Vivo 目前正準備推出其首款自主開發晶片，據報道該晶片是影象訊號處理器 （ ISP ）。代號為“月影”的晶片現已出現在洩露的影象中。

洩露的影象已由可靠的數碼博主分享，並表示這家智慧手機制造商的第一款晶片將被稱為Vivo V1，因為晶片上出現了品牌標識。

雖然官方沒有公開表態，但vivo的自研晶片已經在路上，甚至可能有在列入使用的計劃。招聘平臺資訊顯示，vivo正在招聘大量晶片相關人才，其中ISP方向晶片總監的年薪高達144萬-180萬。

由此可以看出，vivo工廠的第一顆自研晶片並不是核心，應該屬於ISP，估計和小米C1定位差不多。網路上洩露的晶片圖，絲印內碼V1，據說完全是vivo自主研發和功能定義的晶片。而這款晶片將用於即將到來的量產旗艦，或許會在X70系列首批使用？

爆料人表示，該晶片將很快用於量產的vivo新旗艦機型，是一款完全由廠商自行開發和功能定義的晶片，保密性非常高。圖片顯示了Vivo V1晶片的實物圖，表明量產可能已經完成或仍在進行中。無論如何，預計很快就會正式宣佈。雖然釋出日期尚不清楚，但有報道稱 Vivo 的第一款內部晶片可能會在下個月與 Vivo X70 系列智慧手機一起釋出。

到目前為止，我們知道該公司的兩個晶片相關商標——Vivo SoC 和 Vivo Chip。這兩個商標涵蓋的產品類別包括中央處理器、調變解調器、計算機晶片、印刷電路和計算機儲存器。

值得一提的是，vivo與三星合作研發晶片組，研發緊密相連，在研發過程中提供深度投入。Vivo 非常專注於開發晶片，因為該公司計劃在該部門投入大約 500-600 名成員的團隊。它目前正在為研發晶片部門招聘幾名新團隊成員。公司還計劃在5G、人工智慧等新興技術的研發上投入巨資。

Vivo 的姊妹公司 OPPO 也在開發自己的晶片，預計將於明年初與 Find X4 智慧手機一起正式釋出。這兩家公司都在跟隨華為的腳步。

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