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高通預計，所有使用其晶片的高階安卓手機明年都將支援5G網路。

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美國當地時間週二，高通宣佈推出兩款支援5G的晶片，智慧手機制造商將在數百萬部安卓手機上使用它們。

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這表明，明年銷售的大量智慧手機將支援5G，而不僅僅是目前市場上的高階小眾裝置。

騰訊科技訊 12月5日訊息，據外媒報道，晶片巨頭高通產品開發高階副總裁基斯·克里辛（Keith Kressin）日前在接受採訪時表示，該公司預計2020年所有使用其晶片的高階安卓手機都將支援5G網路。

克里辛說：“到2020年，我們銷售的所有優質晶片都將支援5G，所以採用它們的每款高階手機也會支援5G網路。”

美國當地時間週二，高通宣佈2020年將推出新的頂級晶片Snapdraon 865，該晶片會出售給手機制造商，用於三星Galaxy或谷歌Pixel等高階安卓手機上。高通表示，Snapdraon 865將僅在新的5G裝置中採用，並將與另一款5G調變解調器X55整合起來，後者也是由高通銷售的，它是提供5G服務所必需的部件。

高通還發布了一款價格較低、速度稍慢的晶片Snapdragon 765，該晶片同樣可以整合5G調變解調器。

5G無線技術可以提供更快的速度和更低的延遲，從而為消費者帶來更好的蜂窩網路服務。但對高通來說，這同樣具有重要的戰略意義，該公司為許多5G技術的基本系統授予專利，並銷售被視為市場上最好的5G蜂窩元件和調變解調器。就連自己生產手機處理器的蘋果最近也簽署了一份使用高通5G調變解調器的多年協議，結束了兩家公司之間長達數年的法律大戰。

透過將5G調變解調器與最終將用於數百萬部手機的晶片整合起來，高通發出的訊號是，明年銷售的大量智慧手機都將支援5G，而不僅僅是目前支援下一代網路的高階小眾裝置。如果有足夠多的人使用5G手機，消費需求可能會刺激運營商加快5G網路的建設計劃。

高通上個月預測，2020年將有2億部5G手機發貨給零售商。摩根大通（J。P。Morgan）分析師本週的另一項估計，2020年將有2。29億部5G手機出貨，2021年將增至4。62億部。

設計晶片很難，在頂級智慧手機制造商中，只有蘋果、三星和華為為高效能裝置設計自己的晶片組，而三星的某些高階手機仍然使用高通晶片。相反，大多數智慧手機制造商傾向於圍繞高通處理器和谷歌安卓作業系統製造中高階裝置，讓品牌能夠專注於營銷和軟體調整。去年，LG、小米、OPPO、諾基亞、谷歌和三星等公司的手機都使用了高通處理器。

市場研究公司Strategy Analytics釋出資料顯示，當其他公司為手機制造競爭對手的“系統晶片”產品時，高通依然佔據主導地位，擁有40%的市場收入。這意味著這些晶片支援的硬體功能將成為全年手機的賣點，並可能滲透到高通稍後推出的預算定價晶片中。

晶片過去是透過CPU速度和核心數量來判斷的，但今年的高通晶片大部分改進都是透過一種新的工藝來實現的。在這種工藝中，反覆重複的專門任務在晶片上被賦予了自己的定製“塊”。克里辛解釋說，這種方法就是晶片效能近年來大幅提高的方式，因為推動摩爾定律的晶體管制造技術進步正在放緩。

今年高通晶片的一個關鍵硬體特徵是改進的專用硬體，稱為Hexagon，用於人工智慧應用。克里辛說，與其讓CPU處理每個任務，它可以將特定的AI問題載入到一個專門設計用來計算這些問題的“矽塊”上。對於消費者來說，這意味著更好的圖片。克里辛指出：“很多用例都與攝像頭、增強圖片、物體識別、模糊背景、自動肖像模式等諸如此類的事情有關。”

高通並不是唯一一家將專門的機器學習硬體整合到手機中的公司。蘋果設計並構建了自己的手機處理器，它有一個整合的AI處理元件，稱為“神經引擎”。英偉達、英特爾和許多初創企業也在為伺服器製造類似的人工智慧晶片。（騰訊科技審校/金鹿）