3月25日，據onsitego報道，採用臺積電4NM打造的高通驍龍8 Plus將在5月上旬釋出，與此同時，全新驍龍7系列晶片也會一同亮相，這將會是高通最強的中高階處理器，已經有部分智慧手機廠商拿到並開始測試。
小雷瞭解到，全新的高通驍龍7系晶片將會延續8系晶片的“三叢集”架構，採用“超大核+大核+小核”的設計方案，據說效能將會創下7系列的新高。
不出意外，該晶片將會採用比較先進的5NM工藝打造，目前還不知道是臺積電還是三星。
採用“三叢集”架構的高通7系處理器有驍龍780G、778G，均搭載1個頻率為2。4GHz的A78超大核、3個2。2GHz的A78大核以及4個1。9GHz的A55小核，780G由小米11青春版首發搭載。
不過，可能是因為三星代工的原因，搭載驍龍780G的安卓機型並不多，不如後來居上的778G。
778G最大的亮點，估計就是採用臺積電6NM工藝打造，配合高效能架構，表現其實不輸於高通旗艦晶片，部分品牌的中高階機型已經連續兩代採用這款晶片，只不過驍龍870這顆“降維打擊”的處理器實在太過耀眼，導致778G一直不太受待見。
小雷認為，778G的效能以及能耗比都挺不錯，完全能滿足日常使用。
除了高通驍龍870這樣表現出色的晶片以外，近兩年聯發科的攻勢也是相當猛烈，旗下的多款晶片佔據了本屬於高通7系處理器的中端市場，比如天璣1100、1200等，它們不僅有比肩旗艦SoC的效能表現，而且還賣得便宜，導致高通7系處理器的生存空間進一步被壓縮。
從定位上來看，高通驍龍7系晶片的目標依舊是中端手機市場，很可能會與聯發科的天璣8000、8100正面競爭，
如今這兩款聯發科旗艦芯已經成為中端手機的“新寵兒”，高通想要從發哥手中搶回市場份額，最新的7系晶片比如要有足夠的效能作為支撐。
話說回來，A78核心再往上就應該就是888的同款X1超大核，如果新驍龍7系列真要上X1核心，那麼CPU的效能顯然是強得沒話說了。
據悉搭載全新高通7系晶片的新機將於今年下半年推出，不妨期待一下。
