重要警告：本號本人不薦股，文章內容屬於個人操作心得的分享，僅供參考和交流學習，所有觀點不構成任何股票買賣依據！據此投資風險自理！保持理性參考文章。

一、公司介紹

（總股本：43，355。71 萬股）

1、主營業務基本情況，公司主要從事半導體專用裝置的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體清洗裝置、半導體電鍍裝置和先進封裝溼法裝置等。

公司堅持差異化競爭和創新的發展戰略，透過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等，向全球晶圓製造、先進封裝及其他客戶提供定製化的裝置及工藝解決方案，有效提升客戶的生產效率、提升產品良率並降低生產成本。

公司立足自主創新，透過多年的技術研發和工藝積累，成功研發出全球首創的 SAPS、TEBO 兆聲波清洗技術和 Tahoe單片槽式組合清洗技術，可應用於 45nm及以下技術節點的晶圓清洗領域，可有效解決刻蝕後有機沾汙和顆粒的清洗難題，並大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量，在幫助客戶降低生產成本的同時，滿足節能減排的要求。

公司憑藉先進的技術和豐富的產品線，已發展成為中國大陸少數具有一定國際競爭力的半導體專用裝置提供商，產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可，並取得良好的市場口碑。公司主要客戶情況如下：

公司的兆聲波單片清洗裝置、單片槽式組合清洗裝置及銅互連電鍍工藝裝置領域的技術水平達到國際領先或國際先進水平。

2、主要產品 ，公司經過多年持續的研發投入和技術積累，先後開發了單片清洗、槽式清洗以及單片槽式組合清洗等清洗裝置，用於晶片製造的前道銅互連電鍍裝置、後道先進封裝電鍍裝置，以及用於先進封裝的溼法刻蝕裝置、塗膠裝置、顯影裝置、去膠裝置、無應力拋光裝置及立式爐管系列裝置等。目前，公司產品主要應用於積體電路行業，公司的主要產品情況如下：

公司自設立以來主營業務未發生變化。公司主要產品的演變情況如下：

報告期內，公司主營業務收入按產品構成情況如下：

報告期內，公司產量和銷量情況如下

二、行業和競爭

（一）伴隨全球資訊化、網路化和知識經濟的迅速發展，特別是在以物聯網、人工智慧、汽車電子、智慧手機、智慧穿戴、雲計算、大資料和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，全球半導體產業收入規模巨大。2018 年全球半導體行業收入為 4，761。51 億美元，2019 年受全球宏觀經濟低迷影響，半導體行業景氣度有所下降，收入同比下降 11。97%，為 4，191。48 億美元，預計 2021 年半導體行業開始復甦，2024 年預計全球半導體行業收入將達到 5，727。88 億美元。根據 Gartner 的統計及預測，2018 年至 2024 年全球半導體行業收入及年增長率情況如下：2018-2024 年全球半導體行業收入及年增長率

半導體產業按產品類別可分為積體電路、光電子器件、分立器件和感測器四類。2018 年，全球積體電路、光電子器件、分立器件和感測器銷售額分別為3，932。88 億美元、380。32 億美元、241。02 億美元和 133。56 億美元，較 2017 年分別增長 14。60%、9。25%、11。32%和 6。24%，在全球半導體行業佔比分別為 83。90%、8。11%、5。14%和 2。85%。在上述半導體產業的產品分佈中，積體電路的佔比最高並且增速最快，是半導體行業最重要的構成部分。根據國際半導體協會（SEMI）的統計資料，2017 年到 2020年期間，全球將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有 26 座新晶圓廠座落中國大陸，佔比達 42%。新晶圓廠從建立到生產的週期大概為 2 年，未來幾年將是中國大陸半導體產業的快速發展期。

依託龐大的中國終端應用市場需求，中國大陸半導體產業的規模持續快速增長，其中積體電路產業的發展尤為迅速。根據中國半導體行業協會發布的資料，2013 年中國大陸積體電路產業的銷售規模為 2，508。5 億元，2018 年銷售規模為6，532。0 億元，同比增長 20。71%，2019 年銷售規模為 7，562。3 億元，同比增長15。77%，2013 年至 2019 年期間，中國大陸積體電路產業的銷售規模的年複合增長率為 20。19%，發展迅速1。

2019 年中國大陸積體電路產業鏈結構中，晶片設計業銷售收入為 3，063。50億元，同比增長 21。60%；晶圓製造業銷售收入為 2，149。10 億元，同比增長 18。20%；封裝測試業銷售收入為 2，349。70 億元，同比增長 7。10%。上述半導體產業鏈各環節中，晶圓製造業銷售收入增速較快的主要原因為，近年來中國一批 12 英寸和8 英寸晶圓製造生產線投產，此外隨著國內外晶片設計業的發展，中國大陸晶圓製造行業增長較快。

未來，隨著下游 5G 通訊、計算機、消費電子、網路通訊等行業需求的穩步增長，以及物聯網、人工智慧、汽車電子、智慧手機、智慧穿戴、雲計算、大資料和安防電子等新興領域的快速發展，積體電路產業面臨著新型晶片或先進工藝的產能擴張需求，為半導體專用裝置行業帶來廣闊的市場空間。

（二）全球半導體清洗裝置市場高度集中，尤其在單片清洗裝置領域，DNS、TEL、LAM 與 SEMES 四家公司合計市場佔有率達到 90%以上，其中 DNS 市場份額最高，市場佔有率在 40%以上。目前，中國大陸能提供半導體清洗裝置的企業較少，主要包括盛美半導體、北方華創、芯源微及至純科技。其中盛美半導體為國內半導體清洗裝置的行業龍頭企業，主要產品為積體電路領域的單片清洗裝置，其中包括單片 SAPS 兆聲波清洗裝置、單片 TEBO 兆聲波清洗裝置、單片背面清洗裝置、單片刷洗裝置、槽式清洗裝置和單片槽式組合清洗裝置等，產品線較為豐富；北方華創的主要清洗裝置產品為單片及槽式清洗裝置，可適用於技術節點為 65nm、28nm 工藝的晶片製造；至純科技具備生產 8-12 英寸高階單晶圓溼法清洗裝置和槽式溼法清洗裝置的相關技術，能夠覆蓋包括晶圓製造、先進封裝、太陽能在內多個下游行業的市場需求；芯源微目前產品用於積體電路製造領域的單片式刷洗領域。

根據上海市經濟和資訊化委員會、上海市積體電路行業協會編著的《2019年上海積體電路產業發展研究報告》，中國半導體行業協會依據行業季度統計報表及各地方協會統計資料，對在積體電路領域的中國大陸半導體專用裝置的製造企業收入情況進行排名（未填報報表或地方協會未納入統計範圍的企業不在評選範圍內）。2018 年中國大陸半導體專用裝置製造五強企業中，盛美半導體排名第四位，具體情況如下：

雖然中國半導體專用裝置企業銷售規模不斷增長，但整體國產率還處於較低的水平，目前中國半導體專用裝置仍主要依賴進口。根據中國電子專用裝置工業協會的統計資料，2018 年國產半導體專用裝置銷售額為 109 億元，自給率約為13%，在積體電路製造裝置領域自給率更低，中國半導體專用裝置公司發展潛力巨大。根據中國本土主要晶圓廠裝置採購情況的統計資料，目前中國主要本土晶圓廠裝置的國產化情況如下：

根據 Gartner 統計資料，2018 年全球半導體清洗裝置市場規模為 34。17 億美元，2019 年和 2020 年受全球半導體行業景氣度下行的影響，有所下降，分別為30。49 億美元和 25。39 億美元，預計 2021 年隨著全球半導體行業復甦，全球半導體清洗裝置市場將呈逐年增長的趨勢，2024 年預計全球半導體清洗裝置行業將達到 31。93 億美元。根據 Gartner 的統計及預測，2018 年至 2024 年全球半導體清洗裝置行業情況如下：

目前，中國大陸能提供半導體清洗裝置的企業較少，主要包括盛美半導體、北方華創、芯源微及至純科技。根據

至純科技

公佈的年報，其 2019 年半導體裝置的銷售收入為 8，166。24 萬元，2020 年為 21，784。95 萬元；根據

芯源微

公佈的年報，其 2019 年單片式溼法裝置（包括去膠機）的銷售收入為 9，544。48 萬元，2020 年為 7，610。45 萬元；2019年，盛美半導體的清洗裝置銷售收入 62，522。30 萬元，2020 年為 81，627。25 萬元。根據平安證券於 2020 年 8 月釋出的《智慧製造行業專題報告（八）半導體清洗裝置：築晶片良率保障牆，看國產品牌角逐差異化》，

盛美半導體

和

北方華創

是國產清洗裝置商的代表，2019 年的全球份額分別為 3% 和 1%。綜上所述，盛美半導體為國內半導體清洗裝置的行業龍頭企業，主要產品為積體電路領域的單片清洗裝置，其中包括單片 SAPS 兆聲波清洗裝置、單片 TEBO兆聲波清洗裝置、單片背面清洗裝置、單片刷洗裝置、槽式清洗裝置和單片槽式組合清洗裝置等，產品線較為豐富；北方華創的主要清洗裝置產品為單片及槽式清洗裝置，可適用於技術節點為 65nm、28nm 工藝的晶片製造；至純科技具備生產 8-12 英寸高階單晶圓溼法清洗裝置和槽式溼法清洗裝置的相關技術，能夠覆蓋包括晶圓製造、先進封裝、太陽能在內多個下游行業的市場需求；芯源微目前產品用於積體電路製造領域的單片式刷洗領域。

三、特別風險

（一）公司與控股股東美國 ACMR 分別在科創板和 NASDAQ 股票市場上市的相關風險 ，公司本次發行的A股股票上市後，將與公司控股股東美國ACMR分別在上海證券交易所科創板和美國NASDAQ股票市場掛牌上市。公司與美國ACMR需要同時遵循兩地法律法規和監管部門的上市監管要求，對於需要依法公開披露的資訊，應當在兩地同步披露。由於中美兩國存在法律法規和監管理念差異，公司和美國ACMR因適用不同的會計準則並受不同監管要求，會在具體會計處理及財務資訊披露方面存在一定差異。同時，由於證券監管部門對上市公司資訊披露要求的差異及語言、文化、表述習慣差異，以及中美兩地投資者的構成和投資理念不同、資本市場具體情況不同，公司在科創板上市的股票價格與美國ACMR在NASDAQ股票市場的股票價格可能存在差異。

（二）對部分關鍵零部件供應商依賴的風險 ，目前，公司裝置中使用的部分關鍵零部件依賴於公司當前的供應商，比如：Product Systems，Inc。為公司單片清洗裝置中關鍵零部件兆聲波發生器的唯一供應商；NINEBELL 為公司單片清洗裝置中傳送系統中機器人手臂的主要供應商；Advanced Electric Co。，Inc。為公司單片清洗裝置中閥門的關鍵供應商。如果公司與該等供應商的合作關係發生不利變化，或該等供應商自身經營出現困難，將對公司的生產計劃產生不利影響；若公司更換該等關鍵零部件的採購來源，可能會在過渡階段出現供應中斷，導致公司產品延遲交貨，併產生高額費用，進而可能對公司的經營業績產生不利影響。（五）關鍵技術人才流失風險

四、募投專案

五、財務情況

六、無風個人總結：盛美半導體，清華學子出品，公司是半導體行業清洗裝置國內龍頭企業，技術和競爭力在國內屬於一流，無風給予盛美93分質地評價，半導體的行業代表著未來，高景氣賽道，現階段是外國裝置霸佔絕大部分市場，所以公司的國產替代空間非常大，但是發行價估值市盈率真的太高了，看到398倍pe，估計嚇到不少打新者，不過，為國套牢又怎麼樣，長線市場總有機會給你解套，無風建議謹慎申購，或有破發和盈利機會，短線給予350億左右估值，無風建議重點關注。

溫馨提示：對於新股預測表的價格，無風重點是指

開盤價

，不是指開盤後跌到這個位置。從炒作情緒來說，高開低走太傷人氣，就算高開了跌到某個價位也不建議接盤，除非莊佔比資金介入量明顯暴增。預測表是看重公司

上市前的財務質地和行業前景

，新股後期有波動是正常的，個人看法會隨著資金的喜好和題材的發酵而改變前期觀點，請謹慎和理性參考，本文內容不做任何投資建議，據此操作風險自理。