近日市調機構CINNOR釋出中國手機晶片市場的資料，指出高通在今年8月、9月均奪下了中國手機晶片市場份額第一名，這是它失去這一位置大約一年半時間之後再次奪回這一位置。

據CINNOR的這份資料，8月份高通、聯發科在中國市場的手機晶片出貨量分別為1060萬片、1020萬片，9月份則分別為860萬片、840萬片，連續兩個月取得第一名。

高通在中國手機晶片市場曾長達7-8年時間居於第一名，這源自於高通在手機晶片市場所具有的效能優勢，它的基帶晶片技術一直領先於競爭對手，手機處理器效能也居於領先地位。

但是從2016年釋出的驍龍835以來，高通放棄了自研核心架構，而採用了ARM的公版核心，從此它在手機處理器效能方面就開始泯然眾人矣，與華為海思、聯發科已沒有太大差距，恰在2016年二季度聯發科首次在中國手機晶片市場取得季度出貨量第一名，這是聯發科首次擊敗高通。

可惜的是聯發科沒能在技術研發上跟上高通的腳步，那一年中國最大的運營商中國移動要求所有手機晶片企業都要支援LTE CAT7技術，聯發科卻只能最高支援LTE CAT6技術，鑑於中國移動的強大影響力，中國手機企業紛紛放棄聯發科的晶片，於是聯發科稱霸中國手機晶片市場僅是曇花一現。

到了2019年下半年，聯發科再次贏得了機會。那時候華為手機因為眾所周知的原因承受壓力，中國手機企業擔憂類似的遭遇，不希望延續此前高度依賴高通晶片的態勢，而大幅增加對聯發科晶片的採用比例，由此聯發科在中國手機晶片市場再次取得增長，高通在中國手機晶片市場的份額自然出現下滑。

2020年聯發科可謂大放異彩，它在中國手機晶片市場的季度出貨量節節攀升，藉助在中國市場的強勢地位，不僅取得了2020年度中國手機晶片市場第一名，還在全球手機晶片市場首次擊敗高通。

不過2020年中國手機企業華為發生了重大變化，2020年9月15日之後臺積電和中芯國際等都無法再為華為代工生產晶片，無奈之下華為只能依靠晶片庫存運作，隨即為了確保晶片庫存支援華為手機運營更長時間， 2020年10月榮耀手機被拆分出售。

榮耀手機獨立後首先考慮的就是獲取高通的支援，今年6月榮耀手機首發了高通的驍龍778G晶片證明它正式與高通達成了合作；高通則獲得了美國許可給華為供應晶片。從今年下半年以來，榮耀手機和華為手機都連續釋出了多款採用高通晶片的手機，可以說正是依靠榮耀手機和華為手機的支援，高通才成功反超聯發科。

高通雖然反超聯發科，但是卻無法高興太久，榮耀手機也開始採用聯發科晶片，而從8月份和9月份的資料也可以看出高通的領先優勢被削弱了，接下來隨著榮耀手機將推出多款採用聯發科晶片的手機，兩者鹿死誰手有未可知。

預計高通和聯發科的決戰將發生在高階晶片市場，今年底高通將釋出新款高階晶片驍龍898，聯發科將釋出新款高階晶片天璣2000，這兩顆新晶片將採用同樣的核心架構，唯一的區別就是天璣2000由臺積電以4nm工藝生產，驍龍898由三星以4nm工藝生產，業界都清楚臺積電的先進工藝領先於三星，因此天璣2000的效能可望壓制驍龍898，或許隨著這兩款晶片的上市，聯發科將徹底戰勝高通。