智路資本收購全球半導體載具龍頭“ePAK”

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智路資本近日宣佈收購全球排名前四的半導體載具供應商——ePAK。隨著中國成為第三次半導體產業轉移的核心地，晶片國產率將進一步提升，ePAK公司的載具幾乎貫穿晶片生產的整個生命週期，同時迎合中國半導體產業發展的黃金時期，與國內矽片、晶圓製造產能大規模量產的節拍相契合，無論是從國家戰略角度還是從產業發展客觀規律的角度，ePAK公司未來發展潛力巨大。收購完成後ePAK將保持原有團隊、工廠和全球辦事處，智路資本作為具有多年全球併購經驗的硬科技私募管理公司，憑藉其強大的資本運作能力及專業的產業整合投後管理經驗，將為ePAK深度嫁接中國海量業務及行業優質客戶資源，進一步提升市場佔有率，計劃將其打造為中國乃至全球半導體載具頂級龍頭供應商。

ePAK成立於1999年，是一家專注於為半導體自動化製造流程提供全方位高精度的承載、運輸產品的製造商。核心管理團隊均是在半導體行業工作超過20年的資深人士，擁有晶圓載具（Wafer Handling Products）、晶片載具（IC Shipping & Handling Products）及磁碟載具（Disk Drive Products）三大產品線，應用領域近乎覆蓋半導體全產業鏈，規模效應顯著，新產品線FOSB（12英寸晶圓載具）已經在2021年可以投入市場。

ePAK全球設有九個銷售和應用工程辦事處，在中國深圳建立了世界級規模的製造及設計中心，以支援公司全球零庫存生產的分銷網路。ePAK的產品銷往眾多全球頂級客戶，包括半導體公司，系統OEM整合商，IC封裝測試運營商。半導體產業鏈客戶超過了500家，前10大客戶均保持了15年以上的合作關係。2021營收體量預計超1億美元，並連續多年實現高增長。

從技術角度來看，在晶圓處理的每個運輸和流程步驟都需要獨特的材料、設計和載具。眾所周知，晶片昂貴且極易受到誤操作和汙染的影響，載具作為高附加值的半導體生產過程中的耗材，具備高可靠性、耐高溫抗摩擦、低釋出性、低吸溼性、高穿透性的電子材料相關特性，同時還需具備防靜電、防水汽以及高度客製化的優良特性。技術要求極高，而ePAK公司20年內只聚焦深耕半導體載具，在技術沉澱及客戶積累方面，都具有其他企業無可比擬的優勢。

從產業轉移角度來看，中國半導體制造生態正逐步成熟，整合程度也在逐步提高，中國從2017年到2021年間計劃新建的晶圓廠數量居全球之冠，未來對載具的需求將出現井噴式增長，矽片廠商本土化及產業鏈配套能力本土化已成為我國構築半導體產業鏈的關鍵，目前大型的晶圓廠、矽片廠均與載具製造商深度繫結，以實現產業鏈上下游的有效聯動，以保證供應鏈安全，而中國目前的產業配套能力較弱。半導體載具行業目前跨國寡頭壟斷嚴重，國內尚無成熟的晶圓載具供應商，此次跨國收購ePAK公司具有補齊國內載具短板，確保產業鏈安全可控的戰略性意義。