或側邊，按照形狀可分為紐扣電池，乾電池，鋰電池等；
電池箱體是根據電池形狀和在機身內放置的方式而設計的，一般壁厚1。00mm，裡面大包圍做箱體，箱體內側底部做電池放置指示的雕字，外面加蓋做電池門。
電池在PCB的背面，箱體通常做在底殼上。電池在PCB的側邊，箱體可以做在底殼上也可以做在面殼上；
接下來放置電池片，紐扣電池和乾電池常用的電池片有五金片的，也有彈簧的；
電池片通常跟箱體做在一起，在箱體外起螺絲柱固定電池片，在箱體上開缺口， 電池片伸進去和電池導通；
電池片到pcb 的連線可以飛線，也可以直接焊在pcb 上，直接焊在pcb 上需要在pcb 上開孔，電池片插在pcb 的孔內定位後再焊接；
6、尺寸檢查
結構設計初步完成，要進行一系列檢查：
干涉檢查：
這是一個看似簡單，卻又必不可少的步驟，即使是有經驗的工程師， 即使在拆圖過程中用到過截面進行過檢查的，也難免出現疏漏。
在沒有pro-e之前，大家用2d軟體做結構，裝配圖上所有結構零件都要求能在三個方向上看到，複雜零件進行干涉檢查還要求繪製剖檢視剖面圖，相當煩瑣。
引入pro-e 之後，干涉檢查完全交給電腦進行了，快捷而又準確；
最小壁厚檢查，做扣位的過程中，擺放元件的時候，難免要掏膠減膠，這就會出現區域性壁厚過薄，最薄壁厚不要低於0。50mm，特別是受力的位置；
扣位強度檢查，做扣位不難，但問題往往出在強度上，如果夠空間，加點支撐骨， 哪怕支撐骨厚度只有0。30mm，都可以使強度增加不少；
運動檢查，彈弓扣的電池門在開合的過程中彈弓位不得撞到電池箱。攝像頭在翻轉過程中頭部不會碰到支架。翻蓋手機在開合的全過程都要保證a 殼b 殼不會撞到c殼轉軸；
7、手板跟進
結構設計完成後，一般要求做手板進行試裝，因為很多裝配問題在電腦上是表現不出來的，需要藉助於實物；
手板材料一般採用和結構零件相對應的材料，塑膠件手板一般用abs板材，厚度選用比零件略厚一點的，採用機械加工製作，高階一點的用cnc加工成型，多用於高精度的複雜零件，如手機殼的手板；
8、模具跟進
在開模前最好和模廠有些溝通：有哪些件要開模，幾套模，如何分佈，入水方式怎樣，哪些地方要做行位， 哪些地方要做斜頂，哪些地方可以做碰穿位，哪些地方要配合好， 哪些地方要預留間隙，都要說清楚，這樣比較保險；
經過多次反覆仔細認真檢查的結構，開模出來還是會有一些問題，主要出現在一些公差尺寸的配合上，這也是經常碰到的，只要前期工作做到位，後面的問題會相對少很多；
結構設計師把尺寸設計到位，但模廠總喜歡保守一點，因為加膠遠比減膠來得容易，鏡片和麵殼間隙留大了，要加回來很容易，叫自己模廠配間隙都可以，如果鏡片做大了裝不下去，要減膠減回來，可就有點頭疼了；
整機裝配完成，接下來就是一系列品質測試：
跌落測試，防水測試，防靜電測試，聲壓測試，溫溼度測試，靈敏度測試，按鍵可靠性測試，推制可靠性測試，腳仔站立測試等，裝配封箱後還有震盪測試，堆高測試等；在這些測試中出現的問題都屬於模具跟進要解決的，也有一些問題是設計之初就可以預防的，這就要看結構工程師的經驗和責任心了。
鴻圖學院Proe/Creo產品設計vip課程學習內容
2021-05-06
