紅外迴流焊波峰焊輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，以控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB區域性燒壞。

溫區式裝置大批次生產適合大批次生產PCB板放置在走帶上，要順序經過若干固定溫區，溫區過少會存在溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。

無溫區小型臺式裝置中小批次生產快速研發在一個固定空間內，溫度按設定條件隨時間變化，操作簡便，特別適合BGAQFPPLCC。可對有缺陷表貼元件（特別是大元件）進行返修不適合大批次生產。

由於迴流焊波峰焊工藝有“再流動”及“自定位效應”的特點，使迴流焊波峰焊工藝對貼裝精度要求比較寬鬆，比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，迴流焊波峰焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印製板質量、焊料質量以及工藝引數的設定有更嚴格的要求。

清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的汙染物、雜質的過程。無論是採用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤溼、溶解、乳化作用、皂化作用等，並透過施加不同方式的機械力將汙物從表面組裝板表面剝離下來，然後漂洗或沖洗乾淨，最後吹乾、烘乾或自然乾燥。

迴流焊波峰焊作為SMT生產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設定是保證迴流焊波峰焊質量的關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產品質量。

迴流焊波峰焊SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及範圍包括基板、設計、裝置、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT裝置和迴流焊波峰焊SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、溼度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業技術培訓。