這兩天在網路上啊，我又被華為的訊息給刷屏了，而在我以為華為有突破了什麼科技技術的困難的時候，卻發現好像只是在炒冷飯，因為我翻來覆去現在的關於華為的訊息，基本上都是去年就已經提過的華為堆疊晶片的科技新思路。

不過能在當下再次被提起，想來應該是華為在這些方面的科技已經有突破了吧？所以在深入的瞭解了一下最近的華為的動態了之後，我發現華為還真的有新動作，那就是把這個堆疊晶片的技術提到了明面上來說了，而結合此前把鴻蒙系統提到明面上之後，沒多久就用上了的情況，這次的新品堆疊會不會也一樣呢？

科技新發展？還是隻是炒冷飯？

但是很可惜的一點是，鴻蒙系統跟晶片堆疊技術，對於華為來說確實有著很大的區別，首先就是華為的鴻蒙系統其實在很早之前就已經開始研發了，只不過在此前陷入了危機之後才拿出來用，那時候只要大概調整一下，完成了配適就能直接使用起來了。

而晶片堆疊技術就不一樣了，雖然不知道華為此前有沒有研究過，但是確實此前的市場上一點動靜都沒有，並且華為此前也是在手機市場上一直專注於晶片設計，對於這類的要突破摩爾定律的科技的確還有著一段不短的距離，想來應該是沒有研究過的，現在也算是剛剛起步了。

那麼能實現這個科技嗎？

其實是可以的，因為蘋果公司在手機市場上已經先一步在產品上用上了這個科技了，也就是M1Ultra這款處理器，是兩款m1Max堆疊起來的產品，在市場上確實有著非常的好市場發展表現情況。

而對於華為來說，現在有廠商能研究出來，有模板了，照著慢慢依舊就行了，倒是確實只是時間的問題，不過華為還有一個比較的空難的地方，那就是華為現在能被國內市場代工的晶片，基本上都還是低端新品，堆疊起來的處理器也沒辦法直接用到高階手機產品上。

mate50能用上麒麟處理器嗎？

這個問題的答案我確實不知道該怎麼回答，能是能，但是絕對不會是堆疊起來的新麒麟處理器，為什麼呢？因為華為官方都說了，堆疊技術現在暫時會被用到不那麼先進的科技上。

而作為華為的mate50這款市場主推高階產品，需要的處理器必然是高階市場處理器，並且現在定檔七月，時間上確實也不支援華為在其上面用堆疊晶片技術。

並且要是有堆疊晶片技術，倒是更可能會先被應用到華為mate40Pro上，畢竟這款舊一代手機產品的市場抗衝擊能力更加的強，不但帶有5G網路，還帶有很好的麒麟9000處理器，並且還有著鴻蒙系統，在其上面實驗高階晶片堆疊，帶來兩款麒麟9000處理器加持的產品，倒是確實會比用在mate50上好很多。

不過這也再次在市場上表明瞭一個市場發展情況，那就是華為的mate50系列很可能還是會不比mate40Pro香，一個是沒有5G網路，另一個是因為其科技技術可能也會相對來說比較的落後於其他廠商，相對比之下，倒是確實沒有全面搭載華為科技的mate40Pro在市場上的發展表現情況好。

而這個現象也將會在市場上讓mate40Pro接下來的銷量再次維持上一段不短的時間，並且我也更加的推薦大家在面對mate50跟mate40Pro的對比的時候，選擇現在配置更加的齊全的mate40Pro這款手機產品，市場確實更加的好一些，並且接下來的市場抗衝擊能力也更加的強，短時間內還確實不會被市場所淘汰。