集微網訊息 據無錫高新區線上訊息成，“無錫積體電路設計產業投資基金髮布暨合作簽約儀式”於11月6日在無錫國家“芯火”雙創基地舉行。

據瞭解，該基金作為無錫市首支積體電路設計領域專業基金，是由江蘇省產業技術研究院智慧積體電路設計技術研究所（簡稱“集萃智慧所”）發起成立的，基金規模為2億元，主要關注積體電路設計產業領域的投資，包括5G通訊、矽光通訊、先進無線通訊、物聯網、高階功率電子、先進工藝IP等領域的積體電路設計企業。基金將充分發揮各方優勢和資源，促進地方封裝測試、材料、裝置等積體電路相關產業的發展，帶動整機企業、系統企業聚集，進一步推動無錫積體電路產業的高質量發展。

在儀式中，無錫積體電路設計產業投資基金投資主體代表集萃智慧所、金投集團、新投集團、江溪街道、力芯微電子進行了合作簽約。而無錫積體電路設計產業投資基金管理公司芯和投資與矽動力、賽米墾拓、沐創積體電路等擬投企業代表簽署了合作協議。

江蘇省產業技術研究院智慧積體電路設計技術研究所是由江蘇省產業技術研究院、無錫高新區和核心技術團隊共同組建的新型研發機構。截至目前，集萃智慧所已實施智慧積體電路設計技術相關研發課題8項，完成5款晶片研發試製，累計申請各類專利67項，引入積體電路設計團隊19個，並承擔無錫國家積體電路設計產業化基地和無錫芯火平臺的建設和運營工作。

近年來，無錫高新區相繼培育了華潤微電子、芯朋微電子等科創版上市企業；引進了總投資100億美元的華虹（無錫）製造基地專案、總投資86億美元的海力士二工廠專案、總投資15億美元的海辰半導體（M8）專案；佈局了先導積體電路裝備與材料產業園、新發積體電路產業園等專業園區，引進和新建專案涵蓋晶片設計、晶圓製造、裝備材料等領域，其中華虹（無錫）製造基地專案18個月建成達產。

10月27日，芯朋積體電路設計產業園揭牌儀式在無錫高新區舉行。該產業園將從產業鏈入手，總部大樓一部分用作科創板上市公司無錫芯朋微電子股份有限公司總部辦公及研發用房，其餘用於引入與公司產業方向相關的科研機構、創業企業以及配套服務企業，透過產業園建設，引進、投資、孵化一批相關產業創新企業，做好積體電路設計產業“延鏈、補鏈、強鏈”。（校對|Lee）