ITBEAR科技資訊11月19日訊息，眾所周知聯發科方面將在明年第一季度。釋出自己的旗艦級晶片天璣2000，用於“對抗”高通驍龍898處理器。不過根據近日資訊顯示，天璣2000和高通驍龍898兩款晶片均改變了命名，分別為天璣9000和Snapdragon 8 gen 1。

今日上午，知名數碼博主@數碼閒聊站 爆料，稱“天璣9000詳細引數來了，為全球首顆基於臺積電4nm的旗艦芯。

該博主表示，官方資料是對比當前安卓旗艦芯，GB5單核提升10%，跑分估計在1。2k±/4k±，安兔兔100萬+。GPU有35%的效能提升，60%能效比提升”。並且外圍堆料也很豪華，具有8MB三級快取+6MB系統快取，支援7500Mbps LPDDR5x，最高支援3。2億畫素ISP。

結合此前訊息，全新的聯發科天璣9000晶片將採用臺積電4nm工藝製程和新一代v9構架，擁有1×3。0GHz X2超大核+3×2。85GHz大核+4×1。8GHz小核，採用Mali-G710 MC10 GPU，且搭載第5代AI處理器（主要用於拍攝遊戲影片的應用方面）。

目前，大概知道高通驍龍898處理器的首發物件可能是小米或者摩托羅拉。但遺憾的是，還未知將有哪款手機首發天璣900晶片。有人透露該晶片將在明年2月份有望亮相，就讓我們敬請期待吧。