小米新旗艦有望量產首發 150W 快充｜天璣 8100 工程機測試曝光

小米新旗艦有望量產首發 150W 快充

@數碼閒聊站今日發文稱，

小米一款新旗艦的大電池超百瓦方案功率達 150W，但落地標稱功率可能會更高，最早將於今年下半年釋出。

根據小米產品規劃路線來看，上半年的主力會是小米 12 數字系列，後續還將推出小米 12 Ultra 超大杯機型。而在下半年將會是小米 MIX 系列的主場，而且去年小米已經明確了 MIX 系列的定位，其會搭載一些創新科技的新技術，比如屏下前攝、超級快充等。

按照這個規劃，小米 MIX 5 極有可能會首發超 150W 快充的機型，或許還會配有澎湃新一代自研電源管理晶片。

聯發科天璣 8100 工程機測試曝光

據 @數碼閒聊站爆料，

聯發科天璣 8100 工程機基本上是驍龍 865 功耗跑出了驍龍 888 的效能，臺積電 N5+4+4 架構穩住，遊戲持續表現甚至比 1+3+4 的旗艦芯還好。快取製程都不摳門，就等這個月兩家的量產機實測了。

不過需要注意的是，工程機的測試效能不代表量產機的上市表現。此外，該博主還表示，天璣 8100 就是天璣 8000 超頻，臺積電 N5 也是穩，在能耗比強過競品的基礎上進一步增強效能。所以追求相對更低功耗可以考慮後者，後面部分定位更低的品會用，雖然也沒有高頻版多，畢竟下沉市場宣傳更吃效能。

vivo FOLD 摺疊屏手機配置曝光

據 @數碼閒聊站今日爆料，

vivo FOLD 將採用 6.5 英寸居中單孔外曲屏，解析度 FHD+，內屏為 8 英寸，2K 解析度，右半屏居中單孔，內外屏均支援 120Hz 高重新整理率。該機將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器；後置四攝，5000 萬畫素主攝+4800 萬畫素副攝+1200 萬畫素 2 倍副攝+800 萬畫素 5 倍副攝。

內建電池容量 4600mAh，支援 80W 有線快充和 50W 無線快充。值得注意的是，vivo FOLD 將是首款採用雙超聲波屏下指紋的摺疊屏手機，@數碼閒聊站曾表示，該機的工程機內外屏都可以進行指紋解鎖。

華為 MatePad Paper 墨水屏平板亮相

從華為海外官網獲悉，

華為 MatePad Paper 墨水屏平板將搭載麒麟 820E 處理器。麒麟 820E 5G 採用 7nm 製程工藝，包括 3 個 A76 2.22GHz 大核心、3 個 A55 1.84GHz 小核心，整合 Mali-G57 GPU、巴龍 5000 5G 基帶和達芬奇架構 NPU 核心。

另外，這款平板預裝 HarmonyOS 2 系統，採用 10。3 英寸+1872*1404 解析度的 E-ink 屏，屏佔比達 86。3%。其還擁有華為自研墨水屏顯示增強演算法，內建閱讀燈，支援 32 級亮度調節。第二代 M-Pencil 也配於其中，擁有 26ms 低延遲和 4096 壓感。

摩托羅拉新機 Moto G22 曝光

據外媒 mysmartprice 報道，

摩托羅拉下一款智慧手機 Moto G22 已完全曝光，其採用聯發科 Helio G37 SoC，執行 Android 12 系統，在歐洲提供至少 4GB 的記憶體和 64GB 的可擴充套件儲存。另外，其配有 6.53 英寸 +720x1600 解析度 +90Hz 重新整理率的 OLED 中央打孔觸控式螢幕。

在攝像頭上，其前置為 1600 萬畫素自拍鏡頭，後置為 5000 萬畫素主攝 +800 萬畫素超廣角 +200 萬畫素深度感測器 +200萬畫素微距鏡頭的四攝。Moto G22 還內建 5000mAh 的電池，充電功率達到 10W，在右側的電源按鈕上有一個指紋識別器。

AMD 3 月將推出多款 CPU 產品

據外媒 VideoCardz 報道，

AMD 將在 3 月推出多款 CPU 產品，包括 Threadripper PRO 5000 工作站處理器、 EPYC“Milan-X”伺服器處理器以及大快取版 R7 5800X3D。

對於新款 Threadripper PRO 系列處理器，其基於 Zen3 架構，五款 TDP 都是 280W。旗艦型號 Threadripper PRO 5995WX 為 64 核 128 執行緒，支援 8 通道 DDR4-3200 記憶體，還有 128 條 PCIe Gen4 通道。而對於 R7 5800X3D，其採用 7nm 工藝，具有 8 核 16 執行緒，3。4-4。5GHz，三級快取達到 96MB，預設功耗為 105W。

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