根據調研機構資料統計，智慧手機5G SoC平均價格有望在今年底至明年初降到20美元，以加快推動5G智慧手機的普及。不過從2021年全年安卓平臺智慧手機AP（應用處理器）/SoC（片上系統）銷售資料及銷售單價市場佔有率來看，高通與聯發科分別成為400美元及以上單價/200美元及以下單價市場的王者。

高通：穩供應保產能

佔據更高單價智慧手機市場份額的高通，在2021全年都顯得比較疲憊，最大困擾就是供應鏈的穩定性以及代工產能良品率等的問題。不過憑藉自身在計算（CPU、DSP、GPU）、人工智慧（NPU）、連線（4G、5G sub-6GHz、5G mmWave、Wi-Fi6/ 6E）、安全性或遊戲效能等方面提高晶片組的效能體驗，而高度最佳化的射頻前端元件是提供先進連線體驗的關鍵，這些都為高通贏得了競爭優勢。在接下來的時間裡，積極投入研發驍龍8 Gen 1 Plus並轉投臺積電產能是正途。

聯發科：發力高階市場

從絕對市場佔有率來講，根據之前的資料調研統計顯示聯發科已經連續多個季度佔據AP應用處理器/SoC出貨量第一的位置。不過從智慧手機產品單價來看，還是中低端為主。但衝擊高階市場永遠是每個廠商的階段性目標，所以今年年初推出的天璣8100/8000可以鞏固聯發科在了300——499美元價格區間的份額。而憑藉旗艦級天璣9000，以及國內幾大手機廠商的支援，聯發科應該可以衝擊500美元以上高階市場。

蘋果：5G基帶何時真正整合

從最近的調研資料顯示，2021年度Q4銷量最高的前十機型來看，蘋果12/13系列的多款手機上榜。而另一方面，在2021年全球智慧手機總收入中，蘋果佔據44%的份額，更顯示其絕對霸主地位。但或許有個問題一直讓人費解，那就是如此強勢的蘋果iPhone為何遲遲不將5G基帶整合到A系列晶片中？

根據最新發布的A15晶片來看，雖然沒有采用外掛5G基帶的方式，但所整合的依舊是高通驍龍X60 5G基帶，如此操作令5G網路訊號增強的同時功耗有所下降。

蘋果A系列晶片一直未直接整合5G基帶，很大程度上來講是受限技術難題。一般說來，自研5G基帶要比研發計算級晶片困難多得多，主要難點在於：1、要率先推出符合最新標準的產品，因此研發時間短；2、設計複雜；3、射頻頻段相容性複雜。此外，習慣於在自身強勢的產品中延遲推出新技術也是原因之一。不過好訊息是，截至到2021年底，蘋果正在透過收購英特爾、高通的技術來實現5G基帶自研的結果，所以還是讓時間來解決一切吧。