隨著5G規模商用實現快速發展，5G創新應用的不斷落地，這對5G技術本身的演進提出的更高要求，也對產業鏈的技術能力提出了更高的要求。在5G R16即將商用落地之際，聯發科（MediaTek聯發科技）展示了一系列天璣旗艦創新技術成果，其中支援 3GPP R16 標準的新一代 5G 基帶 M80成為聯發科挺進下一階段發展的關鍵所在，展示了自己謀求在全球5G晶片市場更大作為的大戰略。

5G持續進化，R

16開啟“好用”時代

5G商用兩年以來，我國5G商用形勢一片大好。據工信部負責人日前透露，目前我國5G基站數達115。9萬個，5G終端連線數達4。5億戶。全國在建“5G+工業網際網路”專案超過1800個，第四屆“綻放杯”大賽應用案例超過1。2萬個。為了進一步釋放5G使能千行百業的巨大能量，如今全行業正在加快拓展工業網際網路和5G在國民經濟重點行業的融合創新應用，這需要從具體使用場景出發進一步推動5G技術的升級完善。

目前全球使用的是基於3GPP於2018年凍結的5G R15標準，當時R15標準力求以最快的速度產出“能用”的標準，滿足的是5G多方面的基本功能。面向下一階段，R16標準成了5G技術發展的關鍵。

最新的R16標準體現了“更快、更高、更強”的特點，實現了5G從“能用”到“好用”的過渡。R16讓5G不僅能進一步賦能千行百業，還兼顧了效率、成本和效益等綜合因素，有望催生新的數字生態產業。在5G 2C市場迅速普及，5G 2B開始向縱深挺進的大背景下，2022年5G技術將迎來從R15升級至R16標準的新週期，讓5G從能用跨入好用的時代。

然而R16標準凍結只是敲門磚，要想實現體驗的全面升級，還需要加速5G R16標準的商用落地，這就不僅要升級網路基礎設施，還需要終端產業鏈的密切協同，為新技術、新特性的規模應用和商業成功鋪平道路。顯然，誰能率先把握R16的商機，誰就能在下一輪5G市場商機中拔得頭籌，目前看來，聯發科交出了一份高分答卷。

厚積薄發，聯發科在5

G時代展現

出強大爆發力

基礎不牢，地動山搖，移動通訊技術每次大升級都和晶片技術的進步息息相關。如今，業界已經形成共識，5G發展的關鍵之一就是終端，無論是為消費者還是為垂直行業提供多形態、多種類、多功能終端產品的關鍵就是要推動5G晶片這一基礎產品的研發和創新，這方面，聯發科作為全球領先的晶片設計廠商，一直致力於5G新技術研發和與3GPP共同推進新標準，成果顯著。

5G商用初期，聯發科打造了M70基帶，該款基帶可提供4。77Gbps的峰值下載速率，兼具高效能與低功耗特性，實力亮眼。更讓人點讚的是，聯發科的手機SoC堅持採用整合5G基帶的設計，貫穿天璣系列5G移動平臺的所有晶片，並引入了諸如5G+5G雙卡雙待、雙VoNR、5G雙載波聚合等技術，相比於市面上其他同期產品，優勢明顯。因此整合聯發科M70基帶的天璣系列5G移動平臺一經發布就備受市場歡迎，這些產品不僅效能強且通訊功耗更低，終端使用者使用體驗更好，而且不會因運營商5G部署的策略轉變而變得過時，具有更長的使用壽命。

正是基於這種優秀的產品實力，中國移動和中國電信先後在《2021年智慧硬體質量報告》、《終端洞察報告》中對搭載M70基帶的5G旗艦晶片天璣1200做出了高度好評，無論是效能還是功耗，天璣1200都是業內領先水平。

聯發科M70的推出讓全球通訊市場認識到，經過多年深耕和持續積累，5G時代的聯發科厚積薄發，已經成為了5G時代不可或缺的重要引領者。

打造新一代5G基帶M80，聯發科邁出破局R

16

關鍵一步

面對即將在2022年落地商用的R16標準，聯發科基於前瞻佈局，推出了支援3GPP R16標準的新一代MediaTek M80 5G調變解調器，將帶來超快速、超穩定、超省電的5G連網體驗升級，再次走在了5G行業的最前沿。

新一代5G基帶M80可支援3GPP R16標準，支援更高的傳輸速率、穩定性、可靠性。據瞭解，聯發科M80多載波聚合可實現7Gbps的速率，在R16超級上行特性的支援下，其弱訊號環境下增速最高可實現300%的提升。同時考慮到功耗和使用者使用習慣問題，聯發科的M80沿用業界領先的MediaTek 5G UltraSave省電技術和 5G 雙卡技術。此外，為了讓使用者可以擁有全場景的5G暢快體驗，聯發科還在M80上提供了增強型的高鐵模式，確保高鐵乘客也能得到穩定的5G連線體驗。

M80不僅技術實力過硬，實測表現也可圈可點。今年4月，聯發科與愛立信成功完成 5G NR 雙連線測試，有效結合 Sub-6 GHz 以下頻段的廣覆蓋和毫米波（mmWave）的高速率特性，透過搭載聯發科 M80的測試裝置，實現了最高 5。1 Gbps 的下行速率，對 5G NR 雙連線的啟用具有里程碑意義；到了8月，聯發科攜手廈門電信，在廈門電信 5G 商用網路中完成超級上行測試，測試終端採用整合M80的天璣5G移動平臺，實現了超過 440Mbps 的上行峰值，上行邊緣速率相比非超級上行終端提升 340%；不久前，中國移動聯合聯發科基於搭載M80的終端完成了2。6G+700M SUL上行增強解決方案測試，實測上行峰值吞吐速率超過390Mbps，上行邊緣吞吐率提升427%。

從以上一系列測試驗證可以看出，整個行業的網路、晶片、終端等環節都為 R16 標準的部署應用做了充分準備，聯發科在這一過程中扮演了重要角色，既是奠基者，也是助推者。

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經過長期深厚的積累，加上極具前瞻性的佈局和投入，聯發科在 5G R15 時代踩準了網路建設和商用發展的節奏，迅速成為 5G 晶片市場上的領跑者，亮眼的市場成績也證明了這一點。不久前 Counterpoint Research 釋出報告顯示，在2021 年二季度，聯發科在全球智慧手機 AP/SoC 晶片市場上的份額達到43%，已經達成連續四個季度名列第一的成就，這與天璣晶片上所展現出來的5G技術實力技術不無關係。

長期高質量的技術貢獻也讓聯發科自2015年起便擔任3GPP技術議程的主持工作，2017年獲選為RAN2工作組副主席。在2019年，聯發科瑞典籍技術專家Johan Johansson成功擔任3GPP RAN2主席，讓聯發科能持續為5G/6G標準化的發展做出更大的貢獻。如今，在 5G R16 標準即將商用的前夕，聯發科再次搶先推出了支援 R16 標準的新一代5G基帶M80，並且與運營商、終端廠商合作開展聯合研發、測試，幫助產業鏈持續打磨、最佳化相應的產品和服務，展示出強大的號召力。毫無疑問，未來搭載了新一代 5G 基帶晶片M80 的下一代天璣旗艦將幫助聯發科贏得更大的5G市場，為廣大使用者帶來全系體驗升級。