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摩米士迷你20W PD快充拆解,內建矽動力SP6649DF主控晶片

在iPhone 12手機發布後不久,MOMAX摩米士便推出了一款20W PD快充充電器,不過如今20W迷你充電器銷量也非常好,因此近期摩米士新推出了一款迷你20W充電器UM25,以滿足不同消費的選購需求。那麼下面充電頭網就對這款迷你充進行拆解,看看產品設計做工如何。

一、摩米士20W充電器外觀

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包裝盒正面印有MOMAX品牌、充電器外觀圖、名稱,以及PD快充和CCC認證標識。

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盒子背面印有充電器引數並貼有合格標籤,藍色區域內印有可充電裝置簡圖和名稱。

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開啟包裝,內部採用紙盒固定保護充電器。

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包裝內含充電器、使用說明書等。

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充電器採用小方塊造型設計,腰身亮面設計,各面之間過渡圓潤,輸入端採用固定式插腳。

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腰身一面上印有MOMAX品牌字樣。

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另一面印有PD3。0快充字樣。

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輸入端外殼上標註有充電器引數資訊

型號:UM25

輸入:100-240V~50/60HZ 0。5A

輸出:5V3A、9V2。22A、12V1。67A

製造商:愛米士電子(深圳)有限公司

產品已經通過了3C認證。

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USB介面黑色膠芯不露銅,介面旁印有PD字樣。

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使用遊標卡尺實測充電器機身高度為29。8mm。

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寬度為29。92mm。

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厚度為29。88mm。

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和蘋果20W充電器直觀對比,體積優勢明顯。

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拿在手上的直觀感受。

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充電器淨重約為33g。

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使用ChargerLAB POWER-Z KT002測得USB-C口支援Apple 2。4A、Samsung 5V2A、DCP協議,以及QC2。0/3。0、AFC、FCP、PD3。0、PPS快充協議。

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此外PDO報文顯示C口還具備5V3A、9V2。22A、12V1。67A三組固定電壓檔位,以及3。3-5。9V3A和3。3-11V1。8A兩組PPS電壓檔位。

二、摩米士20W充電器拆解

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將頂部外殼拆開,邊緣採用超聲波焊接封裝。

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充電器採用兩塊小PCB板垂直焊接設計,輸入端採用金屬彈片接觸通電。

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充電器初次級間有白色塑膠殼進行隔離。

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充電器輸入端一覽,可以看到有一顆白色保險絲。

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保險絲額定電流2A。

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小板背面設有整流橋和主控晶片。

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ABSR210整流橋特寫。

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側邊小板的正面設有工字電感、高壓濾波電解電容、主控晶片供電電容以及變壓器。

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將小板拆下,被變壓器擋住區域還有光耦和Y電容。

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工字電感特寫。

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高壓濾波電解電容來自深圳凱澤,規格為400V 15μF。

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另一顆也是凱澤電解電容,規格為400V 22μF。

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主控晶片供電電容特寫,規格為50V 4。7μF。

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充電器主控晶片採用無錫矽動力SP6649DF。這是一顆電流模式PWM控制晶片,內建650V耐壓的超級矽功率管,可以工作在綠色模式,以此來減小輕載時的損耗,提高整機的工作效率;內建多種保護,透過內部的圖騰柱驅動結構可以更好的改善系統的EMI特性和開關的軟啟動控制;採用SOP8封裝。

據瞭解,矽動力SP6649DF內建8A超級矽功率管,可支援最大30W PD快充的開發。用於20W PD快充產品中,可以滿足45℃環溫的安規測試需求。

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矽動力SP6649DF資料資訊。

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變壓器特寫。

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億光EL 357N光耦,用於初級次級通訊,反饋輸出電壓。

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藍色Y電容特寫,用於輸出抗干擾。

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側邊小板背面設有次級同步整流晶片和協議IC。

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另一顆小板正面輸出端還設有輸出濾波固態電容和USB母座。

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次級同步整流晶片來自傑華特微電子有限公司,型號JW77186B,整合60V/13mΩ MOS,支援CCM、DCM、QR模式。

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傑華特JW77186B資料資訊。

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臺系鈺邦兩顆貼片固態電容特寫,規格都是16V 180μF,用於同步整流輸出濾波。

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USB PD協議晶片採用雲矽半導體XPD720,這款晶片已經通過了USB PD3。0認證,TID:3479,支援QC2。0、QC3。0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充協議,內部整合 10mΩ VBUS 通路功率開關管,並且整合10mΩ電流檢測電阻,支援完善的保護功能,節省外圍元件數量,簡化電路,降低成本。採用ESOP8封裝。

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雲矽半導體XPD720資料資訊。

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USB-C母座特寫,過孔焊接。

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全部拆解完畢,來張全家福。

充電頭網拆解總結

摩米士迷你20W快充充電器採用PC阻燃材質外殼,小方塊造型,腰身亮面,輸入輸出外殼磨砂,設計經典。充電器除了支援QC、PD等主流快充協議外,還支援PPS快充,具備3。3-5。9V3A、3。3-11V1。8A兩組PPS電壓檔位,可以很好滿足各大品牌手機快充需求。

充電頭網透過拆解連線到,充電器內部採用兩塊小板垂直焊接設計,初次級元器件之間有塑膠板進行隔離。充電器採用時下熱門的高整合快充方案,具體為矽動力SP6649DF主控晶片、傑華特JW77186B同步整流晶片以及雲矽半導體XPD720協議IC。

方案高度整合不僅可以簡化電路降低成本,同時對實現充電器體積迷你化也非常有必要,在如此激烈的市場競爭中,讓產品更具競爭力。