Qualcomm中國 在官方微博上發了個預告。
5 月 20 日晚,召開「2022 驍龍之夜」,展示新產品。
如無意外,屆時要釋出的就是備受期待的高通驍龍 8 Gen1 Plus。
當然,此前被曝光的中端新晶片驍龍 7 Gen1 也有可能會在此次會上公佈。
So,兩顆新芯都可能有啥亮點?
為什麼說驍龍 8 Gen1 Plus 是「備受期待」?
咱往下看。
迴歸臺積電的旗艦芯
這兩年的旗艦晶片啥水平,不用我多說了吧?
就連紅米都在釋出會上直接說:*晶片。
其中的原因,很大一部分要「歸功於」三星。
從 2020 年開始,高通就開始使用三星的工藝製程造芯。
驍龍 888、驍龍 888 Plus 用的是三星 5nm 工藝,驍龍 8 Gen1 用的三星 4nm。
不穩定、功耗高,幾乎成了使用者對這幾代驍龍旗艦的標籤。
除了使用者口碑不佳,三星在產能上的表現似乎也不是很好。
有韓媒報道,三星電子懷疑旗下半導體工廠的產量和良率報告存在「造假」,並進行了內部審查。
原因是如果按照遞交給高層的良率資料,工廠是能滿足一定量訂單生產的。
然而實際情況是,訂單越來越多,交貨時間卻不斷延後。
根據曝光出來的資料,良率僅有 35%。
你說這誰受得了。
所以哈,高通迴歸臺積電的呼聲,日益增高。
之前就有相關人士爆料,高通將會推出驍龍 8 Gen1 Plus。
這顆驍龍 8 Plus 據傳會使用臺積電 4nm 工藝,但其他配置整體不變。
也就是延續 1 顆超大核 + 3 顆大核 + 4 顆能效核心的架構。
不過 Cortex-X2 超大核有可能在原本 3。0GHz 的基礎上小幅提升。
雖然看起來跟 8 Gen1 差別不大,但關鍵是臺積電夠穩嘛。
像發熱、耗電之類的問題在這代晶片上估計會有不小的改進。
至於驍龍 8 Gen1 Plus 誰來首發,這個問題就等手機廠商們打架去吧。
畢竟估計大夥都還記得,「首發」「首批發」「首個發」「領先發」之類的文字遊戲。
廠商們玩得那叫一個「6」。
就我個人而言還是會比較期待小米 12 Ultra。
▲網傳小米 12 Ultra 渲染圖
有傳言稱小米 12 Ultra 除了會搭載新旗艦芯外,還會使用 2K + 120Hz
LTPO 大屏。
相機部分延續超大底感測器,有爆料說是索尼 IMX 9 系列,接近 1 英寸。
還有可能聯手徠卡,打造更高水準的移動影像。
個人感覺這一點比較懸,能不能成還得釋出才能確定吼。
此外,根據猜謎數碼博主 @肥威 暗示:
此前的「口碑爆款」驍龍 870,也會推出更新款。
▲驍龍 870 又稱驍龍 865「灰燼版」
但咱都知道吼,驍龍 870 本就是由驍龍 865 超頻而來。
如果來個驍龍 870 Plus,那不就是驍龍 865+++?
全新中端晶片——驍龍 7 Gen1
除了新旗艦,中端新芯也很大機率在此次釋出會上一同亮相。
據悉,驍龍 7 Gen1 將使用驍龍 8 同款的三星 4nm 工藝製程。
既兼顧了臺積電,又給了三星面子。
這波是雨露均霑哈。
而且名字也直接用了驍龍 8 的格式,確實比以前的 7xx 格式好辨認了。
規格部分,驍龍 7 Gen1 將使用「4+4」的組合。
4 顆 ARM Cortex A710 大核,主頻為 2。3Ghz;4 顆 ARM Cortex A510 能效核心,主頻 1。8GHz。
GPU 則是 Adreno 662。
作為中端晶片,沒有高主頻的超大核,也是高通一貫的做法。
可以理解吼。
成績方面,驍龍 7 Gen1 單核跑分 712,多核跑分 2385。
整體來看跟驍龍 778G 差不多。
估計這次升級重點放在功耗或者其他特性上。
早上 OPPO 在官宣 Reno8 系列時,就宣佈將搭載新晶片。
從 Reno8 的中端定位來看,首發驍龍 8 Gen1 Plus 這種旗艦芯可能性極小。
估計這個「芯」朋友就是驍龍 7 了。
另外,OPPO Reno8 系列據傳會使用花了大功夫打造的馬里亞納 MariSilicon X NPU 晶片。
相信影像方面的表現會是個驚喜。
不過嘛,之前 MariSilicon X 首發時,Find 產品線總裁李傑也坦言:
(MariSilicon X)大概只發揮出了 30% 的作用。
幾個月過去,也不知道這晶片打磨到什麼程度了。
So,距離釋出就剩幾天了,你們對兩個新晶片都有啥想法?
最期待哪個搭載新晶片的機型?
留言區講講唄~