據悉，OPPO開始自研芯，因此最近有不少網友問oppo晶片與驍龍、麒麟相比能迎頭趕上嗎？可以明確的說5-10年內，OPPO晶片追不上華為麒麟晶片和高通驍龍晶片小米自研澎湃晶片，研發了好幾年，也只能勉強研製出了低端晶片澎湃S1，後續就沒下文了。

為何如此呢？因為單純研發出手機晶片還不夠，還需要研製基帶晶片，沒有自研的基帶晶片做支撐，還是站不住腳。華為公司的第一顆晶片是1991自研，至今已有29年的晶片研究成果了，華為的第一顆手機晶片K3V1（麒麟晶片的前身）是2008年研製成功的，可惜市場不買賬，失敗告終。

直到2012年的K3V2，華為系手機晶片才站住腳跟，高通的創辦時間（1985年）比華為還要早兩年，高通驍龍晶片也比華為麒麟晶片起步早，高通的第一顆手機晶片S1，是2007年研製成功的；漸漸的，搭載高通驍龍晶片的手機似乎變成了高階手機？

OPPO對外公佈自研晶片是2019年，大量招聘晶片人才，計劃投入百億左右，一定要搞定晶片，OPPO也不想一直受制於人。OPPO自研晶片的第一款晶片，大機率需要三五年時間；起點很可能是低端晶片，試試水看看市場反饋，然後再逐步升級，OPPO的第二款晶片，甚至第三款晶片，都很難達到高階晶片水平。

因為OPPO很難搞定基帶晶片，就連CPU和IOS應用生態實力強悍的蘋果，都搞不定基帶晶片，一直受制於高通，OPPO自研晶片，早期的基帶晶片供應，很可能要來自於高通X系列基帶晶片？可高通也不一定樂意給OPPO供應基帶晶片，難道高通會為了基帶晶片業務利潤培養未來的競爭對手嗎？找華為海思半導體協商，獲取巴龍基帶晶片的授權？華為海思半導體短期內可不一定會授權巴龍基帶晶片？

十年後，OPPO很有可能會逐步接近甚至追上華為麒麟晶片和高通驍龍晶片，因為OPPO的自研實力也是超強，那麼您認為OPPO自研晶片能夠追的上麒麟晶片和驍龍晶片嗎？