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關於 iPhone 訊號問題，一直以來都是果粉關注的重點。為了徹底解決該問題，近幾年蘋果不惜下血本收購了英特爾5G業務，並投入大量人力物力來研發專屬iPhone的5G基帶。

根據外界猜測，蘋果最快也要等到2024年才能研發出專屬5G基帶。但根據供應鏈最新訊息，蘋果為儘快擺脫對高通的依賴，已經加大了資金投入，預計蘋果很快就會用上自研基帶晶片。其中，臺積電將成為蘋果自研基帶晶片的獨家代工廠商，採用5nm工藝，年產能在12萬片左右。

此前高通也曾暗示，2023年他們在iPhone訂單中的份額將會下降至20%左右。雖然不少人認為高通訂單佔比不會下降那麼多，但不得不說能夠讓高通訂單佔比下降的原因，就只有蘋果已經用上了自家的基帶。

另外，天風國際知名分析師郭明錤經過資料分析後同樣認為，蘋果將在2023年開始在iPhone上使用自家研發的5G基帶晶片。

據瞭解，早在收購英特爾基帶之前，蘋果就已經走上了自研基帶的道路。而蘋果收購英特爾基帶業務，更多地是將其吸收轉化為動力，推動自家基帶快速發展。

事實上，在完成對英特爾基帶業務吸納和整合之後，蘋果自研基帶就已經可以登上臺面，但蘋果一向主張“不鳴則已，一鳴驚人”。因此蘋果沒有將自研基帶的效能研發至遠超高通基帶的水平，應該不會輕易釋出，這也是自研基帶研發週期較長的主要原因之一。

當然，使用者們更關心的還是蘋果自研基帶能不能徹底解決 iPhone 訊號弱的問題。關於這一點，其實大家可以參考M系列晶片。作為專屬晶片，M系列晶片為蘋果裝置帶來了極大的效能的提升，尤其是M1Pro、M1Max晶片釋出後，老牌強者英特爾都坐不住了，直接釋出了第12代處理器來“對標”蘋果M系列晶片。

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