今日熱點1。 DRAM價格下跌，三星、海力士如此應對2。 DDR5 SDRAM標準更新，核心頻率達6400MT/s3。 格芯：到2023年的產能已經售罄4。 又一家行研機構釋出手機市場資料，Q3全球市場出貨降約10%5。 真·5D光學儲存，單張光碟可寫入500TB資料01DRAM價格下跌，三星、海力士如此應對

據韓媒報道，10月份記憶體半導體DRAM價格下跌近10%，顯示出第四季度DRAM市場行情「峰值出局」的擔憂正在成為現實。

據TrendForce資料顯示，10月份PC用DRAM通用產品（DDR4 8GB）成交價為3。71美元，環比降價0。39美元，比上一季度下降9。51％。DRAM自今年1月份起一直保持價格上升趨勢，此次是全年首次降價。

半導體市場調查企業DIRAMEXCBAIX透露，以8月30日為基準，PC用DRAM通用產品現貨價格與今年高點3月末（5。3美元）相比下降了36%。

對此，三星電子記憶體戰略營銷室室長（副社長）韓振萬在28日的業績發表中表示：「對於客戶和公司就記憶體市場前景存在意見分歧，因此價格協商有點艱難。與過去相比，記憶體週期和變動幅度有所減少，而且三星電子的庫存也較低，因此，目前的情況還不是非常擔心。」

三星電子計劃，為應對記憶體不確定性，透過14奈米DRAM、第7代176層NAND Flash生產線，進一步提高半導體成本競爭力。

SK 海力士也表示：「短期內 DRAM 市場的不確定性很高。」SK 海力士還推進了以收益性為中心的經營，而不是透過規模經濟進行佔有率競爭。

02DDR5 SDRAM標準更新，核心頻率達6400MT/s

去年7月，JEDEC固態技術協會發布了DDR5 SDRAM標準（JESD79-5）。近日，該協會宣佈升級推出了JESD79-5A DDR5 SDRAM標準。本次升級引入了一些新的功能，旨在提高涉及客戶系統和高效能伺服器的廣泛應用中的可靠性和效能。

新增的功能旨在滿足行業對改善系統可靠性的需求，包括有界故障糾錯支援、軟包後修復（sPPR）撤銷和鎖定、記憶體內建自檢包後修復（MBIST和mPPR）、自適應RFM以及MR4擴充套件。

JESD79-5A將DDR5的時序定義和傳輸速度擴充套件到6400MT/s（DRAM核心時序）和5600MT/s（IO AC時序），使業界能夠建立一個高達5600MT/s的生態系統。

03格芯：到2023年的產能已經售罄

據集微網訊息，格芯執行長Tom Caulfield表示，自2020年8月以來公司產能就已不足，產能利用率超過100%，到2023年底的產能目前已全部售罄。

據Caulfield介紹，格芯在2018年做出了一項戰略決定，即停止開發臺積電和三星等代工企業正在投資的前沿晶片製造技術，而是專注於為客戶開發不那麼先進但仍然至關重要的半導體。

值得一提的是，格芯本週在納斯達克上市首日破發。Caulfield表示，募集的26億美元中，有15億美元將用於資本支出，以提高產能、滿足需求。該公司在美國、德國和新加坡設有工廠。

上週，在臺灣玉山科技協會舉行的20週年慶祝大會上，力積電董事長黃崇仁表示，明年晶圓代工產能還是缺，價格繼續看漲，臺積電創始人張忠謀也表示「晶片缺貨看不到盡頭」（詳情可點選檢視）。可見晶圓代工產能持續緊張不僅是行業共識，也在訂單上真切地體現出來了。

04又一家行研機構釋出手機市場資料，Q3全球市場出貨降約10%

根據群智諮詢（Sigmaintell）調查資料顯示，2021年第三季度全球智慧手機出貨量約3。13億部，同比下降約10。2%。分割槽域來看，受到全球物流運輸以及前期庫存影響，三季度海外市場（不含中國大陸）出貨量約2。4億部，同比下降約11。9%。

而國內市場，受消費者換機動力不足以及終端廠商產品創新乏力等多因素影響，整體也呈現低迷態勢，三季度中國大陸市場的出貨量約7550萬部，同比下跌約4。7%。

在全球經濟恢復程序不均衡的大背景下，全球供應鏈也正在發生重構，能源危機目前成為亞洲、歐洲甚至北美等地區的關注焦點。與此同時，智慧手機的終端需求仍然缺乏必要的強勁推動力，根據群智諮詢（Sigmaintell）最新預測，2021年全球智慧手機市場的出貨量約13。1億，同比增長約4。2%。預計2022年全球智慧手機的需求規模約13。7億部，同比增長約4。6%。

05真·5D光學儲存，單張光碟可寫入500TB資料

據英國《新科學家》雜誌網站近日報道，英國科學家稱，他們利用鐳射將資料寫入玻璃內，新方法可以將500太位元組（TB）的資料儲存在一張光碟上。最新技術使用了與現有光學媒體類似的技術，但可以儲存比藍光光碟多1萬倍的資料。

他們將最新方法稱為五維（5D）光學資料儲存，因為它使用光的偏振和強度這兩個光學維度再加上通常的三個空間維度來記錄資料。不過，新方法耗時較長，因此其應用可能受限。