最近vivo的自研晶片要面世的訊息出來了，其代號為“悅影”，不出意外應該是一款ISP晶片，而今年小米也推出了自研的ISP晶片澎湃C1，而之前OPPO也公佈了馬里亞納計劃，該計劃也和自研晶片有關。

從各個廠家的動作來看，國內的幾大品牌都已經開始入局做晶片了，不過除了華為外，其他幾家的晶片主要是ISP圖形處理器晶片或者應用於IoT產品的晶片，這些晶片自然無法和片和華為麒麟處理器相比，可以說不是一個量級的產品。

麒麟處理器包含CPU，GPU，NPU，ISP，DSP，基帶等部件，可以看到ISP只是麒麟處理器晶片的一部分而已，所以就技術難度而言，華為麒麟晶片要高很多，而這也是華為受到相關打擊的原因。

不過隨著業務的發展，小米，OPPO和vivo都發現自研晶片的必要性，所以這三家也是希望自家有麒麟處理器那種產品的，之前小米就推出過澎湃S1處理器，但是最終表現大家也看到了，所以自研處理器並不簡單，不是買個授權，基於公版架構就可以做出好的產品來。

華為麒麟晶片雖然基於公版架構，但一開始也是比較困難的，產品表現並不給力，直到麒麟980這款產品，華為才算站穩腳跟，可以和高通扳扳手腕了，而且華為在晶片業務上佈局的時間，要遠早於OVM這三家公司，所以短期內OVM很難做出華為麒麟處理器這種水平的產品，最終都選擇從比較簡單的晶片入手，這個做法還是比較明智的。

實際上OVM想要做出手機處理器晶片，困難還是比較明顯的，首先就是資金問題，晶片行業是一個很燒錢的行業，華為當初有運營商業務給半導體業務輸血，OVM靠什麼來獲得資金呢？OVM現在的利潤支撐得起嗎？

手機行業已經不是早上的太陽了，其利潤也被砍得比較薄，大部分利潤都被蘋果和三星拿走了。小米倒是可以靠股市融資，但是股民會一直買賬嗎？

其次就是可能面臨被打壓的風險，當然就目前的情況來看，短期內OVM倒是不用擔心這個問題，畢竟他們還沒有顯示出什麼威脅。

當然隨著國內半導體行業的發展，相關節點的突破，面對打壓的抵抗力會加強，而且國內半導體行業的發展，OVM可以更方便地利用現有的相關資源，在技術和人才獲取上面會比過去更容易，過去要十幾年完成的事情，現在可能只要大幾年就可以完成，因此對於OVM在晶片上的前景也沒有必要特別悲觀。

總的來說，短期內OVM無法設計出華為麒麟這種水平的晶片，但是長期來看，希望還是比較大的，各個廠家對自研處理器基本上形成了共識，想要成為一流的手機品牌，沒有自研處理器是不行的，因此都在進行投入。實際上他們的舉動也是國家發展半導體決心的一個體現，相信最終會有不錯的成績。