談到手機晶片，很多人都知道蘋果的A系列晶片和高通驍龍處理器，談到到國產手機晶片，大家都知道華為的麒麟晶片，但很少人知道它來自華為的子公司——海思半導體公司，這家公司並不只設計手機晶片，他的成長並非也一帆風順。

海思公司其實很低調，知名度也不及蘋果以及高通公司，甚至當初華為手機發布的時候，麒麟晶片也沒引起太大的關注，海思的成長是在華為發展起來之後，因為晶片領域的投入需要大量資金，14年時，華為銷售額已經有400多億元，有了利潤的基礎後，華為便在深圳成立了華為海思，開始涉足晶片設計。

晶片的研發其實需要多年的技術積累，09年，海思公司第一款進入市場的晶片是K3處理器，主打低端市場，對標的是聯發科，市場的反饋很一般，三年後，華為推出K3V2處理器，華為開始把晶片用到旗艦機上，但是由於技術落後，採用的是40奈米的工藝，處理器耗能高，處理效能差，很多遊戲容易出現bug，最終導致搭載該款晶片的手機銷量慘淡。之後華為陸續推出了麒麟910和麒麟925，市場反響平平，接連受挫，華為海思真的能和高通蘋果晶片比肩嗎？

轉折點發生華為手機mate20釋出的時候，麒麟980憑藉著華為mate20打響了知名度，這款手機承諾三年不卡，最後是被市場驗證，麒麟980的處理能力被市場認可，正式開始進入了國人的視野，華為的旗艦機開始用上了自家的晶片，側面反映了海思晶片處理能力開始走向成熟。

有了麒麟980的成功經驗，華為開始了迅猛的攻勢，據悉華為的新機mate40會搭載最新的麒麟1020，這款晶片會採用目前最先進的5nm工藝，而手機晶片製程決定了晶片的處理能力，5nm意味著同樣的面積可以塞入更多的元器件，晶片的效能也是質的提升。目前華為海思已經不止生產手機晶片，還生產包括5g通訊晶片（巴龍、天罡系列）、AI晶片（昇騰系列等）、伺服器晶片（鯤鵬系列等）。晶片設計全面開花。

事實上，華為麒麟晶片其實是不外售的，而且繫結自家手機，華為為何要這麼做？

首先綁定了自家手機，一旦處理器效能不過關，那麼手機銷量慘淡影響公司利潤，最終也會影響到晶片的投入，這麼做其實壓力很大，但是任正非還是決定這麼幹，華為的手機效能和質量也因此得到提升。其次，晶片一直是國內手機廠商的痛點，沒有晶片設計和生產能力無法提高利潤，國內手機市場競爭激烈，如果手機晶片上有自己的特色，並且能獲得巨大的利潤，那麼在市場的長期競爭中是有利的，現在看華為的眼光市場是長遠而且正確的。

雖然華為海思很強大，但是他只有設計能力沒有製造能力，這就是為什麼美國要在這方面對華為展開打擊，斷供了晶片的相關商務合作，特別是斷供華為的晶片設計EDA軟體，沒有了晶片設計軟體相當於p圖時沒有了ps，這對華為打擊很大，製造環節上，華為其實可以依靠臺積電，但提供這個設計軟體的ARM公司幾乎是全球所有晶片巨頭的提供商，華為想自行研發設計軟體，短期內也幾乎是不可能的。可喜的是，華為海思在獨立研發整合IC層面上取得了突破，具有獨立設計開發整合IC架構的能力。這項技術可以讓華為在很大程度上減少對ARM公司的依賴。

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任正非多年以前就意識到，華為的強大會遭受到美國的打擊，而且一家科技公司研發能力是極其重要的，華為這麼多走過來，經歷了多少風雨，美國這些責難只是前進路上一個小小的坎，華為終究是能跨過的。

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