積體電路就是ic，是將二極體、三極體和電阻電容等元器件件按電路結構，佈局在一定面積的半導體材料上，形成一個功能完整的電路，然後進行封裝。

積體電路是60年代後期開始發展起來的。使用積體電路優點多多，體積小、元件小、體積輕、效能好和省電、便於系統維護等等。至今，電子系統的整合化，已經普及，小到一個耳機，內部都會使用到積體電路，十分方便。

隨著積體電路產業規模的成熟，和應用領域的推廣和普及，市面上湧現越來越多的散裝IC晶片。

如何區分原裝和散新ic，是我們今天要探討的話題。

市面上ic晶片各式各樣，有時很難區分各種材料有何不同。小銘打樣pcba分享6點辨別經驗，助大家分辨原裝和散新。

1、 看晶片表面有無被打磨的痕跡

凡打磨過的晶片，表面會有細紋，甚至之前印字的痕跡，還有為掩蓋舊錶面，在晶片上塗一層薄料，顯得發亮，缺少塑膠的質感。

2、 看印刷字跡

如今，晶片大都採用鐳射打標，或晶片印機印字，字跡清晰，看著不顯眼、不模糊且難擦除。翻新的晶片，字跡邊沿一般受清洗劑腐蝕，留有“鋸齒”，或印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過於顯眼。

很多晶片翻新因成本原因，仍沿用著被淘汰的絲印工藝，而絲印的字會略微高於晶片表面，有突出感，摸時感到不平、摩擦力大的感覺。市面上還存在使用鐳射打標機修改晶片標記的現象，特別是在記憶體，其他一些高階晶片上，若鐳射印字的位置存在字母不齊、筆畫粗細不均勻的，就都是翻新的。

總之，分辨方法主要看印字整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度，如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但國內不少小廠或ic公司的晶片生來如此，這也為鑑定增添了不少麻煩。對主流大廠晶片的判斷，看印字新舊還是很有意義的。

3、看引腳新舊

光亮如“新”的鍍錫引腳，肯定是翻新貨，正貨ic的引腳大部分是“銀粉腳”，顏色較暗、成色均勻，表面不存在氧化痕跡，或“助焊劑”，另外dip焊接外掛的引腳，不該有擦花的痕跡，即便有擦痕也應是整齊、同方向的，且光潔無氧化。

4、看器件生產日期和封裝標號

正貨的封裝廠標號包括晶片底面的標號，應該一致，且生產時間與器件品相符合，而翻新片標號混亂，生產時間不一。有些晶片正面標號雖然一致，但數值不合常理（如標什麼“吉利數”），要麼生產日期與器件品相不合，器件底部的標號若比較混亂，也說明了器件來自翻新。

5、測器件厚度和看器件邊沿

不少原鐳射打磨翻新片，因要去除原標記，就打磨很深，導致器件的厚度明顯小於正常尺寸，但經驗不足的人，還是難以辨別，不過沒關係，還可看器件的正面邊沿。

因為塑封器件注塑成型後須“脫模”，使器件邊沿角呈圓角，翻新打磨的話，很容易將其磨成直角，所以器件邊角是直角的，基本可認定為打磨貨。此方法，常用於判斷功率器件。

6、看包裝

看商家是否有大量的原外包裝物，包括標誌一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，以此判斷包裝和器件是否來源一致。

實際辨別中，應結合實際情況，多法齊用，準確辨識器件的貨質。