驪微電子有多款無線充專用整合晶片，其中HC5701是一款5W超高性價比的無線充方案專用IC；HC5703C 是一款無線充電專用 IC，控制輸出功率最高可達 15W，HC5808L高整合SoC發射晶片，是一款高度整合的無線功率發射器SOC解決方案，擁有完善的保護電路，先進的演算法、超高的效率和良好的相容性，適用於穩定性要求較高的產品。

無線充SoC方案，除整合晶片外，外圍 Mos 外接，效能較高，可以靈活配置驅動能力，調整 MOSFET 驅動的死區時間和驅動能力來最佳化EMI，甚至可以在內部 MOSFET 驅動和Mosfet gate 之間串接電阻來進一步解決 EMC 問題，從而便於各種版型的 TX 透過 EMI 認證，能較好的適應和滿足當前主流無線充電產品的需求，以較優的價格，實現最佳的效能。

HC5808L高整合SoC發射晶片，是一款高度整合的無線功率發射器SOC解決方案，包含數字微控制器和模擬前端（AFE）。AFE包括全橋功率mosfet、電流感測放大器、通訊解調器、線性調節器和保護電路等功能，一顆晶片實現所有功能，整合度高，外圍只需MOS和阻容器件，可有效控制成本和精簡生產流程，降低BOM成本。

MCU主控+PowerStage智慧功率全橋方案，與SoC不同的是，這類方案的PowerStage智慧功率全橋，將驅動和MOS整合為一顆，兩者優勢各自不同，對於這種方案，我們可以把它理解為是MCU向全整合SoC過渡的一種方案。