自從2018年開始，手機行業正式爆發，各大手機品牌不斷推出新機，從短短的季節釋出到現在的每個月釋出，而新機的降低率也從3個月到1個月，甚至有的品牌為了面對購物節直接釋出、直接降價，不得不說，手機市場的競爭越來越大。其次是淘汰，目前在手機市場活躍的品牌越來越少，主要是資金、技術、人才、創新的欠缺導致小品牌直接退出市場發展，改為個體發展，不因市場變化而變化，正如蘋果手機一樣。雖然說失去了市場的角度是很難存在的，但對於小品牌來說又何德何能與大品牌競爭，個性化發展是唯一的活路，要麼是與大品牌進行合併，直接說是被大品牌收購。

近一二年最難的是晶片和螢幕，蘋果、華為也因晶片一事付出代價，所以不少品牌開始了自研道路，但自研的投入大，又難以突破，可以說是一個無底洞的投入。曾經小米也走過自研晶片，還發布了第一代，但不成正比，最後還是進入了沉澱模式，現在關於小米晶片可以是寂寂無聞。目前，安卓手機多數是高通的驍龍晶片，在聯發科的天璣系列未出時，高通基本是獨佔安卓手機市場，而聯發科的天璣系列出現，直接打破了高通的獨佔夢。

據數碼博主所釋出的資料，全球智慧手機5G AP/soC晶片，聯發科首佔第一名，市場份額為37%，去年為32%，而高通為31%，去年為28%。隨後是蘋果、三星、紫光展銳、海思（麒麟）。其中蘋果排到了第三名，作為自用晶片能夠達到前三，市場份額佔16%，去年為15%，看來蘋果的產品也有所提升了。華為就直接下降，從2020年的10%降到了2%（2021年），一切的因果是晶片的停產，不然數年後有望超過蘋果。

近段，高通官宣了驍龍峰會，將會在今年的11月30日到12月2日舉行，共為3日。不出所料的話，在這場驍龍峰會上，高通會發布明年的驍龍898新一代旗艦晶片。同時，聯發科的天璣2000也開始曝光了，跑分超過100萬，作為聯發科的新一代旗艦晶片，對手直接對準驍龍898。據知名數碼博主曝光，天璣2000會打入各大品牌的旗艦機，直接影響到高通後面的發展。

驍龍898和天璣2000從曝光上，同樣是採用了4nm工藝製造，但驍龍898從熱度上仍是佔主體，而聯發科從低端到高階僅用了2年多，打入旗艦機市場還是十分可觀的。高通的驍龍系列發展比較成熟，而聯發科的天璣剛起步不久，想直接壓下高通還是需要一定的時間。

晶片市場作為近一二年最欠缺的資源，多少新機因晶片問題出現延遲和下架。因此，晶片的價格也開始提高，直接影響了新機的價格，而晶片的欠缺，主要是市場需求多，貨不應求，第二是生產技術高，能夠生產出5nm、7nm等的廠商並不多。明年的4nm晶片也會繼續進入欠缺狀態，未來越來越多產品使用晶片，所以只有廠商或產量的增加才能直接解決芯缺問題。

本文編輯：小生

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