讓我們把時光倒回到11月19日，這一天聯發科天璣9000正式釋出，它是全球首款基於臺積電4nm工藝製程打造的手機端旗艦處理器。隨後伴隨著大家的熱議，很多人用“發哥支稜起來了”來形容聯發科天璣9000處理器，畢竟過去多年聯發科年年衝擊高階，年年……

在大家熱議之餘行業還是非常清醒的，因為聯發科天璣9000還存在於PPT之中，它只不過是搶先高通8Gen 1釋出而已，目前還沒有進入正式量產階段。而高通8Gen 1平臺的機型已經開始量產，下個月就有商用機出現。聯發科天璣9000平臺的機型至少需要等到2022年第一季度才能見到。

雖然聯發科天璣9000平臺的機型量產比較晚，但是這並不妨礙官方進行大力的宣傳。畢竟這是聯發科最接近高階，實現高階夢最好的機會。11月26日來自於《IT之家》的報道顯示聯發科已經率先向高通開炮了，因為聯發科高管在宣傳天璣9000之時稱：現在只有一家競爭對手在發熱上存在問題，這並不是我們。

言外之意相信大家都懂，特別是2021年無論是高通驍龍888還是高通驍龍888Plus都存在發熱的問題，整體口碑還不如驍龍870。各品牌為了控制發熱那是無所不盡其能，還創造出很多高大上的名詞，最後的結果是什麼相信大家心裡都明白。

其實功耗和發熱低一直就是聯發科相對於高通先天性的優勢，但是在整體效能表現特別是ISP的表現上聯發科是不如高通的。就像這一次聯發科天璣9000曝光的跑分成績為100萬，而高通8Gen 1曝光的成績為102萬。

當然最後的結果如何現在談論還有點過早，畢竟這兩個平臺都沒有商用機落地。我們需要等都有商用機落地之後才能對比得出結論。