被當做“低端晶片多年”的聯發科終於揚眉吐氣了！靠著臺積電4nm工藝和ARM全新架構，聯發科終於搶在高通前面，釋出了新一代旗艦產品——旗艦5G處理器天璣9000，號稱一舉拿下了十個業界第一。安兔兔跑分100萬+、geekbench 4000分+，秒殺目前的安卓旗艦驍龍888+大概18%，也是目前安卓手機領域內首款突破100萬分大關的SoC。

吹牛細節可猛擊大圖檢視，總結一下就是：

4nm製程工藝：1顆Cortex-X2超大核；3顆A710大核；4顆A510能效核

支援LPDDR5x記憶體，其速率可達7500Mbps

GPU：Arm Mali-G710十核，支援移動端光線追蹤，支援180Hz FHD+顯示

ISP：支援18位HDR，可同時支援三顆鏡頭HDR影片拍攝

支援藍芽5。3

支援Wi-Fi6E 2x2MIMO

旗艦機該有的都有了

聯發科預計，搭載天璣9000的首款產品最早將在明年第一季度上市。根據盧偉冰透露，一顆晶片就要2000元：

不過，聯發科的“安卓最強”估計還能在當不到兩週，因為高通即將在11月30日舉辦釋出會，公佈新一代驍龍處理器，這顆晶片被外界稱作驍龍898，不過隨著釋出時間的臨近，現在這顆晶片的命名已經發生了變數，從最新的爆料來看，這顆晶片或許會被命名為“驍龍8 gen1”。也就是第八代驍龍第一版的意思……高通是採用的三星4nm工藝，ARM的設計不會有太多改變，就看效能如何了！

從realme即將釋出的旗艦來看，似乎驍龍還會更強一點，因為即將釋出的realme GT 2會分為兩個版本，普通版用天璣9000，Pro版用高通處理器：

廠家如此用料，自然意味著效能上的差異，不過普通消費者有了更多選擇，不是更好嘛？