今天說說關於半導體冰刻技術吧

最近很多人都在討論新技術冰刻工藝，但是很少有人知道這個到底是什麼？

早前浙江省3D微納加工和表徵研究重點實驗室、西湖大學工學院仇旻教授擔任通訊作者撰寫的綜述文章（Ice lithography for 3D nanofabrication）發表在Science Bulletin上。文章首先對冰刻微納加工技術的發展歷程進行了梳理，之後歸納總結了現有的冰膠材料及其加工特性，重點描述了冰刻技術在三維奈米加工方面的優勢。

也就是說冰刻技術如果一旦突破商用，是有很大機會應用到3nm製造上面的，但是冰刻並不是光源冰刻，而是一種替代光刻膠的全新技術，而這個技術我們其實可以稱為冰刻膠，在某種意義上來說，冰刻膠相比於光刻膠有很大的精度優勢，而這個冰刻膠並非我們傳統意義上的普通冰，而且一種新的化學合成冰，有光刻膠的特性，也有冰的特性，在低溫環境下可以做到精度更準的優勢，同時也滿足蒸發的條件，也就是說在光刻膠基礎上優勢更加明顯，冰刻技術雖然處於起步階段，但在三維微納加工方面已經彰顯出巨大潛力。

與傳統電子束光刻相比，冰刻無需勻膠和化學顯影步驟，同時冰膠可以均勻地覆蓋在非平面襯底上。例如，利用冰刻可以在原子力顯微鏡探針針尖上製作奈米結構，還可以將奈米顆粒“串”在直徑僅為幾個奈米的碳奈米管上。這些對於傳統技術工藝都極具挑戰。另外，得益於水冰的電子敏感度非常低，已有結構覆蓋冰膠後依然可以被電子掃描成像並清晰可見，冰刻的這一獨特優勢對於微納加工過程中實現奈米精度的對準十分有利。

冰刻技術作為新型的半導體加工技術，相信在不久的將來真的可以做出全新的區別於光刻機的晶片加工技術。如果這個方式成功，並且推向商用，那麼對於我們國家而言無疑是提振士氣的作用。餘承東曾經說過，不管管道超車，還是彎道超車，我們都必須去突破，在半導體領域我們過來其實積很厚，華為海思作為國內先進的半導體IC企業，相信不論國內有哪類成果，華為都會去重點關注，我們也真心希望團結起來的中國半導體能夠突破封鎖，也希望華為海思麒麟晶片可以早日迴歸。