你對晶片封裝瞭解多少？晶片為什麼要封裝？晶片封裝型別有哪些？

晶片封裝：

簡單點來講就是把Foundry生產出來的積體電路裸片（Die）放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。

晶片封裝作用：

晶片封裝起到安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱效能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又透過印製板上的導線與其他器件建立連線。因此，封裝對CPU和其他LSI積體電路都起著重要的作用。

晶片的世界封裝型別太多了，這裡總結了 70 多種常見的晶片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的瞭解。

1、BGA（ball grid array）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用 以代替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體（PAC）。引腳可超過 200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為 1。5mm 的 360 引腳 BGA 僅為 31mm 見方；而引腳中心距為 0。5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且 BGA 不 用擔心 QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國 Motorola 公司開發的，首先在行動式電話等裝置中被採用，今後在美國有可 能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳（凸點）中心距為 1。5mm，引腳數為 225。現在 也有 一些 LSI 廠家正在開發 500 引腳的 BGA。BGA 的問題是迴流焊後的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 ， 由於焊接的中心距較大，連線可以看作是穩定的，只能透過功能檢查來處理。美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC（見 OMPAC 和 GPAC）。

2、BQFP（quad flat package with bumper）帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設定突起（緩衝墊） 以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中採用 此封裝。引腳中心距 0。635mm，引腳數從 84 到 196 左右（見 QFP）。

3、碰焊 PGA（butt joint pin grid array）表面貼裝型 PGA 的別稱（見表面貼裝型 PGA）。

4、C－（ceramic）表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實際中經常使用的記號。

5、Cerdip用 玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於 ECL RAM，DSP（數字訊號處理器）等電路。帶有 玻璃視窗的 Cerdip 用於紫外線擦除型 EPROM 以及內部帶有 EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距 2。54mm，引腳數從 8 到 42。在日本，此封裝表示為 DIP－G（G 即玻璃密封的意思）。

6、Cerquad表 面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用於封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。帶有視窗的 Cerquad 用於封裝 EPROM 電路。散熱性比塑膠 QFP 好，在自然空冷條件下可容許 1。 5～2W 的功率。但封裝成本比塑膠 QFP 高 3～5 倍。引腳中心距有 1。27mm、0。8mm、0。65mm、0。5mm、0。4mm 等多種規格。引腳數從 32 到 368。

7、CLCC（ceramic leaded chip carrier）帶引腳的陶瓷晶片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 。帶有視窗的用於封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G（見 QFJ）。

8、COB（chip on board）板 上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與 基板的電氣連線用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現，並用 樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如 TAB 和 倒片 焊技術。

9、DFP（dual flat package）雙側引腳扁平封裝。是 SOP 的別稱（見 SOP）。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。

10、DIC（dual in-line ceramic package）陶瓷 DIP（含玻璃密封）的別稱（見 DIP）。11、DIL（dual in-line）DIP 的別稱（見 DIP）。歐洲半導體廠家多用此名稱。

12、DIP（dual in-line package）雙 列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷兩種 。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。引腳中心距 2。54mm，引腳數從6 到 64。封裝寬度通常為 15。2mm。有的把寬度為 7。52mm 和 10。16mm 的封裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP（窄體型 DIP）。但多數情況下並不加 區分， 只簡單地統稱為 DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip（見 cerdip）。

13、DSO（dual small out-lint）雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱（見 SOP）。部分半導體廠家採用此名稱。

14、DICP（dual tape carrier package）雙 側引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於 利用的是 TAB（自動帶載焊接）技術，封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動 LSI，但多數為 定製品。另外，0。5mm 厚的儲存器 LSI 簿形封裝正處於開發階段。在日本，按照 EIAJ（日本電子機 械工 業）會標準規定，將 DICP 命名為 DTP。

15、DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機械工業會標準對 DTCP 的命名（見 DTCP）。

16、FP（flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP（見 QFP 和 SOP）的別稱。部分半導體廠家採 用此名稱。

17、flip-chip倒 焊晶片。裸晶片封裝技術之一，在 LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點，然後把金屬凸 點與印刷基板上的電極區進行壓焊連線。封裝的佔有面積基本上與晶片尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹係數與 LSI 晶片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連線的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固 LSI 晶片，並使用熱膨脹係數基本相同的基板材料。

18、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小於 0。65mm 的 QFP（見 QFP）。部分導導體廠家採 用此名稱。

19、CPAC（globe top pad array carrier）美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱（見 BGA）。

20、CQFP（quad fiat package with guard ring）帶 保護環的四側引腳扁平封裝。塑膠 QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變 形。在把 LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環處切斷引腳並使其成為海鷗翼狀（L 形狀）。這種封裝 在美國 Motorola 公司已批次生產。引腳中心距 0。5mm，引腳數最多為 208 左右。

21、H-（with heat sink）表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。

22、pin grid array（surface mount type）表 面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約 3。4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從 1。5mm 到 2。0mm。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而 也 稱 為碰焊 PGA。因為引腳中心距只有 1。27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可製作得 不 怎麼大，而引腳數比插裝型多（250～528），是大規模邏輯 LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。

23、JLCC（J-leaded chip carrier）J 形引腳晶片載體。指帶視窗CLCC 和帶視窗的陶瓷QFJ 的別稱（見CLCC 和QFJ）。部分半 導體廠家採用的名稱。

24、LCC（Leadless chip carrier）無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 高速和高頻 IC 用封裝，也稱為陶瓷 QFN 或 QFN－C（見 QFN）。

25、LGA（land grid array）觸 點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已實用的有 227 觸點（1。27mm 中心距）和 447 觸點（2。54mm 中心距）的陶瓷 LGA，應用於高速邏輯 LSI 電路。LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由於引線的阻 抗 小，對於高速 LSI 是很適用的。但由於插座製作複雜，成本高，現在基本上不怎麼使用 。預計 今後對其需求會有所增加。

26、LOC（lead on chip）晶片上引線封裝。LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處於晶片上方的一種結構，晶片 的 中心附近製作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連線。與原來把引線框架佈置在晶片側面 附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的晶片達 1mm 左右寬度。

27、LQFP（low profile quad flat package）薄型 QFP。指封裝本體厚度為 1。4mm 的 QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新 QFP 外形規格所用的名稱。

28、L－QUAD陶 瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高 7～8 倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，晶片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI 開發的一種 封裝，在自然空冷條件下可容許 W3 的功率。現已開發出了 208 引腳（0。5mm 中心距）和 160 引腳（0。65mm 中心距）的 LSI 邏輯用封裝，並於 1993 年 10 月開始投入批次生產。

29、MCM（multi-chip module）多 晶片元件。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊佈線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分 為 MCM－L，MCM－C 和 MCM－D 三大類。MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的元件。佈線密度不怎麼高，成本較低 。MCM－C 是用厚膜技術形成多層佈線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的元件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似。兩者無明顯差別。佈線密度高於 MCM－L。MCM－D 是用薄膜技術形成多層佈線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或 Si、Al 作為基板的組 件。佈線密謀在三種元件中是最高的，但成本也高。

30、MFP（mini flat package）小形扁平封裝。塑膠 SOP 或 SSOP 的別稱（見 SOP 和 SSOP）。部分半導體廠家採用的名稱。

31、MQFP（metric quad flat package）按照 JEDEC（美國聯合電子裝置委員會）標準對 QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為0。65mm、本體厚度為 3。8mm～2。0mm 的標準 QFP（見 QFP）。

32、MQUAD（metal quad）美國 Olin 公司開發的一種 QFP 封裝。基板與封蓋均採用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷條件下可容許 2。5W～2。8W 的功率。日本新光電氣工業公司於 1993 年獲得特許開始生產 。

33、MSP（mini square package）QFI 的別稱（見 QFI），在開發初期多稱為 MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。

34、OPMAC（over molded pad array carrier）模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國 Motorola 公司對模壓樹脂密封 BGA 採用的名稱（見 BGA）。

35、P－（plastic）表示塑膠封裝的記號。如 PDIP 表示塑膠 DIP。

36、PAC（pad array carrier）凸點陳列載體，BGA 的別稱（見 BGA）。

37、PCLP（printed circuit board leadless package）印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑膠 QFN（塑膠 LCC）採用的名稱（見 QFN）。引腳中心距有 0。55mm 和 0。4mm 兩種規格。目前正處於開發階段。

38、PFPF（plastic flat package）塑膠扁平封裝。塑膠 QFP 的別稱（見 QFP）。部分 LSI 廠家採用的名稱。

39、PGA（pin grid array）陳 列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 採用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷 PGA，用於高速大規模 邏 輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為 2。54mm，引腳數從 64 到 447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有 64～256 引腳的塑膠 PG A。另外，還有一種引腳中心距為1。27mm 的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA）。（見表面貼裝 型PGA）。

40、piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與 DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用於評價程式確認操作。例如，將 EPROM 插入插座進行除錯。這種封裝基本上都是 定製品，市場上不怎麼流通。

41、PLCC（plastic leaded chip carrier）帶 引線的塑膠晶片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ，是塑膠製品。美國德克薩斯儀器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中採用，現在已經 普及用於邏輯 LSI、DLD（或程邏輯器件）等電路。引腳中心距 1。27mm，引腳數從 18 到 84。J 形引腳不易變形，比 QFP 容易操作，但焊接後的外觀檢查較為困難。PLCC 與 LCC（也稱 QFN）相似。以前，兩者的區別僅在於前者用塑膠，後者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷製作的J 形引腳封裝和用塑膠製作的無引腳封裝（標記為塑膠 LCC、PC LP、P －LCC 等），已經無法分辨。為此，日本電子機械工業會於 1988 年決定，把從四側引出 J 形引 腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為 QFN（見 QFJ 和 QFN）。

42、P－LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有時候是塑膠 QFJ 的別稱，有時候是 QFN（塑膠 LCC）的別稱（見 QFJ 和 QFN）。部分 LSI 廠家用 PLCC 表示帶引線封裝，用 P－LCC 表示無引線封裝，以示區別。

43、QFH（quad flat high package）四側引腳厚體扁平封裝。塑膠 QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚（見 QFP）。部分半導體廠家採用的名稱。

44、QFI（quad flat I-leaded packgac）四 側 I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈 I 字 。也稱為 MSP（見 MSP）。貼裝與印刷基板進行碰焊連線。由於引腳無突出部分，貼裝佔有面 積 小 於 QFP。日立製作所為影片模擬 IC 開發並使用了這種封裝。此外，日本的 Motorola 公司的 PLL IC 也採用了此種封裝。引腳中心距 1。27mm，引腳數從 18 於 68。

45、QFJ（quad flat J-leaded package）四側 J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈 J 字形 。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距 1。27mm。材料有塑膠和陶瓷兩種。塑膠 QFJ 多數情況稱為 PLCC（見 PLCC），用於微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數從 18 至 84。陶瓷 QFJ 也稱為 CLCC、JLCC（見 CLCC）。帶視窗的封裝用於紫外線擦除型 EPROM 以及 帶有EPROM 的微機晶片電路。引腳數從 32 至 84。

46、QFN（quad flat non-leaded package）四 側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為 LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比 QFP 小，高度 比 QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點 難於作到 QFP 的引腳那樣多，一般從 14 到 100 左右。材料有陶瓷和塑膠兩種。當有 LCC 標記時基本上都是陶瓷 QFN。電極觸點中心距 1。27mm。塑膠 QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除 1。27mm 外，還有 0。65mm 和 0。5mm 兩種。這種封裝也稱為塑膠 LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP（quad flat package）四 側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼（L）型。基材有 陶瓷、金屬和塑膠三種。從數量上看，塑膠封裝佔絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情 況為塑膠 QFP。塑膠 QFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字 邏輯 LSI 電路，而且也用於 VTR 訊號處理、音響訊號處理等模擬 LSI 電路。引腳中心距 有 1。0mm、0。8mm、 0。65mm、0。5mm、0。4mm、0。3mm 等多種規格。0。65mm 中心距規格中最多引腳數為 304。日 本將引腳中心距小於0。65mm 的QFP 稱為QFP（FP）。但現在日本電子機械工業會對QFP 的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP（2。0mm～3。6mm 厚）、LQFP（1。4mm 厚）和 TQFP（1。0mm 厚）三種。另外，有的 LSI 廠家把引腳中心距為 0。5mm 的 QFP 專門稱為收縮型 QFP 或 SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為 0。65mm 及 0。4mm 的 QFP 也稱為 SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。QFP 的缺點是，當引腳中心距小於0。65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已 出現了幾種改進的 QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩衝墊的 BQFP（見 BQFP）；帶樹脂 保護 環覆蓋引腳前端的 GQFP（見GQFP）；在封裝本體裡設定測試凸點、放在防止引腳變形的專 用夾 具裡就可進行測試的TPQFP（見 TPQFP）。在邏輯 LSI 方面，不少開發品和高可靠品都封裝在多層陶瓷 QFP 裡。引腳中心距最小為 0。4mm、引腳數最多為 348 的產品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP（見 Gerqa d）。

48、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距 QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為 0。55mm、0。4mm 、0。3mm 等小於 0。65mm 的 QFP（見 QFP）。

49、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷 QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱（見 QFP、Cerquad）。50、QIP（quad in-line plastic package）塑膠 QFP 的別稱。部分半導體廠家採用的名稱（見 QFP）。

51、QTCP（quad tape carrier package）四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳並從封裝四個側面引出。是利 用TAB 技術的薄型封裝（見 TAB、TCP）。

52、QTP（quad tape carrier package）四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會於 1993 年 4 月對 QTCP 所制定的外形規格所用 的名稱（見 TCP）。

53、QUIL（quad in-line）QUIP 的別稱（見 QUIP）。

54、QUIP（quad in-line package）四 列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中心距 1。27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成 2。5mm。因此可用於標準印刷線路板 。是 比標準 DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機晶片中採用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑膠兩種。引腳數 64。

55、SDIP （shrink dual in-line package）收縮型 DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP 相同，但引腳中心距（1。778mm）小於 DIP（2。54 mm），因而得此稱呼。引腳數從 14 到 90。也有稱為 SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑膠兩種。

56、SH－DIP（shrink dual in-line package）同 SDIP。部分半導體廠家採用的名稱。

57、SIL（single in-line）SIP 的別稱（見 SIP）。歐洲半導體廠家多采用 SIL 這個名稱。

58、SIMM（single in-line memory module）單 列存貯器元件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器元件。通常指插入插 座的元件。標準 SIMM 有中心距為 2。54mm 的 30 電極和中心距為 1。27mm 的 72 電極兩種規格 。在印刷基板的單面或雙面裝有用 SOJ 封裝的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM 已經在個人 計算機、工作站等裝置中獲得廣泛應用。至少有 30～40％的 DRAM 都裝配在 SIMM 裡。

59、SIP（single in-line package）單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為 2。54mm，引腳數從 2 至 23，多數為定製產品。封裝的形 狀 各 異。也有的把形狀與 ZIP 相同的封裝稱為 SIP。

60、SK－DIP（skinny dual in-line package）DIP 的一種。指寬度為7。62mm、引腳中心距為2。54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP（見 DIP）。

61、SL－DIP（slim dual in-line package）DIP 的一種。指寬度為 10。16mm，引腳中心距為 2。54mm 的窄體 DIP。通常統稱為 DIP。

62、SMD（surface mount devices）表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把 SOP 歸為 SMD（見 SOP）。

63、SO（small out-line）SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都採用此別稱。（見 SOP）。

64、SOI（small out-line I-leaded package）I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈 I 字形，中心 距1。27mm。貼裝佔有面積小於 SOP。日立公司在模擬 IC（電機驅動用 IC）中採用了此封裝。引 腳 數 26。

65、SOIC（small out-line integrated circuit）SOP 的別稱（見 SOP）。國外有許多半導體廠家採用此名稱。

66、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈 J 字形，故此 得名。通常為塑膠製品，多數用於 DRAM 和 SRAM 等儲存器 LSI 電路，但絕大部分是 DRAM。用 SO J 封裝的 DRAM 器件很多都裝配在 SIMM 上。引腳中心距 1。27mm，引腳數從 20 至 40（見SIMM ）。

67、SQL（Small Out-Line L-leaded package）按照 JEDEC（美國聯合電子裝置工程委員會）標準對 SOP 所採用的名稱（見 SOP）。

68、SONF（Small Out-Line Non-Fin）無散熱片的 SOP。與通常的 SOP 相同。為了在功率 IC 封裝中表示無散熱片的區別，有意 增添了 NF（non-fin）標記。部分半導體廠家採用的名稱（見 SOP）。

69、SOF（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形）。材料有 塑 料 和陶瓷兩種。另外也叫 SOL 和 DFP。SOP 除了用於儲存器 LSI 外，也廣泛用於規模不太大的 ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超 過 10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距 1。27mm，引腳數從 8 ～44。另外，引腳中心距小於 1。27mm 的 SOP 也稱為 SSOP；裝配高度不到 1。27mm 的 SOP 也稱為TSOP（見 SSOP、TSOP）。還有一種帶有散熱片的 SOP。

70、SOW （Small Outline Package（Wide-Jype））寬體 SOP。部分半導體廠家採用的名稱。

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