一般來說，將加密認證晶片放在PCB板上，外加一些簡單的電路，同時寫入演算法防止晶片裡面的程式被盜竊者讀走，就被稱為晶片加密。這時候，程式設計時加密鎖定位被使能（鎖定），普通程式設計器就不能直接讀取晶片內的程式，起到保護措施。

根據加密方案和用法的不同，可以分為兩類加密晶片

一種是認證類加密晶片，其優點是加密晶片平臺安全，演算法統一，應用簡單。缺點是整體加密方案安全性較低，對板上主控MCU的保護力度較弱，已經證明存在明顯安全漏洞。是可以透過對MCU的攻擊，間接破解掉加密晶片的。

另一種是智慧卡晶片平臺的加密晶片，應用方案採用演算法、資料移植方案。將板上主控MCU的程式和資料移植一部分到加密晶片中執行，藉助加密晶片完成MCU缺失的功能，同時又保證這部分程式的絕對安全，進而保證整個產品的安全性。

晶片加密技術有哪些

1、磨片，用細砂紙將晶片上的型號磨掉。對於偏門的晶片比較管用，對常用晶片來說，只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的晶片了

2、封膠，用那種凝固後象石頭一樣的膠（如粘鋼材、陶瓷的那種）將PCB及其上的元件全部覆蓋。裡面還可故意搞五六根飛線（用細細的漆包線最好）擰在一起，使得拆膠的過程必然會弄斷飛線而不知如何連線。要注意的是膠不能有腐蝕性，封閉區域發熱不太大。

3、將CPU或者是軟體中的一部分程式移植到安全晶片中，沒有此安全晶片cpu的程式不完整，提供了DES、3DES加解密功能。

4、使用裸片，看不出型號也不知道接線。但晶片的功能不要太容易猜，最好在那團黑膠裡再裝點別的東西，如小IC、電阻等。

5、在電流不大的訊號線上串聯60歐姆以上的電阻（讓萬用表的通斷檔不響），這樣在用萬用表測連線關係時將增加很大的麻煩。

6、多用一些無字（或只有些代號）的小元件參與訊號的處理，如小貼片電容、TO－XX的二極體、三極體、三到六個腳的小晶片等，想查出它的真實面目還是有點麻煩的。

7、將一些地址、資料線交叉（除RAM外，軟體裡需進行對應的交叉），測連線關係時沒法靠舉一反三來投懶。

8、PCB採用埋孔和盲孔技術，使過孔藏在板內。此方法成本較高，只適用於高階產品。

9、使用其它專用配套件，如定做的LCD屏、定做的變壓器等、SIM卡、加密磁碟等。

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