數碼哈工大自主研製!大口徑KDP晶體超精密飛切加工專用裝備本文以高能鐳射系統中大口徑KDP晶體光學元件超精密飛切加工為目標,針對KDP晶體各向異性的力學特性,透過奈米壓痕、劃痕試驗結合有限元模擬的方法,得到了KDP晶體不同晶面的力學效能引數,對KDP晶體加工過程中脆塑轉變各向異性的現象進行了研究...時間:2021-11-02標籤:KDP 晶體 加工 精密 飛切