記得過去一段時間，網友關於基帶外掛這個事情存在一定的爭論，要說在這個爭論中要說中箭最狠的其實不是高通驍龍處理器，而是iPhone的A系列處理器，因為蘋果的A系列處理器歷來就是不整合基帶的，都是採用基帶外掛的方案，談效能的時候A系列處理器秒天秒地秒空氣，但是一說到基帶，蘋果就無話可說了。

而且之前蘋果因為基帶的事情和高通鬧翻，二者對簿公堂，所以蘋果一度棄用高通的基帶，轉投了Intel的懷抱，不過進入5G時代後，Intel在基帶上面的研發進展不順利，最終放棄了基帶業務，所以蘋果不得不和高通和解，重新採用高通的基帶，在這個過程中，蘋果估計是很不甘心的，按照蘋果的風格，其自研基帶是遲早的事情。

實際2019年蘋果就打包收購了Intel的基帶團隊，而且之前蘋果硬體技術高階副總裁在和員工談話時也確認了蘋果在自研基帶，而最近有訊息稱蘋果自家的5G基帶，最快有望在2024年會擴大使用量，而之前蘋果和高通簽署的和解協議，大概也就是2024年中旬到期，因此這個時間點還是合理的。

如果2024年蘋果自己的基帶大規模使用的話，那麼之前應該會小批次使用自研的基帶晶片，以此來測試自家晶片的效能表現，就算翻車了，還有挽回的餘地，就像當年iPhone X那樣混用高通和Intel的基帶，所以2023年就有望見到蘋果自研的基帶了，至於蘋果的基帶會讓誰代工，根據相關報道將會是給臺積電代工。

至於蘋果自家的基帶會不會讓iPhone的訊號變得更好，這個就沒有辦法肯定了，之前iPhone的訊號不好還可以甩鍋給Intel，但是iPhone 12換成了高通的基帶後，也沒有見訊號好多少，iPhone訊號不佳的問題依舊存在，這起碼可以說明基帶的影響被誇大了，實際上之前已經有相關資料表明iPhone訊號差的主要原因是手機天線RF設計差導致。

實際上蘋果要研發自己的基帶晶片，更多的原因還是為了更大的自主權，這一點蘋果推出A系列晶片，以及近期在MacBook上面也開始採用自研的M1晶片就看得出來，蘋果的這種操作可以說是為了更好的實現產品設計上的目標，帶給使用者更好的產品，也可以說蘋果這種操作讓其產品具有更高的議價權，獲得更高的利潤。

起碼在基帶這一塊，當初蘋果和高通鬧翻就是因為蘋果覺得高通的授權許可模式不合理，希望改變一下，而高通這種鐵公雞自然不會同意這個要求，最終二者大打出手鬧上法庭，不知道蘋果到時候採用了自研基帶後，高通那邊會不會在專利上面找蘋果麻煩，還是在之前的和解中高通已經得到了足夠的好處，而選擇和平共處。

不過對於消費者來說，真正需要關心的還是產品的效能表現，畢竟iPhone和安卓陣營的手機相比，你說啥比安卓機強都沒有問題，但是說iPhone訊號比安卓那邊好，那就是一個笑話了，希望iPhone在訊號表現上面多用點心吧。