講真，如今的手機效能已經快要達到極限了，雖然每年都在提升，但大多數處理器廠商都在擠牙膏，導致幾年前的手機產品在效能上的表現依舊很強大。

而且即使是去年的手機處理器，手機廠商的最佳化也沒有跟上步伐，即使研發出超強效能的晶片，也需要廠商進行慢慢消化。

一旦沒有好好最佳化，那麼手機本身將會出現發熱量過大，甚至有可能會出現硬體損壞無法使用的情況。

由此可見，手機處理器的一舉一動也是非常重要，也是引起大家爭議的地方。

雖然有很多手機使用者認為是如今的處理器功耗太大，製程不夠完美，但無論是臺積電還是三星，差距都不會太大，該熱的依舊會熱。

為了解決這種問題，各大手機廠商紛紛發力，開始在散熱技術上進行發力，為的就是保持住優勢。

其中包括採用全新的散熱材料、加大散熱面積以及重新規劃散熱分佈區域等，可以說用盡了招數。

畢竟，驍龍888處理器所帶來的陰影真的是太大了，不僅讓功耗很大，即使配備了大容量電池，也很難長時間堅持使用。

不過要承認的是，高通驍龍處理器在國內市場中的普及率依舊非常高，很多極致效能黨也會首選搭載這款處理器的機型。

而且目前首批驍龍8 Gen1機型已經普及，接下來應該就是第二批，或者是各大手機廠商開始進行系統最佳化，讓使用者體驗變得更好。

但沒有想到的是，最近的市場中卻傳出了驍龍下一代處理器的命名，儘管我們都猜測是驍龍8 Gen2，但官方說出的話更具說服力。

高通CEO安蒙（Cristiano Amon）明確，驍龍8 Gen1之後的下一代旗艦處理器是驍龍8 Gen2。

也就是說，驍龍8 Gen1機型還沒有捂熱，下一代處理器的名字也就確認了，不知道等等黨會不會產生不同的看法。

還有，官方還稱之所以對驍龍8系晶片取消三位數字命名，是為了簡化消費者的認知，即不需要再去識別或者確認數字大小，而只需要知道迭代即可，驍龍8就是旗艦的代名詞。

換言之，中文語境上驍龍8 Gen2還是最新一代驍龍8，而不應該叫做第二代，或許大家會為區分方便，加個2022款/2023款的字首。

這也和蘋果iPhone的SE系列非常類似，都是以年份進行命名。

另外，關於驍龍8 Gen2的傳言也是非常多，比如工藝有可能會採用臺積電，不會繼續採用三星工藝，這對於期待臺積電的使用者來說，極具吸引力。

此前也有訊息稱高通在臺積電已經投片4nm工藝的驍龍8 Gen2，最快5、6月份就能量產出貨。

重點是新一代的旗艦處理器的投片量遠高於驍龍8 Gen1，高通將會在明年成為臺積電第二大客戶。

畢竟，高通旗艦產品的口碑正在逐漸透支，如果不用臺積電進行挽回的話，那麼使用者可能不會買賬。

要知道，如今的聯發科處理器已經開始對高通驍龍進行衝擊，天璣9000處理器不僅跑分突破百萬，還被很多國內廠商青睞。

加上此前有資料顯示，無論是效能測試還是遊戲體驗，天璣9000的都表現都達到了旗艦的水平。

這也讓天璣9000在未來的旗艦定位更加穩固，以及從測試情況來看，天璣9000是完全可以達到頂級旗艦水平的。

那麼對於高通驍龍來說，自然會迎來巨大的壓力，或許這也是驍龍8 Gen2出現訊息的原因之一。

如果不搶佔先機，那麼接下來的手機市場肯定會被聯發科處理器給搶走許多。

只有提前放出驍龍8 Gen2的訊息，高通驍龍才能夠獲得更多熱度，以及被更多使用者接受。

所以，當驍龍新一代處理器命名遭到確認之後，意味著什麼已經很簡單了。

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