9 月 24 日訊息 據財聯社報道，中信建投研報指出，全球半導體產業預計將繼續向中國大陸轉移，2021-2022 年中國預計將建 8 座高產能晶圓廠。

研報還表示，目前國產裝置採購比例仍處於較低水平（2020 年佔採購總額的 7%），未來國產裝置發展空間廣闊。國內半導體裝置廠商產品線逐步完善，在各自優勢環節逐漸突破。

資料顯示，目前去膠裝置國產化率達到 90% 以上，清洗裝置、熱處理裝置、刻蝕裝置國產化率 20% 左右，PVD 裝置與 CMP 國產化率為 10%，此外在光刻機、離子注入機、量測裝置實現了零的突破，測試裝置取得較大進展。

記者瞭解到，根據 SEMI 此前公佈的資料，2021 年第二季度全球半導體裝置出貨量同比增長 48%，達到創紀錄的 249 億美元，較前一季度增長了 5%。中國大陸地區半導體裝置出貨量登頂全球第一，較第一季度環比上升 38%，較去年同期同比上升 79% 至 82。2 億美元。

本處為廣告，與本文內容無關

中國政府採購招標網資訊顯示，長江儲存上週新增7臺工藝裝置招標和13臺工藝裝置中標；上海積塔上週新增2臺工藝裝置中標。其中，盛美半導體中標1臺清洗裝置；華海清科中標2臺CMP裝置；屹唐半導體中標1臺刻蝕裝置；成都萊普中標2臺熱處理裝置。

具體來看，長江儲存上週新增7項招標、新增13項中標。7臺招標中包括6臺CVD和1臺清洗；新增13項中標中有2臺華海清科的CMP、1臺屹唐半導體的刻蝕、1臺盛美半導體的清洗和7臺日本Screen 的清洗以及2臺成都萊普的退火裝置。

而上海積塔新增2臺中標中，包含1臺來自中國臺灣U Chain的去膠裝置和1臺美國AMAT的離子注入裝置。