IT之家 11 月 2 日訊息，據 9to5 Mac 報道，在 Mac 的 Apple Silicon 過渡和 iPhone 和 iPad 的持續進步中，蘋果與中國臺灣半導體制造業的關係正在加深和發展。The Information 今天的一份新報告仔細研究了這種關係的動態，同時也注意到臺積電正在努力向 3nm 製造工藝過渡中。

IT之家獲悉，iPhone 13 系列中的 A15 處理器是用 5nm 工藝製造的。臺積電正在向 3nm 製造技術過渡，但在此過程中面臨挑戰。

報告稱，如果 iPhone 14/Pro 的 A16 採用新的 3nm 晶片，蘋果將能夠在其裝置中加入“功能更強、能耗更低的處理器，而不會大幅增加其尺寸”。然而，臺積電的處理器“縮水”，預計不會在明年的 iPhone 14 系列中上馬。

“根據對蘋果之前晶片的分析，臺積電掙扎的結果是，iPhone 的處理器將連續三年（包括 2022 年）停留在同一個晶片製造工藝上，這在其歷史上還是第一次。這可能反過來導致一些客戶將他們的裝置升級再推遲一年，並給蘋果的競爭對手更多時間來追趕。”

儘管有這些延遲，臺積電仍有望成為第一個達到 3nm 的廠商，領先於英特爾和高通等其他晶片廠商。之前的報道顯示，蘋果可能在其 2022 年的一些產品中使用 3nm 晶片，但如果今天的報道屬實，情況可能會發生變化。

在營收上，據說臺積電和蘋果之間的關係是令人難以置信的相互依賴。據報道，蘋果佔其去年 480。8 億美元總收入的四分之一。這標誌著與 2013 年 214。3 億美元的總收入相比，有了很大的增長，這也是兩家公司第一次開始重要合作的時候。

報道稱蘋果還得到了臺積電的“VIP”待遇，包括去年在製造 iPhone 12 的晶片問題上。

“像大多數 VIP 客戶一樣，蘋果可能特別苛刻。一位前臺積電工程師說，2020 年臺積電在 iPhone 12 的處理器製造上遇到問題後，蘋果向其施壓，要求其在不提高合同總價的情況下供應更多的晶片。

一位前蘋果晶片高管說，在雙方合作的早期，由於擔心地震風險，蘋果要求臺積電在中國臺灣南部城市高雄至少再建一個晶片工廠。今年早些時候，臺積電表示它對在該市建廠持開放態度。”

最終，Information 報告得出結論，根據兩家公司的前僱員，蘋果和臺積電之間的關係“大多數情況下是積極的”。