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【簡訊】AMD公佈Zen 4路線圖;曝華為已解決部分晶片供貨問題…

AMD公佈Zen 4路線圖

11月9日訊息,AMD CEO蘇姿豐在AMD加速資料中心活動(Accelerated Data Center)中還公佈了Zen 4構架CPU的路線圖,包括96核的Genoa(熱那亞)和128核的Bergamo(貝加莫)伺服器CPU。

【簡訊】AMD公佈Zen 4路線圖;曝華為已解決部分晶片供貨問題…

新路線圖涵蓋了第四代的EYPC伺服器CPU,它們會使用臺積電5nm,聲稱電晶體密度和能效比是現在EPYC 7nm工藝的2倍,效能提升25%(對消費端的Ryzen Zen 4也是好訊息)。

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新的96核Genoa(熱那亞)是Zen 4架構,單核和多核效能都會有提升,支援DDR5記憶體、PCIe 5。0和CXL 1。1(Compute Express Link),為高效能計算(HPC)、通用型的資料中心、企業、雲端伺服器而設計,正在向客戶進行抽樣調查,將在2022年釋出。

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128核的Bergamo(貝加莫)會在2023年釋出,它是為雲端原生應用專門定製的高密度多執行緒架構,整合128個Zen 4c核心,這裡的“c”代表為雲端原生工作負載設計。也就是說,AMD Zen 4架構也會有2種核心,而Zen 4c明顯就是“小核”。

Bergamo(貝加莫)支援DDR5記憶體、PCIe 5。0、CXL 1。1、相同的RAS和全套Infinity Guard安全功能。其指令集、針腳都和Genoa(熱那亞)相容,意味著可以把兩代CPU放在同一臺處理器裡面。

新的Zen 4c核心,應該會比標準的Zen 4核心更小,去掉某些不需要的功能以提升計算密度。但它有專門為密度最佳化的快取結構來增加核心數目,從而應對需要多執行緒效能的雲端伺服器負載。

新核心的獨立快取可能會更小,甚至可能會少一級快取,但AMD沒有透露更多的細節。不過AMD明確表示,Bergamo(貝加莫)CPU會有更高的能效比和效能輸出。

曝華為已解決部分晶片供貨問題

自從去年制裁事件以來,華為在手機、通訊等多方面的晶片供應出現了很大問題。單以手機產品來說,不僅最頂級的旗艦華為P50延遲了幾個月的時間,還被迫只能使用4G版本的晶片,無法搭載5G網路連線,成為最大遺憾。不僅如此,華為P50系列雖然推出了12GB記憶體的版本,但是基本都處於無貨狀態。

據相關爆料人士透露,這是因為華為在儲存晶片方面也受到限制,12GB斷供了很長時間,不得已只能暫時出售6GB和8GB的機型。

不過,根據最新的爆料資訊顯示,近期華為的12GB儲存斷供情況似乎有所鬆動,如果順利的話本月底可能會恢復部分機型的12GB版本供應。

這個訊息不僅意味著華為P50系列的12GB版本將重新補貨,後續機型的大記憶體版本也將提高供應,而受益最大的可能就會是下一款頂級旗艦新品——華為Mate 50系列。

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據此前訊息,華為Mate 50系列最早會在明年一季度亮相,核心會全球首發獨佔高通驍龍898 4G版晶片。雖然是4G版本,但是華為Mate 50上採用的驍龍898與常規版本的效能將完全保持一致,整體的效能輸出等屬性均保持同步。

驍龍898加上12GB超大記憶體,華為Mate 50系列勢必會在效能上達到新的高度,配合上鴻蒙系統,將帶來頂級的使用體驗,值得期待。

三星宣佈成功開發LPDDR5X DRAM

11月9日,據三星半導體官微訊息,三星宣佈成功開發出其業界首款基於14nm的下一代移動DRAM——LPDDR5X(低功耗雙倍資料速率5X)。

據介紹,LPDDR5X的執行速度最高可達8。5Gbps,比上一代產品LPDDR5的執行速度6。4Gbps約快1。3倍,是三星現有的移動DRAM中最快的產品。在14nm工藝的加持下,相比LPDDR5,LPDDR5X的耗電率可減少約20%。

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值得一提的是,為響應更高容量移動DRAM的需求,三星開發出16GB(千兆)的單晶片容量,並將移動DRAM封裝的總容量擴大至64GB。

據瞭解,三星LPDDR5X在速度、容量和省電特性方面大幅提升,針對5G、Al、元宇宙等爆發式增長的未來尖端產業提供優秀的解決方案。

三星電子記憶體部門DRAM設計組SVP SangJoon Hwang表示,最近增強現實(AR),元宇宙(metaverse)等需要高速度大容量資料處理的尖端產業正在擴大。

三星LPDDR5X將擴大高效能低功耗記憶體的使用範圍,不僅在行動通訊市場,還將在伺服器、汽車市場創造更多的市場需求。

員工暗示中興真首發高通驍龍898

高通下一代旗艦處理器驍龍898(暫命名)將於11月30日在高通驍龍技術峰會上亮相,三星Galaxy S22系列、小米12、摩托羅拉edge X、紅魔7系列等一眾驍龍898機型陸續獲得入網許可,究竟哪一家才會拿到驍龍898首發權呢成為了不少人關注的焦點。

今天,中興通訊呂錢浩指出,上市新機的真首發,首先一定是做好基本功能後的首發,使用者可以接受不完美,但是也必須保證整體穩定可用,後面迭代持續改進,而不是那種為了搶首發而把使用者當小白鼠。

其次是做好一定產能爬坡和新品儲備量後的首發,保證釋出會後一定時間使用者買的到體驗得到,而不是那種為了搶首發的PPT釋出。只有真首發,才能讓使用者體驗更美好。

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有網友據此猜測,呂錢浩這是暗示中興才是真首發高通驍龍898,不是PPT。

從入網時間推測,紅魔7系列可能會在2022年元旦前後釋出,不排除全球首發驍龍898的可能,這有可能是業界第一款驍龍898電競遊戲手機。

AMD釋出新款3D快取版EPYC處理器

在今天凌晨的加速資料中心活動(Accelerated Data Center)中,AMD釋出了首款基於3D V-Cache快取技術的伺服器處理器EPYC Milan-X,包括四個型號,分別是:

EPYC 7773X 64核 (100-000000504)

EPYC 7573X 32核 (100-000000506)

EPYC 7473X 24核 (100-000000507)

EPYC 7373X 16核 (100-000000508)

其中EPYC 7773X為64核128執行緒,熱設計功耗280W,頻率2。2~3。5GHz,三級快取容量達到768MB,也就是在原有256MB的基礎上透過3D堆疊的方式增加了512MB,是之前的3倍。AMD稱,3D快取部分同樣是臺積電7nm。

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效能方面,Milan-X在數字邏輯模擬驗證中,比非3D快取版提高了66%。

據悉,Milan-X處理器已經得到思科、戴爾、惠與、聯想、超微等認可,定於明年一季度出貨。

華為公佈尤拉系統細節

11月9日上午訊息,華為宣佈,將尤拉(openEuler)作業系統全量程式碼、品牌商標、社群基礎設施等相關資產,捐贈給中國開放原子開源基金會。

會上,華為表示,尤拉已經全新升級,從聚焦於伺服器的OS,擴充套件到雲服務、邊緣計算以及CT/OT等嵌入式場景,圍繞打造統一的數字基礎設施開源作業系統。

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關於尤拉和鴻蒙的關係,華為計算產品線總裁鄧泰華指出,鴻蒙主要面向智慧終端,尤拉則是面向ICT、工業場景等,目前尤拉和鴻蒙已經實現核心技術共享,未來將進一步在分散式軟匯流排、安全OS、裝置驅動框架、以及新程式語言等方面實現共享。透過能力共享,實現生態互通及雲邊端協同,更好地服務數字化全場景。

他透露,融合分散式軟匯流排等技術的新尤拉社群版預計明年3月與外界見面。他舉例,在應用中,尤拉裝置有望自動識別鴻蒙裝置。

本次尤拉捐贈內容包括:

程式碼和軟體包:數百萬行華為自研程式碼版權和智慧財產權許可,超過8000個經華為和社群驗證的軟體包。

創新專案:華為創新的iSula、A-Tune、Stratovirt、secGear專案。

商標:openEuler以及iSula、A-Tune、Stratovirt、secGear專案的中英文商標品牌共30個。

域名:openeuler。org及其子域名,和openeuler。io及其子域名,共4個。

社群基礎設施:構建服務與測試體系、程式碼託管、社群運營平臺等社群基礎設施。