數碼聯得裝備:半導體領域產品包括COF倒裝裝置、IGBT晶片及模組封裝裝置在3C顯示智慧裝備方面,聯得裝備目前產品主要為平板顯示模組組裝裝置,可廣泛應用於平板顯示器件中顯示模組以及觸控式螢幕等相關零元件的模組組裝生產過程中,藉助模組組裝裝置生產的平板顯示器件及相關零元件,是包括智慧手機、移動電腦、平板電視、液晶顯...時間:2021-11-17標籤:裝置 聯得 OLED 模組 裝備
數碼芯報丨深迪半導體獲投資併發布新品,加速半導體核心部件國產化聚焦:人工智慧、晶片等行業歡迎各位客官關注、轉發每日芯報1019期❶深迪半導體獲新一輪投資併發布IMU新品,加速半導體核心部件國產化國內領先的商用MEMS陀螺儀系列慣性感測器晶片提供商——深迪半導體近日接受新一輪融資,該輪融資由哈勃科技投資...時間:2021-10-19標籤:晶片 MEMS 聯得 2021 MCU
數碼OLEDLCD裝置訂單持續增長 聯得裝備前三季度營收同比增長20.02%儘管聯得裝備陸續獲得訂單,且營收也不斷增長,但由於其淨利潤出現下滑,導致其在二級市場表現不佳,股價持續走低,截至10月18日收盤,聯得裝備收報22...時間:2021-10-18標籤:聯得 裝備 面板 增長 裝置