半導體制程進入 3nm 節點後進入撞牆期。狀況嚴重到三星開始“內部徹查”，重點瞄準內部 5nm、4nm、3nm 製程的良率是否有偽造作假的狀況，以及徹查投資在這些先進製程的資金是否獲得妥善運用。

根據韓媒報道，三星內部近期徹查“前任管理者是否涉及良率資料報告造假”一事，主要是因為察覺到先進製程實際的產能狀況，難以滿足客戶訂單數量，因此認為晶圓代工部門所回報的良率可能有異常。

據瞭解，徹查的方向以晶圓代工部門 5nm 製程節點的良率為重點，進一步瞭解 4nm 和 3nm 的現狀。

業界戲稱，三星的新進製程產出瓶頸和良率問題低到都“自我懷疑”，才會啟動這個內部徹查的動作。

近期三星晶圓代工部門頻頻出現訂單流失現象，促使內部自我檢討，包括高通新一代 3nm 的旗艦型處理器晶片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 將交由臺積電代工。主因是三星以 4nm 製程生產的 Exynos 2200 處理器良率僅 35%，其次原因是三星的 IP 矽智財數量上嚴重不足，僅臺積電的三分之一。

2021 年下半，三星副會長李在鎔在賄賂案上假釋出獄後，同年度 12 月三星電子啟動2017 年以來最劇烈的人事改組，三大集團部門半導體、手機、消費電子的領導者全數換人，並將手機及消費電子事業合併成為消費電子與行動通訊事業群。

在這一次的人事調整中，半導體事業暨裝置解決方案（DS）部門晉升的人數最多，外界認為這樣的改組結果代表三星未來會將重心進一步放在半導體部門上，強化對抗臺積電的實力。

面對極具挑戰的 3nm 製程，三星電子領先臺積電匯入 GAA 製程，而臺積電仍以 FinFET 架構為主。

無論是三星或是臺積電，用 GAA 或是 FinFET 架構，3nm 製程的技術門檻都非常高，技術障礙也不易克服，這次三星徹查先進製程先前的研發和投資成果，估計也是為了讓 3nm 技術的研發成果能更聚焦所做的動作之一。