從雷電3開始就主打40Gbps的傳輸速率，但這只是理論上的最高頻寬，現實中其效能會受到很多因素的影響。比如，

在第10代酷睿Ice Lake平臺以前，雷電控制器晶片只能掛在PCH晶片組的PCIe通道上

，透過DMI或OPI匯流排與CPU相連，在資料交換的過程中就必然出現一定的效能耗損。

此外，雷電3還存在一個特殊的工作機制：

在任何情況下，都需要為DP訊號預留至少18Gbps的可用頻寬，而且具備剩餘頻寬的優先分配權

。

與此同時，雷電3可供用於資料傳輸的頻寬則存在22Gbps的上限（只能少，不能多），當DP影片訊號需要更高頻寬時會自動侵佔資料流的頻寬。換句話說，

當我們使用雷電3介面連線行動硬碟時，無論你有沒有同時接駁顯示器，最多也只能實現22Gbps的傳輸速度。

因此，很多玩家花費大價錢購買了雷電3硬碟盒+頂級NVMe SSD或品牌雷電3行動硬碟，接在滿血的雷電3介面也只能跑出最高2800MB/s的速度，根本無法發揮出SSD的全部效能。同理，在使用雷電3接駁外接顯示卡擴充套件塢時，其所能獲得的頻寬也是22Gbps，

外接顯示卡越高階，相對損失的效能也就越大

。

好訊息是，雷電4的出現解決了上述尷尬。雖然雷電4的頻寬依舊是40Gbps不變，但它可用於資料流傳輸的頻寬卻從22Gbps提升到了32Gbps，相當於滿血的PCIe 3。0×4，接駁SSD硬碟時可以跑出超過3000MB/s的讀取速度，接駁外接顯示卡擴充套件塢時的效能損失也更小。但即便如此，

雷電4的資料流也依舊達不到40Gbps的理論值，有關這一點大家需要做到心裡有數。

雷電的顯示輸出能力

可能有朋友會問了，現在越來越多的筆記本都開始標配“全功能USB Type-C”介面了，10Gbps資料傳輸、DP1。4影片輸出和USB PD充電功能一個不少，也可以外接功能豐富的擴充套件塢。

在這種大環境下，為什麼很多新品還要花錢擁抱雷電4功能？

作為介面中的皇帝，雷電有著很多全功能USB Type-C所不具備的特性

。比如，全功能USB Type-C最多隻能連線一個4K（DP1。2）或8K（需支援DP1。4）顯示器，而最新的雷電4則支援同時雙4K或單8K輸出，還能透過菊花鏈的形式接駁更多顯示裝置或外設。

與此同時，由於雷電的頻寬更高，在連線8K顯示器的同時，還能進行超過不低於2000MB/s的資料傳輸能力，可以確保與雷電擴充套件塢接駁的每一件外設都能正常或全速執行。

需要注意的是，雷電介面在接駁高分顯示器或更多數量顯示器的效果和體驗，

還取決於電腦顯示卡的處理效能

。比如很多早期輕薄本僅內建UHD620核顯，使用雷電外接5K@60Hz顯示器時就有些費勁了。而第11代酷睿整合的銳炬Xe核顯，則支援1部8K@60Hz或4部4K@60Hz的顯示器，多屏輸出毫無壓力。

殺手級的外接顯示卡

相對於其他介面，支援eGPU（外接顯示卡），才是雷電真正的殺手級賣點。

華碩XG Station內建GeForce 8600GT臺式顯示卡

外接顯示卡的歷史可以追溯到2008年華碩推出的XG Station，隨後技嘉（M1305）、索尼（VAIO Z2）和微星（GS30）也都推出過類似的外設，可惜它們採用的都是非通用的傳輸介面，受制於傳輸頻寬效能損失極大，最終都泯滅在歷史的塵埃之中。

雷電自誕生伊始的頻寬就高達10Gbps，並一路升級到了20Gbps和40Gbps，為外接顯示卡擴充套件塢的標準化奠定了基礎。

不過，由於最主流的雷電3存在22Gbps資料流頻寬的上限，因此它在接駁GTX1080桌面顯示卡時，依舊會出現20%~30%的效能耗損，而且雷電顯示卡擴充套件塢（不帶顯示卡）的售價最低也要2000元起步，入手門檻較高，真正有機會體驗的玩家更是少之又少。

好訊息是，隨著第11代酷睿處理器的普及，雷電4逐漸被下放到更多主流價位的筆記本身上，將資料流頻寬提升到32Gbps後也可以進一步挖掘外接顯示卡的潛力。

據悉，AMD下一代銳龍6000系列也將原生支援USB4（雷電3的馬甲），屆時會有更多的PC將獲得40Gbps的高速連線能力。當需求起來後，則可加速顯示卡擴充套件塢市場的功能迭代和價格回撥，從而形成正反饋，讓外接顯示卡也有機會走向普及，也讓1kg的輕薄本隨時透過顯示卡擴充套件塢獲得媲美高階桌上型電腦的遊戲效能。