Intel已經發布了第11代酷睿處理器，不過評測要等到30號才解禁，在這個時間點我們可以先看下目前Intel與AMD在售的主力處理器狀況。2020年Intel推出了第十代酷睿桌面處理器，不過依然是換湯不換藥的產品，核心架構依然是Skylake，今晚釋出的Rocket Lake終於換了核心架構，但它不在本文討論的範圍之內。AMD這邊呢，年中推出了製程改良版的銳龍3000XT系列，頻率有小幅度的提升，到了10月全新的Zen 3架構出來了，IPC與Zen 2相比又有了大幅提升，更重要的是它的遊戲效能比Intel的十代酷睿更強，把Intel手上的最後優勢也奪過來了。
相比大家都迫不及待的相看兩家桌面CPU的年度大戰了，不過在測試之前我們先來回顧一下Intel和AMD在2020年的一些重要歷程。
Intel 2020年回顧
其實2020年Intel在桌面主流市場只推出了第十代酷睿處理器Comet Lake，而HEDT平臺甚至沒有更新，Comet Lake的核心架構依然是基於Skylake，所以也沒啥太大的驚喜，主要是提升了頻率，最高8核16執行緒，製程仍然是改進版的14nm。
第十代酷睿Comet Lake的核心
第十代酷睿桌面處理器全系列都獲得了超執行緒能力，頂級的酷睿i9系列處理器又多了兩個核心，現在最多可以有10核，加入了源自於HEDT平臺的Turbo Boost MAX 3。0，另外還獲得了來自移動端的睿頻能力——Thermal Velocity Boost。支援的記憶體頻率也得到了提升，酷睿i9和i7處理器的記憶體支援提高到了DDR4-2933，而其他處理器的記憶體支援保持或提高到了DDR4-2666。
新的LGA 1200介面
新的處理器採用全新的LGA1200介面，該介面不僅在電氣效能方面做了提升，還為下一代處理器Rocket Lake-S做了預留的觸點，用於新的功能，包括PCI-E 4。0以及多出來的4條PCI-E通道，以及更高的DMI頻寬，當然這些東西在Comet Lake-S上是沒有的。
LGA1200（左）與LGA1151（右），觸點數量多了49個，變動地方如上圖所示
晶片更薄了
Comet Lake與Coffee Lake的另一個變化就是晶片用了更薄的封裝方式，使用薄晶片焊接散熱材料，官方表示這樣做可以提升散熱效能，不過並沒有給出能具體能提升多少。
此外這次的Comet Lake-S處理器，酷睿i9/i7全部都是用釺焊導熱的，i5的話酷睿i5-10600K/KF就肯定是用釺焊，其他的酷睿i5如果是用十核Die遮蔽下來的就是用釺焊，原生6核的話就是矽脂，酷睿i3以下則全部是矽脂導熱。
Turbo Boost Max 3。0
第十代酷睿與第九代酷睿相比雖然架構沒變，不過功能性的東西還是有增加的，比如這個Turbo Boost Max 3。0，當然這並不是什麼新技術，玩過Intel HEDT平臺的玩家應該很熟悉才對，它早在Broadwell-E上就有了。
Turbo Boost Max 3。0雖然延續了Turbo Boost 2。0的版本編號，但兩者實際上並不構成繼承關係，而更是兩種並列的技術。我們知道，沒有兩片CPU的體質是完全一樣的，而就算是在同一片CPU上，不同核心的體質也是不一樣的，在普通情況下，核心之間的差別並不大，不過一旦進入到超頻狀態，體質差別就會體現出來，具體來說就是相同電壓下某個核心可以達到更高的頻率。為了充分榨乾CPU的每一分利用價值，Intel開發出了專注於提升單核頻率的Turbo Boost Max 3。0技術，在CPU的測試環節中，CPU的核心特性就會被寫入到CPU內部，BIOS或特定的軟體可以讀取出這個資訊，體質最佳的核心可以被自動超頻到一個更高的頻率去（比最高單核睿頻頻率還要高200MHz左右），配合上相應的驅動和應用程式，使用者可以手動將某些程式指定到執行頻率更高的核心上去，從而更快地完成工作。當然，現在的作業系統也會自動地呼叫這項特性。
初代的Turbo Boost Max 3。0只能加速一個核心，到了Skylake-X的時候，這項技術可以支援到同時給兩個核心加速，而Comet Lake-S，也就是十代桌面酷睿上面，就增加了對這項技術的支援。
Thermal Velocity Boost
相比起桌面平臺，移動平臺的散熱條件可以說是非常的……苛刻了。在很多筆記本上面，CPU甚至不能維持滿標稱的睿頻時間就會回落到基礎工作頻率甚至出現降頻情況。但對於散熱設計非常好的機型來說，普通的睿頻不太能夠滿足需求，於是Intel在第八代移動版酷睿處理器上面引入了新的Thermal Velocity Boost，直譯過來的意思就是根據溫度決定的高速睿頻。顧名思義，要觸發這項睿頻技術，首先要滿足的條件就是處理器當前的溫度，其次要滿足的條件是處理器還有睿頻所需要的功耗“預算”。
當同時滿足兩個條件的時候，Thermal Velocity Boost就會被觸發，它能夠讓處理器的頻率瞬間上到比最高睿頻更高的地步，對於Coffee Lake-H來說，這個值是200MHz，而它在移動低壓平臺也有被使用，不過頻率提升的幅度就只有一半，也就是100MHz了。不過由於它有溫度的限制，在有較大負載的時候，CPU的頻率很快就會掉下來。
Thermal Velocity Boost也是一項儘可能榨乾處理器潛力的技術，在全新的第十代桌面版酷睿上，它終於離開了一直待著的移動平臺，來到了桌面平臺，不過只有最高階的酷睿i9系列處理器支援這一特性，這也是讓新一代處理器達成單核5。3GHz頻率的法寶。
說到底Intel這幾年桌面平臺處理器都沒換架構的原因主要還是10nm工藝的難產，如果當年Canon Lake進展順利的話甚至可能不會有8核Coffee Lake出現。在2019年推出的Ice Lake已經用上10nm了，但由於產能的原因只用在超低功耗移動平臺上，頻率上不去估計也是一個原因。去年推出的Tiger Lake處理器用了改良版的10nm SuperFin工藝，頻率是上去了，但產能無法同時滿載桌面與移動平臺的需求，所以即使是今年的Rocket Lake依然是用14nm。
AMD 2020年回顧
相比於Intel，AMD這邊就給力多了，趁著Intel自身一堆毛病的時候發力，奪回了不少市場份額，當然了Intel這座居然依然巨大。
AMD在6月份釋出了銳龍3000XT系列處理器，銳龍9 3900XT、銳龍7 3800XT和銳龍5 3600XT，依然是Zen 2架構，本質上和銳龍9 3900X、銳龍7 3800X和銳龍5 3600X沒太大差別，但由於採用了改良版的7nm工藝，所以擁有更高的加速頻率與更好的超頻能力，大家可以把他們當成特挑官超版，與此同時這也有可能是AMD在量產Zen 3處理器之前的一個試驗，用來試試臺積電的改良版7nm工藝，因為後來的Zen 3處理器和銳龍3000XT處理器用的是同一個工藝，頻率都有很明顯的提升。
此外AMD在7月份還推出了銳龍4000G與銳龍PRO 4000G系列處理器，他們其實就是2020年初發布的Renoir APU的桌面版，全部具備超執行緒特性，最高具備8核16執行緒，和移動版相比其實就是功耗與頻率都提上去了，是標準版酷睿i7/i5/i3的有力競爭型號。但這些處理器都只通過OEM整機出貨，目前都沒有出現在零售市場， 不在本文討論範圍內。
10月份的Zen 3架構處理器可以說今年桌面處理器最重磅的產品了，Zen 3的IOD部分沒改，對CCD內的CCX進行了大幅改動，把CCD內的兩個4核CCX融合成一個8核CCX，L3快取也整合成一整塊，這有效降低了CPU核心之間的通訊延遲，L3快取的利用也變得更為高效，核心內部也進行了各種改動，我們測出來單執行緒效能比Zen 2提升了12%之多。
Zen 3較Zen 2的重大改進
Zen 3與Zen 2架構的對比如上圖所示，主要改進地方包括：前端功能增強，能更快地獲取程式碼，尤其是對於分支程式碼和大尺寸程式碼；執行引擎減少延遲並擴大結構以提取更高的指令級並行度（ILP）；載入/儲存有更大的結構和更好的預取，以支援增強的執行引擎頻寬。
最大的變化是單個CCX的核心數量從4個增加到8個，現在每個CCD內都只有1個CCX，L3快取也從兩組16MB的統合成單個32MB，減少對主記憶體訪問的依賴性，減少核心到核心的延遲，減少核心到快取的延遲。這對於PC遊戲尤其有用，因為PC遊戲往往具有頻繁使用L3快取的特性，現在這些遊戲現在能直接訪問32MB的L3快取，而不是16MB。
而19%的IPC提升，是快取預取、執行引擎、分支預測器、微操作快取、前端、載入/儲存等多個地方改良疊加起來的結果。
前端改進
Zen 2架構的前端採用了更快的TAGE分支預測器，每個時鐘週期能獲得更多的預測，可在操作快取和指令快取之間更快地切換，並且能夠更快的從錯誤預測中恢復，分支預測器準確性也進行了調整。
取指令與指令解碼系統方面，分支目標緩衝器也有所變化，重新分配各級BTB以獲得更好的預測延遲，L1 BTB數量從512條目翻倍到1024條目，L2 BTB數量從7000條目減少到6500條目，ITA也從1000增加到1500，縮短了流水線管道，所以發生預測變數錯誤時能夠更快的恢復，“無氣泡”預測功能可更快地預測並更好地處理分支程式碼。
L1指令快取依然是32KB 8-Way，但對預取和利用率都進行了改良最佳化，操作快取則進行了簡化，效率會比Zen 2更高。
執行引擎
執行引擎在整數與浮點方面都進行了改進
整數單元方面，Zen 3的整數排程器從Zen 2架構的92個條目增加到96個條目，現在有四個24條目的ALU/AGU排程器。物理暫存器檔案從180增長到192，從而提供了更大的操作視窗。重排序快取從224條目增加到256條目。每個核心依然擁有四個整數ALU單元和三個AGU地址生成單元，增加了一個專用分支單元和兩個st資料選擇器，現在每週期可並行處理10個事件。
Zen 3核心與Zen 2核心的ALU執行單元是相同的，但Zen 3的排程器允許不同工作負載之間均衡共享使用ALU和AGU，這種共享排程制度可提供更大的吞吐量。
浮點執行單元從4個增加到6個，增加了獨立的F2I/儲存單元，用於儲存和把浮點暫存器檔案搬到整數單元，現在MUL和ADD不用在兼顧這些操作了，能夠專注自己的工作了，每週期的運算能力更強了，FMAC週期從5縮短到4，使用了更強的排程器，減少了選擇浮點和整數操作的延遲。
讀取與儲存系統
Zen 3核心的儲存佇列從48個增加到64個，L2 DTLB的數量依然是2K，L1資料快取依然是32KB 8-Way，但與Zen 2架構的相比，每時鐘週期的讀取和儲存次數都加了一，現在每時鐘週期能進行三次讀取操作和兩次儲存操作，但如果是浮點資料的話每週期運算元會減一，讀取/儲存操作更具靈活性 。
Zen 3架構的CCX進行了改動，現在每個CCX的L3快取翻了一倍，所以預取演算法進行了改動，能更高效的利用更大的L3快取。使用了新技術縮短了儲存-讀取這樣的轉發操作的延遲。整個讀取與儲存系統有更高的頻寬 ，可以滿足更大更快的執行資源的需求。
8核心CCX
與核心的改動相比，CCX的改動才是最大的，Zen與Zen 2架構每個CCD內都有2個CCX，而每個CCX內包含4個核心，並且有各自獨立的8MB或16MB L3快取，到了Zen 3架構AMD修改了CCX的設計，每個CCX內有8個核心，L3快取現在也是全部核心共享的32MB，這樣能夠有效降低CPU核心之間的通訊延遲。Zen 2架構即使同一晶片內的CCX之間通訊也是要走IOD上的SDF的，延遲非常大，Zen 3架構這一的改動大幅降低了同一晶片核心心通訊的延遲，並且能夠有效降低記憶體延遲，隨著快取與記憶體效能的提升，Zen 3架構能獲得更好的遊戲效能。
此外由於單個CCX的核心數量從4個增加到8個，CCX的內部匯流排也一同變了，AMD放棄了一直沿用的XBAR匯流排，改用了環形匯流排，畢竟4核互聯只需要6條XBAR就足夠了，但8核的話需要28條，複雜度大幅增加，改用環形匯流排確實是更好的選擇。
不變的MCM封裝與IOD
Zen 3的CCD依然是使用臺積電7nm工藝生產的，芯片面積是80。7mm2，電晶體數量是41。5億，而Zen 2的CCD面積是74mm2，內部有39億個電晶體。IOD依然是那個沒換，用GF的12nm工藝，芯片面積125mm2，內部有20。9億個電晶體。
封裝方面這個其實和Zen 2是一樣的，一個CPU內包含一或兩個CCD合一個IOD，相互之間採用Infinity Fabric匯流排連線，上行頻寬32B每週期，下行頻寬16B每週期，所以同樣會出現Zen 2那樣的單CCD處理器記憶體寫入速度只有雙CCD的一半的這種情況。
由於IOD沒換，所以記憶體控制器也是那樣有記憶體頻率和IF匯流排存在1：1或1：2分頻的現象，但銳龍5000系列的fclk能跑到2000MHz，所以記憶體能夠跑到DDR4-4000並採用1：1分頻，但目前BIOS還有些問題，只有體質好的處理器能跑到2000MHz的fclk，等以後更新到AGESA 1。1。8。0之後就大部分都能達到了。
目前Intel/AMD在售主流處理器
目前Intel在售處理器的主流是第十代酷睿處理器，基本上從酷睿i3到酷睿i9的出貨都已經是第九代酷睿的天下， 上兩代產品雖然還能買到，但由於介面不相容所以除了升級已經沒有購買的必要。而AMD這邊雖然說有最新的銳龍5000處理器 ，但僅有4款產品，產品線覆蓋不完全，所以銳龍3000依然佔據了大部分市場。
我們整理了一份在售的Intel第十代處理器和AMD銳龍5000/3000處理器的規格表，價格取自京東，取樣日期是2021年3月15日。
主流平臺處理器核心上限早已變成16核，當然了16核的銳龍9處理器價格太貴，高階的用10核酷睿i9或12核銳龍9還是比較多的，主流市場基本上以8核或者6核為主，四核處理器桌面處理器在我們眼裡早就成為入門級的東西，現在的遊戲也非常的吃執行緒數，當然4核8執行緒的處理器效能還是可以的 ，但除非預算有限否則不太建議選購
我們這次橫評只測六核以上的處理器，囊括第十代酷睿i9/i7/i5以及銳龍5000/3000系列的銳龍9/7/5處理器。
測試平臺與說明
這次測試一共包含10款處理器，包括Intel第十代酷睿i9-10900K、酷睿i7-10700K、酷睿i5-10600K， 比較火熱的酷睿i9-10850K沒有入選的原因是我們手頭沒有，而且它效能與酷睿i9-10900K相近，可以直接參考它的效能，而酷睿i5-10600KF的效能直接參照酷睿i5-10600K就好了，兩者就有無核顯之分，至於酷睿i5-10400F，直接上酷睿i5-10600KF不香嗎。
AMD這邊則包括銳龍5000和銳龍3000兩代產品，包括銳龍9 5900X、銳龍7 5800X、銳龍5 5600X、銳龍9 3900X、銳龍7 3800XT、銳龍7 3700X和銳龍5 3600，兩個16核的規格與價格都超出了主流範疇，其他的由於型號眾多我們只選擇了當中比較有代表性的來測試。
測試平臺使用兩款微星最頂級的主機板，MEG X570 Godlike與MEG Z490 Godlike，他們的供電與規格都是非常強大的，非常適合用來做此次CPU橫評的座駕。為了避免顯示卡上的瓶頸，採用了NVIDIA GeForce RTX 3090 Founder Edition顯示卡。記憶體採用兩條8GB的芝奇焰光戟DDR4-3600 CL16，散熱器使用芝奇上古水神ENKI 360一體式水冷。
需要特別註明的是，Intel處理器是根據主機板預設設定全部解除功率限制的，CPU可以不管TDP長時間執行在全核最高睿頻，這種設定在Z系列主機板一般都是預設幫你開啟的。
基準效能測試
Sandra 2020的處理器計算測試可以測試出處理器的運算能力，一般來說核心數量和執行緒數量多會更佔優勢，當然實際結果也得看處理器的頻率。這軟體版本更新後處理器計算的整數測試結果變得非常有趣，Intel處理器在這項測試裡面全面超越AMD，即使是核心數少兩個的酷睿i9-10900K在這裡都要比銳龍9 5900X要強，當然其他測試專案就正常多了。
總的來說銳龍9 5900X與銳龍9 3900X的計算能力是強於酷睿i9-10900K的，酷睿i7-10700K比銳龍7 3800XT強但弱與銳龍7 5800X，銳龍5 5600X在某些專案裡面可以追平或超過銳龍7 3700X，但總體還是不如，酷睿i5-10600K效能基本與銳龍5 3600相同。
SuperPi是一個完全比拼CPU頻率的測試，是單執行緒的測試，最強的依然是酷睿i9-10900K，畢竟它的最高頻率放在這裡，但AMD憑藉著Zen 3架構已經追上來了，銳龍9 5900X與銳龍7 5800X其實和酷睿i9-10900K相差無幾了，與Zen 2相比Zen 3確實強了許多，用上機率版7nm工藝的銳龍7 3800XT與老款銳龍3000處理器相比也要強一些。
wPrime的演算法和SuperPi不一樣，而且演算法有點神奇，Zen 2的效率甚至比Zen 3還高，銳龍9 3800XT居然是單執行緒最快的，多執行緒也差不多，酷睿i7-10700K比兩個Zen 2的八核慢，但比銳龍7 5800X快，不過6核的酷睿i5-10600K則比銳龍5 5600X慢。
國際象棋這測試最多隻能測試16執行緒，並不適用於這次的全部受測產品，所以我們只用它來測試CPU的單執行緒效能，這項測試裡面三款Zen 3架構處理器直接領跑，接下來才是酷睿i9-10900K和酷睿i7-10700K，銳龍7 3800XT的單執行緒效能要高於酷睿i5-10600K。
7-zip適用內建的Benchmark測試，AMD的銳龍處理器在這項測試中表現相當出色，不論Zen 2還在Zen 3都領先同核心數量的十代酷睿。而且銳龍5 5600X在壓縮測試裡面比8核的Zen 2處理器還要快一些，但解壓縮就要慢些。
3DMark的物理測試，三個測試都有些不同，FireStrike測試裡銳龍5 5600X跑得甚至比銳龍7 3800XT還高，銳龍7 5800X也要高於銳龍9 3900X，TimeSpy測試裡的話酷睿i9-10900K則要勝過核心數量更多的兩個銳龍9，不過在TimeSpy Extreme測試裡面銳龍9 5900X則要比它高得多。
創作能力測試
x264以及x265是兩個老牌開源編碼器，應用相當廣泛，這次我們使用了新版本的Benchmark，它能更好的支援AVX 2指令集。其中X264的測試還是比較正常的，基本上就是核心數量越多優勢越大，剩下的就是頻率與IPC的區別了，可見Zen 3的效能比Zen 2要高太多了，酷睿i9-10900K的效能要低於兩個銳龍9處理器，酷睿i7-10700K的效能介於銳龍7 3700X與銳龍7 3800XT之間，而酷睿i5-10600K效能略低於銳龍5 3600。
x265的測試裡面Zen 2架構的明顯拉胯了，而Zen 3架構的處理器表現也太強了點，銳龍7 5800X的效能超甚至超過了酷睿i9-10900K，而銳龍5 5600X都差不多要追上銳龍7 3700X了。而且酷睿i9-10900K的表現也要優於銳龍9 3900X，酷睿i7-10700K要優於銳龍7 3800XT。
Corona Renderers是一款全新的高效能照片級高真實感渲染器，可以用於3DS Max以及Maxon Cinema 4D等軟體中使用，有很高的代表性，這裡使用的是它的獨立Benchmark，執行緒數在這個測試中比較重要，所以測試結果基本上都是按執行緒數量和頻率一直排下來的，核心數量相同情況下Comet Lake的要強於Zen 2，但Zen 3要遠強於他們兩個。
POV-Ray是由Persistence OF Vision Development開發小組編寫的一款使用光線跟蹤繪製三維影象的渲染軟體，其主要作用是利用處理器生成含有光線追蹤效果的影象幀，軟體內建了Benchmark程式。單執行緒方面，三顆Zen 3的排在最前面，接著是兩顆頻率極高的Comet Lake，銳龍7 3800XT正好夾在酷睿i7-10700K和酷睿i5-10600K之間。多執行緒就不一樣了，排最前面的當然了兩個12核的銳龍9，但8核的銳龍7 5800X幾乎追上了10核的酷睿i9-10900K，而且8核處理器中酷睿i7-10700K墊底，銳龍5 3600的表現也要優於酷睿i5-10600K。
Blender是一個開源的多平臺輕量級全能三維動畫製作軟體，提供從建模，雕刻，繫結，粒子，動力學，動畫，互動，材質，渲染，音訊處理，影片剪輯以及運動跟蹤，後期合成等等的一系列動畫短片製作解決方案，我們使用的是2。90版本，現在只用測試工程來測試CPU的單執行緒效能，多執行緒測試使用官方的Benchmark工具。這項測試裡面酷睿i9-10900K排第一，但銳龍9 5900X與銳龍7 5800X其實不比它差多少，比較有趣的是酷睿i5-10600K的速度相當快。
多執行緒測試只測試了Benchmark裡面的bmw27與classroom兩個專案，上表是兩個專案的總耗時，這項測試倒是沒啥特別，結果基本和上面的多執行緒測試一樣，核心多就佔優勢。
CINEBench使用MAXON公司針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟體的引擎，該軟體被全球工作室和製作公司廣泛用於3D內容創作，而CINEBench經常被用來測試物件在進行三維設計時的效能，R20與R23的差別其實不算大，主要區別是R20的預設測試是隻渲染一次，而R23則是最低渲染10分鐘。兩者跑出來的結果差別也不明顯，基本上就是單執行緒Zen 3完全領先，多執行緒則看核心數量，Comet Lake的表現基本上不如Zen 2。
遊戲效能測試
遊戲測試全部都是在1080p解析度下進行的，全部開啟預設最高檔的畫質設定，均使用遊戲內建Benchmark。
以往的遊戲測試基本上都是一邊倒向Intel處理器，但隨著AMD Zen 3架構的推出時代變了，隨著一系列的核心改動，Zen 3的遊戲效能比Zen 2強得多，在不少遊戲裡面銳龍7 5800X跑得比酷睿i9-10900K都要快，就算跑不過的兩者也相差無幾。只有單CCD的銳龍7 5800X不存在雙CCD的銳龍9 5900X那樣的跨CCD通訊問題，所以核心延遲會更低，對於用不著這麼多執行緒的遊戲來說低延遲才是最重要的。
大多數遊戲中都是Zen 3與Comet Lake的排在前面，Zen 2的都在後排，當然有一個遊戲是例外的，就是《刺客信條：英靈殿》，這個遊戲不論Zen 2還是Zen 3，無論你幾個核跑出來都差不多，而且都比Intel的Comet Lake要低。
遊戲裡面表現最好的是銳龍7 5800X與酷睿i9-10900K，前者稍微要好一點點，不過實際表現要看具體遊戲，價效比最高的莫過於酷睿i5-10600K，雖然他的表現不算顯眼，但也中規中矩，而且酷睿i5-10600KF的售價是這麼多處理器裡面最低的，價效比自然就很高。
溫度與功耗測試
理器都是在預設頻率與電壓環境下進行的，主機板已經自動解鎖Intel處理器的功耗保護，這設定下Intel高階處理器效能會比較高，但是溫度功耗也比較高，所有平臺統一使用芝奇上古水神ENKI 360一體式水冷散熱器，會測試桌面待機與使用AIDA 64 Stress FPU負載兩種情況下的溫度與功耗。
在功耗測試方面，我們使用專用的裝置直接測量主機板上CPU供電介面的供電功率，但也會給出軟體記錄的CPU Package功耗資料，雖然CPU的供電主要來源是CPU供電介面，但我們也發現有一小部分是來自24pin介面的，AMD平臺那邊特別明顯。
此外必須說明的是，目前我們測量的是主機板上CPU供電介面的輸入功率，並非直接的CPU供電功率，因此從該理論上來說應該是略高於CPU的實際供電功率，而且會更因為主機板的不同而產生變化，但是這個測試資料仍然有很高的參考價值，因為電源實際上是對主機板進行供電而非直接對CPU進行供電，因此對於電源的選擇來說，直接測試CPU供電介面的供電功率更有實際意義。
其實AMD現在的待機頻率和電壓讀數都不太準，這與系統取樣點有關，寫出來僅供參考，不過待機溫度確實比Intel的要高一點。
我們之所以發現CPU會從24pin取電的原因，就是發現AMD處理器待機時軟體記錄的CPU Package功耗比我們用器材監控CPU雙8pin口還高，唯一解釋就是它從24pin那裡拿電了。很明顯的，Intel的處理器待機功耗比AMD的更低，而且同樣CCD數量的Zen 3處理器待機功耗比Zen 2要高。
因為Intel對處理器的封裝進行了一系列的最佳化，第十代酷睿處理器即使解除了限制它的滿載溫度其實也不高。AMD這邊雖然說銳龍9 5900X的CCD與核心數量比銳龍7 5800X都多，但它全核滿載頻率要低不少，只能在4。25GHz左右，所以它滿載溫度甚至比銳龍5 3600X都低，銳龍7 5800X的滿載頻率是4。55GHz，所以溫度比其他的都要高，同樣的情況也發生在Zen 2的銳龍7 3800XT身上，而銳龍5 3600的溫度純屬是個體體質問題。
雖然Comet Lake的溫度低，但實際上它的功耗是非常高的，比較生產工藝完全不佔優勢，酷睿i9-10900K的峰值功耗高達235W，遠高於其他的處理器。而銳龍7 5800X的平均功耗要高於核心數量更多的銳龍9 5900X，與酷睿i7-10700K差不多，6核的銳龍5 5600X的功耗表現非常搶眼，是這麼多處理器裡面最低的，但它的效能接近上代的銳龍7 3700X，能耗比非常優秀。
年度最佳CPU評獎
我們的CPU天梯榜已經根據這次橫評做了更新，單執行緒和多執行緒效能可直接查閱我們的天梯榜：
CPU迷你天梯榜 （完整CPU天梯榜）
而根據遊戲測試的結果，我們額外匯總了CPU的遊戲效能對比：
再來看看各個處理器的售價：
銳龍9 5900X榮獲超能網編輯推薦金獎
其實不論多執行緒運算效能還是遊戲效能，銳龍9 5900X在這兩方面的表現都是非常優秀的，12核24執行緒的規格讓它擁有非常強大平行計算效能，而AND Zen 3架構在遊戲效能方面有了大幅度的改善，遊戲效能基本和酷睿i9-10900K持平，緊略低於自家的銳龍7 5800X。當然這款處理器價格非常高是真的，而且還經常處於缺貨狀態，現在已經漲到了4999元。
酷睿i5-10600KF榮獲超能網編輯推薦銀獎
最佳價效比遊戲處理器的話非酷睿i5-10600KF莫屬，它的平均遊戲幀率其實就比酷睿i9-10900K低4%左右，但價格只需要1349元，差不多隻有後者的三分之一，價效比極高，而且6核12執行緒的規格其實也不弱，對於大部分應用來說都足夠了。
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那麼酷睿i9-10900K與酷睿i7-10700K還有購買價值嗎？答案是有的，因為他們在經過多次降價後價格其實已經比發售時低了許多，而對應的銳龍5000系列處理器售價實在是太高了，多執行緒效能上的差距直接被價格差彌補，而遊戲效能基本沒多大差距，如果不需要核顯幹活的話買F字尾的價效比更佳。不過說真的，現在Intel處理器竟然變成價效比之選，真是諷刺。此外從目前走漏的酷睿i9-11900K效能測試來看，由於核心數量從10個縮到8個，雖然IPC提升了，它的多執行緒效能好像上與酷睿i9-10900K還有些差距。
至於AMD的上一代銳龍3000系列處理器，銳龍9 3900X還是有購買價值的，它多執行緒效能比銳龍9 5900X低13%，但只需要花三分之二的錢就能入手，對於需要12核處理器來幹活的人來說還是有價效比的。而銳龍7 3800XT雖然效能還不錯，但價格高沒有任何購買價值，建議直接加錢上銳龍7 5800X，銳龍5 3600暫時沒有代替品，千元級AMD處理器也只有它和銳龍5 3600X可選，兩者效能與價格都差不多，隨意吧。
銳龍7 3700X與銳龍5 5600X買誰其實是比較困難的，8核16執行緒的銳龍7 3700X在多執行緒效能上是絕對比6核12執行緒的銳龍5 5600X更強的，而且價格更低，遊戲效能則是Zen 3架構的銳龍5 5600X要強得多。建議傾向多執行緒效能的選銳龍7 3700X，傾向玩遊戲的選銳龍5 5600X，但如果你沒有品牌傾向性的話，2149元的酷睿i7-10700KF比它們香多了。
