3月10日訊息，據臺灣媒體Digitimes援引IC設計公司的訊息爆料稱，臺積電計劃將其8英寸晶圓代工服務的價格提高10%至20%，新價格將於2022年第三季度開始生效。至於12英寸成熟與先進製程則還在評估中。

自2020年四季度以來，全球晶圓代工產能就出現了持續緊缺的問題，再加上上游的原材料及運輸成本的上升，隨之而來的則是各大晶圓代工廠紛紛上調晶圓代工報價。由於成熟製程的晶圓產能尤為緊缺，這也使得主攻成熟製程的聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠在去年就進行了數次漲價，累計平均漲幅高達20%-30%。

作為全球晶圓代工龍頭的臺積電，雖然對於漲價一直較為謹慎，但是業內資訊顯示，迫於成本壓力及供應緊張，臺積電也於去年四季度全線漲價，其中12nm以下先進製程漲價約10%，12nm以上成熟型製程調漲約20%。

面對產能緊缺的問題，雖然去年眾多的晶圓代工廠都紛紛宣佈擴產，但是新增的產能最快也要今年下半才能逐步開出。從目前來看，晶圓代工產能依舊是供不應求。

而在去年四季度臺積電漲價之後，業內訊息也顯示，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠也已與客戶洽談，將在今年一季度再度漲價，漲幅預計約8%-10%，部分熱門製程漲幅或將超過10%。今年上半年產能已全部賣光，訂單能見度看到下半年。

同樣，在去年四季度臺積電漲價之後，為了保障產能供應，蘋果、AMD、聯發科、博通、英偉達、高通與英特爾等大客戶紛紛上門籤長約，預定2022年的產能。

根據研究機構statista調查，臺積電去年前三大客戶分別為蘋果（佔比25。4%）、AMD（佔比約9。2%）及聯發科（佔比8。2%）。

其中，蘋果除了iPhone所需的A系列晶片的持續演進之外，由於多款針對Mac的M系列自研晶片的推出（近日推出的M1 Utral也是由臺積電代工）並替代英特爾處理器，再加上蘋果正在推進基帶晶片與射頻（RF）晶片的全面自研（傳聞臺積電已拿下蘋果5G相關射頻晶片訂單），使得蘋果對於臺積電先進製程的產能需求持續提升。根據估計，今年臺積電來自蘋果相關營收佔比仍將超過25%以上。

除了先進製程被蘋果等大客戶搶訂之外，臺積電的成熟製程產能也是持續緊張，特別是基於8吋晶圓成熟製程產能。

目前，眾多MCU、功率半導體、電源管理晶片的製程工藝還停留在0。25um-0。13um，製造成本相對低廉，而提供這些工藝的晶圓製造產線基本為8吋線。另外，由於目前現有的8吋產線大多已經完成折舊，這也使得這些晶片在8吋產線上生產，比提升製程工藝切換到12吋產線上生產更具成本優勢。這也導致了8吋晶圓代工產能極度緊缺，設計公司為搶產能，不惜爭先恐後的加價下單。2020年四季度最先爆發的車用晶片短缺問題，也主要是因為大部分的車用晶片都是基於8吋晶圓生產的。

更為關鍵的是，由於目前12吋晶圓廠早已成為主流，上游的半導體裝置大廠多年前就已積極將產品線轉向12吋裝置，很多8吋產線所需的半導體裝置近幾年已經停產。如果想要新建8吋晶圓廠，或者對原有8吋晶圓廠進行擴產，大多隻能等待其他大廠淘汰的8吋產線的裝置進入二手裝置市場，這也使得二手的8吋裝置的價格也長期居高不下。這些因素都阻礙了8吋晶圓產能的增加。

雖然一些晶片設計廠商及IDM有將部分原本基於8吋晶圓製造的成熟製程晶片轉向12吋晶圓擴產的趨勢，但是目前基於12吋晶圓的成熟製程也是非常緊缺。

今年2月份，世界先進董事長方略就曾指出，從趨勢上看，許多認為8吋晶圓廠產能不足，會導致有部分產品轉進12吋晶圓廠，但12吋晶圓廠本身也相當滿載，降級生產原本基於8吋的產品也不符合當初規劃，想法雖然可行，但實際操作上不會大量發生，因為經濟效益不符合原先預期。而且目前8吋產線裝置越來越昂貴，且許多廠商停產，8吋產能也很緊缺。此外8吋產能上的汽車晶片出貨正在成長，尤其電動車半導體含量遠高目前傳統車用，估計中長期對8吋廠依然有強勁支撐，不擔心少量8吋產品轉入12吋的影響。

對於臺積電來說，雖然在去年宣佈在南京廠擴產28nm成熟製程，今年又宣佈在日本熊本建28/22nm晶圓廠，但是這些都是12吋晶圓廠。臺積電已多年未擴產8吋晶圓產能，目前僅有6座8吋晶圓廠（持有少部分股權的新加坡SSMC未計入）。在此背景之下，對於客戶對8吋晶圓的旺盛需求，臺積電也只能是透過漲價來應對。

編輯：芯智訊-浪客劍