一直以來，蘋果在晶片研發方面頗有造詣，也因此深受果粉的喜愛！在過去的十年，蘋果推出了多款自研系列晶片。包括

iPhone A 系列

晶片，以及

Mac M 系列

晶片等。

而晶片種類也不止一種，分為效能晶片，基帶晶片，功能晶片等。眾所周知，iPhone訊號問題是千古難題！其中，

基帶晶片就是決定手機通話質量和資料傳輸速度的關鍵元件，將會直接影響到手機訊號。

近日，有爆料稱，蘋果正在大力研發 iPhone 的基帶晶片！

蘋果正在為南加州的新辦事處招聘工程師，以開發自研無線晶片。這些晶片將取代博通、高通以及 Skyworks 提供的元件，蘋果希望員工擁有基帶晶片和其他無線半導體方面的經驗。

這說明，蘋果正在加快基帶以及無線晶片研發的步伐。這些工程師將從事

無線電、射頻積體電路

以及

無線片上系統

和

SoC 晶片

的研發。

同時，蘋果還將開發

用於連線藍芽和 WiFi 的半

導體元件。而這些晶片目前都是由博通、高通和 Skyworks 等供應商提供的。

長期以來，高通都對其客戶收取不低的專利授權費，引發不少客戶的不滿。蘋果和魅族都曾與高通打過官司，結果魅族從一線手機廠商淪為二線，蘋果轉頭使用英特爾提供的基帶晶片後，也揹負上iPhone訊號差的罵名。

最後，蘋果只能賠償高通鉅額損失來緩和關係，這才有了支援5G網路的iPhone 12/iPhone 13。

蘋果自然不願一直吃這樣的虧，2018年就開始自研

4G/5G基帶晶片

，想取代高通的產品。

如今更是快馬加鞭，想要擺脫與高通的關係！據分析師郭明錤預測，

蘋果最快可能在2023年使用自研的5G晶片，屆時就能徹底告別高通，手機的訊號問題或許也能得到緩解。

總結：

蘋果推出自研基帶晶片的目的，自然是為了最佳化訊號和網路問題。外界猜測，蘋果將首先在 Pro 機型上採用自研基帶晶片，隨後將拓展到所有機型上。希望在採用自研基帶晶片後蘋果訊號問題能夠徹底解決吧！

最後，如果蘋果徹底解決訊號問題，你會選擇購買蘋果的產品嗎？評論區告訴大家吧！