在新MacBook Air的主機板內看到的蘋果M1處理器。圖片來源。蘋果公司。

蘋果剛剛推出了第一款電腦定製處理器。M1 晶片與 iPhone 和 iPad 內的 A 系列處理器類似，它只為兩款裝置提供動力。2020年底的MacBook Air和MacBook Pro。然而，英特爾仍然惶恐不安，已經進行了大規模的廣告宣傳，試圖讓世人相信，M1 MacBooks無法抵禦執行在英特爾硬體上的Windows 10膝上型電腦。

這場廣告活動有些半斤八兩，此後因其失策而招致批評和嘲笑。M1 MacBooks提供了強大的效能和出色的電池續航能力，M1是建立在英特爾沒有的晶片技術上。如果說英特爾的活動是在吸引更多的人關注ARM處理器在筆記本和桌上型電腦方面的潛力。而英特爾的ARM噩夢才剛剛開始。

蘋果是眾多為電腦開發定製晶片的公司之一。幾年前，高通公司使用為Android智慧手機和平板電腦設計的Snapdragon平臺為膝上型電腦供電。它們的速度不如M1 MacBooks，但它們提供了出色的電池壽命。高通繼續為Windows 10裝置升級ARM晶片，推出了定製的8cx平臺。微軟推出了自己的Surface膝上型電腦，使用ARM晶片。英特爾從未與這些裝置競爭，因為它們都無法超越搭載英特爾的競爭對手。

不過，M1晶片提高了門檻，迫使其他所有人參與競爭。據傳，谷歌正在為Pixel手機開發自己的SoC。該晶片的變種可能會用於Pixelbook和其他硬體。三星也有望開發M1的競爭對手。三星剛剛用新的2100系列修復了Exynos產品線，它無疑在為未來的Android裝置尋找改進其晶片的方法。而三星過去也曾推出過執行在高通晶片上的Windows硬體。對於一家迅速追隨蘋果腳步的公司來說，為Windows 10膝上型電腦製作自己的ARM晶片可能也會被提上日程。

但高通剛剛在基準測試中出現的未公佈的8cx平臺是最好的說明，M1是英特爾最不擔心的問題。在Geekbench資料庫中發現了一個高通參考設計（QRD）平臺，據信是驍龍8cx Gen 3 SoC的一個版本。成績表明，其效能較之前的設計有大幅提升。

驍龍8cx候選者搭載了8個高效能核心，不過只有4個工作在最高速度。高通可能會進一步調整最終產品的效能，但在單核測試中，目前的參考設計比8cx Gen 1快35%，比8cx Gen 2快24%。M1晶片在單核測試中的成績比8cx Gen 2高出74%，AMD和英特爾處理器也擊敗了高通的新設計。M1的表現也超過了這些晶片。

洩露的高通驍龍8cx第3代平臺與其他筆記本晶片包括英特爾、AMD和蘋果晶片的基準和規格對比。圖片來源 Tom‘s Hardware

更有趣的是，3代候選者的多核成績幾乎與英特爾第11代酷睿i7 Tiger Lake移動晶片相差無幾。Tom’s Hardware整理了上面的對比，列出了各種晶片的效能和規格。Geekbench成績並不能說明全部問題，現實生活中的效能可能會有所不同，但高通有足夠的時間來提高時鐘速度，甚至在必要時提高熱負荷。

即使今年無法與M1相提並論，新的8cx可能會帶來比以前更快的Windows 10體驗。再加上出色的電池續航能力，對英特爾來說，ARM上的Windows或許會變成比M1更大的問題。別忘了，英特爾連蘋果和高通的晶片技術都比不上。虎牙湖晶片是10nm晶片，而M1是基於5nm工藝打造，就像A14 Bionic一樣。驍龍8cx Gen 2則是7nm SoC。

這一切都解釋了為什麼英特爾試圖透過瞄準蘋果的M1來讓ARM晶片看起來很糟糕。更多的裝置製造商可能很快就會將高通和其他公司的ARM產品用於他們的新裝置。微軟將是其中之一，因為該公司預計將在未來繼續升級Surface Pro X。而微軟也在努力改善ARM上的Windows體驗。你可以看到為什麼英特爾會感到恐慌。