本文由國家石墨烯聯盟

半導體專家委秘書長葉如龍

特別推薦

“從正面來看，這個行業太需要扶持了；從反面來看，還需要我們持續不斷地埋頭苦幹！”

提起近年來資本和政策對半導體行業持續加碼的趨勢，深耕半導體環氧塑封料33年的

韓江龍

眉頭一緊，語氣中透露著幾分激動。

與外界看熱鬧的態度不同，凡事喜歡看正反兩面性的他，鮮少被市場和資本的炒作所影響，寧願用腳踏實地的“笨辦法”做好環氧塑封料，勾勒出我國半導體行業的真實畫像。

可以說，自半導體誕生之日起，其封裝形式就層出不窮，封裝的作用也從隔塵防潮的“衣服”，演變為具備耐熱、絕緣、不受機械衝擊、易於固定、便於表面貼裝等多功能的“面板”。

作為積體電路後道封裝的關鍵配套材料，環氧塑封料具有高效、高可靠、低成本等特點，能有效保護晶片不受外界環境影響，因此被廣泛應用於消費電子、通訊、汽車等眾多領域的積體電路封裝。

2010年，韓江龍心中

“做中國最好的電子材料”

的想法越發熾熱。輾轉思索後，他決定放棄高薪待遇下海創業，成立

江蘇華海誠科新材料股份有限公司

（以下簡稱“華海誠科”），專注於做好環氧塑封料，只為給晶片穿上“中國衣”。

從賭上全部身家創業到虧損2000萬，再到創下1.57億營收

，這10年來，韓江龍像一隻步步攀登高峰的蝸牛，不急不躁地帶領團隊不斷打磨產品，提升產品品質，最佳化客戶服務。

△華海誠科董事長 韓江龍

推介華海誠科介紹：

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