SMT打樣小批次加工的貼片會產生錫珠原因
4、助焊劑的量和活性焊劑量過多,會導致錫膏出現區域性坍塌現象進而產生錫珠,焊劑的活性不夠時無法完全去除氧化部分也會導致SMT打樣小批次加工加工中出現錫珠...
時間:2021-04-07
4、助焊劑的量和活性焊劑量過多,會導致錫膏出現區域性坍塌現象進而產生錫珠,焊劑的活性不夠時無法完全去除氧化部分也會導致SMT打樣小批次加工加工中出現錫珠...
時間:2021-04-07
焊盤存在通孔是電路板設計的一大缺陷,一般不建議使用,通孔會導致在SMT貼片加工中焊錫流失造成焊料不足...
時間:2021-03-11
電子smt貼片加工的工藝也比較複雜,並且其中細節的東西比較多,要想做好加工質量就必須要把生產過程中的各種細節和注意事項都制定出加工要求並且嚴格按照加工要求去執行...
時間:2021-06-09
SMT小批次貼片加工廠的環境溼度對貼片元器件的影響:一、液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘乾,但降溫後仍然會受潮氣的影響進而導致產品合格率的降低...
時間:2021-01-15
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物...
時間:2021-06-03
時間:2021-04-08
三、錫橋:在實際的SMT貼片加工中造成錫橋的原因大多數都是因為錫膏太稀,包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低等,錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小...
時間:2021-01-28
時間:2021-01-22
時間:2021-06-04
如今SMT貼片加工的技術越來越廣泛應用於電子行業,為了實現電子產品的小型化、使其變的更薄更輕,能夠更具有多功能性,因此現在對電路板方面的設計的要求越來越嚴格,技術方面的要求也越來越高...
時間:2021-03-30
一般SMT打樣小批次加工的焊接過程中也有很多值得注意的地方,比如說被焊接金屬表面和焊盤表面都是需要仔細清理乾淨的,否則可能會影響到SMT貼片的焊接效果...
時間:2020-12-24
5、一般在大面積印刷電路板設計中,為了防止印刷電路板在透過錫爐時出現彎曲現象,廣州SMT加工廠在印刷電路板的中間都會留出5mm至10mm的間隙,以免放置元件,以便在透過錫爐時新增板條來防止彎曲...
時間:2021-02-26
時間:2021-06-18
由於生產廠家不同,錫鉛焊料配置比例是有很大的差別的,為能使其焊錫配比滿足焊接的需要,因此選擇合適配比的錫鉛焊料很重要...
時間:2021-06-17
七、迴流焊接smt快速打樣的迴流焊接的作用是將錫膏融化,使表面組裝元器件與線路板牢固粘接在一起...
時間:2021-06-16
時間:2021-06-18
時間:2021-06-07
時間:2021-06-02