2020年第一季度海思麒麟晶片的國內出貨量首次超越了高通成為第一。2012年K3V2以國產第一塊四核處理器身份高調登場，儘管實際令人詬病。可誰曾想到八年後，海思處理器能夠比肩高通。

八年前的K3V2，由於GPU相容性問題和發熱飽受詬病，GPU相容問題用Chainfire3D解決一下，K3V2還是勉強可以使用的。但是K3V2的前輩K3就沒有那麼幸運了，K3在2009年釋出以後僅僅在c8100 c8300等少部分的華為手機上使用，華為也沒怎麼宣傳，以至於這塊晶片並沒有多少人知道。K3和現在麒麟晶片不外售的策略不一樣，K3有對外銷售，而K3的買主就是當時市面上各種windows mobile雜牌機。

早年的聯發科靠著給國內的各種雜牌機提供廉價的手機晶片和一體化解決方案，走出了一條和國際上的其他手機晶片廠商不同的路，賺的盆滿缽滿。同樣的展訊也是透過同樣給雜牌機提供一體化解決方案和晶片也賺了不少錢。如果是熟悉MRP軟體的同學，應該知道當時的MRP軟體是分為聯發科版本和展訊版本的。

剛在機頂盒和監控晶片市場擊敗國際廠商的海思，看到聯發科和展訊在手機晶片市場大把大把的賺錢。也想著進入手機晶片市場大展身手。海思深知自己作為後來者，如果在用功能機晶片是沒辦法從上面兩家的嘴裡把肉搶出來的，乾脆就跳過功能機直接搞智慧手機晶片。

2006年啟動智慧手機晶片研發，押注windows mobile系統，2009年晶片釋出，命名為K3。K3是為了搶奪聯發科和展訊的市場，並非現在獨佔晶片。華為自己也就出了兩款基於K3的智慧手機C8100和C8300。

K3使用的是460mhz主頻ARM926EJ-S核心，支援2D加速但是沒有整合GPU，同時豐富的片上資源能讓K3硬解碼大部分的音訊影片圖片等等。

聯發科MT6516是K3的對手，也是押注windows mobile系統。和K3一樣採用460mhz主頻ARM926EJ-S核心，，音影片和圖片方面也支援硬解碼。雖然沒有整合2D加速單元，但是卻集成了基帶。想比較於沒有整合基帶的K3，開發難度小的一大截。本身作為交鑰匙方案的鼻祖，整合基帶加優秀的軟體服務，更受到沒有技術實力的雜牌機廠商喜愛。

K3除了華為使用以外只有一小部分的雜牌機廠家使用，比如HKC手機。雖然K3的使用文件很詳細，幾乎都是中文書寫，但是沒有整合基帶，外帶軟體不是很成熟。雜牌機廠商根本玩不轉K3方案，想玩K3還得另外花錢購買第三方的方案，遠遠沒有聯發科那種買方案送晶片來的實在。

最終的結果就是K3一出場就撲街，成為了海思的黑歷史，在之後就不再提K3了。

當初K3被MTK按在地上摩擦，現在MTK成了高通的手下敗將，麒麟則成立高通的有力競爭者。