海思半導體作為華為手機業務核心支柱之一

，其自主研發設計出的

麒麟晶片是國產高階手機晶片的代表

，其憑藉著強大效能一度實現了對高通反超，成為僅次於蘋果A系晶片的存在，按照正常情況發展下去，未來或許有望超越蘋果，成為全球最強手機晶片。但是天不遂人願，老美的一紙禁令讓海思研發的麒麟晶片無法再生產，

海思直接被“廢”，空有頂尖晶片設計能力，卻無施展的舞臺

。

無法為華為帶來收益的海思只能長期處於虧損狀態，在這種情況下，外界都認為華為會拋棄海思這個虧本的拖油瓶，但是華為卻做出了相反決定，不僅沒有放棄海思，還表示海思一直都是華為最核心業務之一，華為會不斷為其提供資金支援，助其勇攀高峰打破所有限制。

海思，開始發力

在華為不斷堅持下，沉寂已久的海思開始發力了

，在近期，其為華為帶來了一款“新”晶片。這款

“新”晶片名稱為麒麟9006C

，是一款由臺積電代工的5奈米高階SOC晶片，在構造和效能上和麒麟9000相似，可以看作是麒麟9000效能升級版。對於這款晶片“新”晶片可能有人會疑惑，因為老美禁令存在，臺積電無法進行代工，那這款臺積電代工的5奈米晶片是怎麼來的，是臺積電偷偷給華為代工的嗎？

當然不是，

這款晶片是臺積電代工，但是並不是其近期代工生產的，是其在老美禁令正式執行之前“趕”出來的

。因此這款晶片一定程度上不能算是新晶片，其是華為早前研發生產的“舊”晶片，之所以早前沒有進行拿出來使用是因為當時禁令來得太突然，導致華為在沒有將該款晶片完全設計完成的情況下緊急交給臺積電進行生產，

臺積電代工生產出的麒麟9006C是一款半成品

，華為需要在後續對其進行相關器件補齊並進行封裝、測試，讓其成為一款效能完善晶片才能使用在產品上。

經過不斷努力，華為將該款晶片缺失器件成功補全，透過效能測試，並透過和國產廠家合作完成5奈米晶片封裝工作，最終推出此款晶片並用於筆記本等產品上。

從9006C晶片身上可以看出華為海思的實力之強

，不僅可以獨自完成對半成品晶片補全，還可以聯合國內廠家實現對5奈米晶片封裝，從研發設計到封裝整套過程，

除了生產暫時無法解決，其他方面華為和國產廠家都可以完美解決

。對於力求完美的華為，生產這麼重要環節自然不會放任不管。

早前海思就公佈了一項名為晶片疊加專利技術

。透過此技術可以實現將兩塊低製程晶片進行疊加處理，使得效能達到高製程晶片效能，在絕對理想狀態下，兩塊14奈米晶片疊加生產出的晶片效能上可以達到7奈米水平。當然此技術目前還存在很多問題，真正應用起來無法真正實現1+1=2效果，

但是不失為海思的一種大膽嘗試，一旦成功將有助於打破老美對華為晶片代工限制，還可以解決國內代工廠因缺少EUV光刻機無法生產高製程效能晶片問題。

海思除了在晶片生產上給華為帶來回報之外，在自研其他種類晶片上也在發力，在12月9號的時候，

海思官網公佈了一款採用全新的晶片架構用於電視的自研晶片——HI373V110

，此晶片架構使用的是開源且免費的RISA-V，可以有效避免被老美限制，此款架構有望給華為帶來更多可能，不再過於依賴ARM架構。

早前的海思只注重晶片研發，導致了老美直接封鎖生產就將其置於尷尬地位，現在的海思無疑更加全面，更加強大。

研發設計生產等一手抓，將自己命運掌握在自己手中。

總結

可以看出在華為堅持不懈為海思進行輸血助其打破封鎖下，海思沒有讓華為失望，

其正在助力華為打破老美禁令，實現晶片自由而努力。鐵雖硬，但只有千錘百煉，才能成為好鋼，華為之前在晶片生產上沒有實現全國產自主，導致被老美打壓卡脖子，目前華為正在千錘百煉中變得更強，等到華為完成從鐵到鋼的昇華，

老美一切打壓限制都將失去意義，不死的鳳凰必將涅槃重生，華為正是鳳凰一般的頑強企業。

海思打響晶片破局第一槍！設計研發生產一手抓，命運捏在自己手中

華為開始發力，晶片傳來三大喜訊令人振奮